Intel se chystá po delší době výrazně proměnit patici desktopových procesorů i podobu jejich pouzdra, které už nebude čtvercové, ale obdélníkové. Stejný zůstane pouze jeden rozměr, a to 37,5 mm na kratší straně a ta delší už bude mít 45 mm.
Je ale zřejmé, že umístění montážních otvorů by se měnit vůbec nemuselo, neboť v případě patic LGA 1200 a LGA 115x jsou rozteče 75 mm ve čtvercovém umístění těchto otvorů dostatečné na to, aby se do takového prostoru vešla i delší patice. Nicméně tuto kompatibilitu si Intel nepřeje, a tak budou rozteče montážních otvorů nově 78mm a odlišný tvar budou mít také zadní plíšky montážního mechanismu, které mají za úkol desku pod paticí zpevnit.
- klikněte pro zvětšení - Vedle toho se ukazují i rozdíly ve vertikálních rozměrech nové patice a výsledné výšce, v níž se bude nacházet styčná plocha heatspreaderu. Obrázek ukazuje jednak tlustší plech na druhé straně desky, ale především jde o úroveň, v níž se nachází heatspreader nad základní deskou, kde se hodnota snížila o cca 0,8 mm. Nicméně jde o rozsah, a to 7,31 až 8,25 mm u starších patic a 6,53 až 7,53 mm na nové LGA 1700 a ty se částečně překrývají. Čili dle toho by se nemuselo jednat o velký problém a přinejhorším by se tu a tam něco ohnulo, nebo by se mohly na správných místech využít podložky, ale to samozřejmě platí jen pro toho, kdo ví, co dělá a proč to dělá.
Co se tedy Wallosskovi nezdá? Krom trošku odlišné výšky, v níž se bude nacházet heatspreader procesoru, jde také o jeho celkově větší plochu. S tou by mohly mít problém především chladiče využívající namísto klasické základny zploštělé heatpipe, kde velice záleží na jejich pozici. Samozřejmě záleží na provedení každého konkrétního chladiče a také na tom, zda bude vůbec vadit, že jeho styčná plocha nepokryje celý heatspreader.
Jenomže zde je třeba si uvědomit, že až takový rozdíl tu nebude. Procesor bude větší jen v jednom rozměru a oněch 45 mm je velikost jedné hrany celého pouzdra, zatímco heatspreader bude na oné straně menší. Zde se také sluší říci, že na snímku nahoře samozřejmě nevidíme napravo Alder Lake, jen v grafickém editoru trošku roztáhnutý aktuální procesor, takže opravdové Alder Lake budou vypadat jinak a dle výkresu bude jejich heatspreader zřejmě sahat blíže k okrajům procesorové destičky, ale i tak bychom se rozhodně měli vejít do 40 mm.
Chladič se základnou o hraně alespoň 40 mm by tak měl pokrýt celý heatspreader procesorů Alder Lake a pak je tu ta otázka, zda je něco takového vůbec nutné, neboť samotné čipy budou pochopitelně menší. V každém případě ale budeme potřebovat nový montážní mechanismus ideálně od výrobce chladiče a ten je připraví pouze v případě, že daný chladič na svou práci bude stačit. Nebo jinak řečeno, od většiny výrobců chladičů se stejně něčeho takového ani nedočkáme, ať už by se jejich starší modely použít daly, nebo ne.
Zdroj: Igor's Lab
