Superpočítač El Capitan se 2 exaFLOPS využije jednotky APU s CDNA 3 a Zen 4

Frontier dokázal překonat hranici 1 exaFLOPS, zatímco souboj o příští nejvýkonnější superpočítačový systém svede El Capitan, jemuž bude konkurovat Aurora s hardwarem od Intelu. Aurora sice měla mít slabší výkon, ovšem díky tomu, že akcelerátory Ponte Vecchio jsou dle Intelu silnější, než se předpokládalo, půjde nakonec o cca 2 exaFLOPS, což platí právě i pro El Capitan. A co zrovna ten využije za hardware? 

 

 

El Capitan by měl být založen na akcelerátorech AMD Instinct MI300 a jak už víme, nepůjde o čistě GPU akcelerátory, ale v podstatě o APU skrývající jádra Zen 4 a CDNA 3. Dle HPC Wire to na 79. ročníku HPC User Forum v Oak Ridge National Laboratory (ORNL) prozradila Terri Quinn (Deputy Associate Director of High-Performance Computing). 

 

 

APU akcelerátory Instinct MI300 mají být k dispozici v paticové podobě a konkrétně budou určeny pro patici SP5 (LGA 6096). Není přitom jasné, zda tu budou i klasické procesory EPYC, nebo na druhé straně pouze GPU akcelerátory, nicméně použitý hardware má dosáhnout zmíněného výkonu 2 exaFLOPS (samozřejmě v FP64) se spotřebou pod 40 MW. Vypadá to tak, že El Capitan asi nebude o moc úspornější než dnešní Frontier, který je založen na 3. generaci EPYC a Instinct MI250X a dosahuje výkonu 1,1 exaFLOPS při spotřebě 21,1 MW. 

 

Terri Quinn také uvedla, že MI300 budou využívat 3D čipletový design s AMD CDNA3 GPU, Zen 4 CPU, cache a HBM čiplety. Bude tu tak celá řada čipletů a vzhledem ke zmíněnému 3D lze očekávat, že AMD využije také V-Cache. Je zřejmé, že MI300 se budou spoléhat už především na 5nm proces, pokud jde o jejich nejpodstatnější čiplety. Spoléhat budou také již na 4. generaci architektury Infinity s podporou CXL 3.0, kde je již samozřejmostí unifikovaný pool paměti určené společně pro CPU i GPU, což se týká právě i pamětí typu HBM. AMD také slibuje i přes 8x vyšší AI výkon oproti CDNA 2 a konkrétně MI250X. 

 

 

El Capitan bude stejně jako Frontier založen na platformě firmy HPE a upotřebí rozhraní Slingshot-11 pro propojení racků Cray XE. Určen bude pro Lawrence Livermore National Laboratory amerického Ministerstva energetiky a dodán by měl být přitom dle AMD už na začátku příštího roku.