Thermal Grizzly má také rámeček proti prohýbání CPU Intel, jaké jsou výsledky?

Thermalright Bending Corrector Frame je tak v podstatě to samé co 12th Gen CPU Contact Frame od společnosti Thermal Grizzly, která jej vytvořila ve spolupráci se známým overclockerem Der8auerem. Vypadá to, že jde o zaměnitelné produkty s jen trošku odlišným designem. Cena je také odlišná, ale bohužel ne jen trochu, neboť verze od Thermalright se prodává za 39 RMB, což je v přepočtu 136 korun, zatímco Thermal Grizzly svůj rámeček nabídne za 35 eur, čili cca 860 Kč. Smůla ale je, že Thermalright je tchaj-wanská firma, která tento svůj produkt zatím nabízí pouze doma, přičemž při takové ceně by se o něm dalo uvažovat, ale 35 eur už je vskutku moc. Alespoň tu můžeme vidět z hlediska ceny rozdíl mezi výrobou na Tchaj-wanu a v Evropě (12th Gen CPU Contact Frame je vyráběn v Berlíně). 

 

Za ně dostaneme kus černě eloxovaného hliníku s rozměry 71 x 51 x 6 mm, který přimontujeme pomocí šroubků (T20). Vybraný hliník (7075) má být vhodný pro teploty +70 až -200 °C, a je tak vhodný i pro extrémní taktování s využitím tekutého dusíku. A jak ukazuje obrázek dole, můžeme jej využít také pro lapování heatspreaderu, čili zbroušení jeho povrchu do roviny, nicméně spodní (zřejmě akrylátovou) část v základním balení nedostaneme.

 

 

Tento rámeček mimochodem slouží k tomu, aby Integrated Loading Mechanism (ILM) zajišťující procesor Intel v patici LGA 1700 nezpůsobil prohnutí jeho heatspreaderu, což pak vede k vyšším teplotám. Čili my bychom tu měli platit 35 eur za to, aby nám nehrozilo v podstatě poškození procesoru, za které nese odpovědnost pouze a jen Intel. Ten se ovšem tváří, že je to naprosto v pořádku a v normě a naopak odrazuje od využití nestandardních řešení, mezi něž patří i tyto rámečky. Záleží tedy spíše na samotných zákaznících, co si nechají líbit. 

 

 

Dá se také říci, že o takovém produktu v ceně mezi stovkou a dvěma by se ještě dalo uvažovat, ovšem cena rámečku od Thermal Grizzly už nás může přinutit spíše k tomu, abychom si sehnali sadu nylonových podložek, které patří mezi ILM a PCB základní desky. Zhruba milimetr v těchto podložkách totiž značně sníží přítlak ILM na procesor, který se pak neprohne. Hliníkový rámeček ale pochopitelně představuje jistější a pohodlnější řešení.

 

 

Der8auer také připravil test s využitím celkem 14 procesorů, dle nějž je zřejmé, že výsledný pokles teplot může být opravdu značný, ale také téměř žádný. Záleží tak zřejmě na štěstí, přičemž zde jde o procesory, které využily pouze nový rámeček. Pokud byl jejich povrch heatspreaderu navíc zbroušen a vyhlazen, teploty klesly o dalších cca 5 stupňů.