Intel: prohýbání procesorů je v pořádku, modifikace však mohou zneplatnit záruku

Po nějaké době zkoumání se přišlo na to, co stojí za problémy s prohnutými procesory Alder Lake-S. Ty jsou na jedné straně delší než předchozí desktopové procesory Intelu a zrovna za ni se zaklesnou packy rámečku patice, které mají za úkol procesor přitlačit na piny v samotné patici a nedovolit mu se hnout. 

 

 

Krátké video pak velice dobře ukáže, jaký to má dopad. Pokud do patice umístíme procesor s dokonale plochým heatspreaderem (IHS) a ten pak v ní zajistíme, packy v rámečku jej přitlačí tak silně, že se povrch procesoru uprostřed prohne. To je ovšem částečně i problém celé patice včetně její zadní opory na opačné straně desky, neboť je zřejmé, že procesor v ní nezíská dostatečnou oporu. 

 

Pak je ovšem nad slunce jasné, že v takovém případě musíme na procesor aplikovat více pasty, než by bylo normálně zapotřebí, neboť ta musí vyplnit vzniklý "bazének". A čím větší vrstva pasty mezi IHS a základnou chladiče, tím horší vedení tepla lze očekávat a typicky tu pak jde o cca 5 °C rozdíl v teplotách, což se ovšem odvíjí i od toho, jak moc se procesor v konkrétní patici prohne. 

Oněch 5 °C už pak může ovlivnit i výkon, pokud jde zvláště o procesory Core i9, které mají nejvyšší spotřebu, neboť jejich přehřívání znamená právě i škrcení výkonu a neschopnost pracovat na vysokých taktech. Ty ovšem v případě turba nejsou Intelem vůbec zaručeny, neboť cokoliv nad základní takt je prostě navíc a náš procesor to může, ale nemusí nabídnout.

 

I na základě toho se pak Intel mohl vyjádřit pro Tom's Hardware v tom smyslu, že IHS se skutečně může trošku prohnout po instalaci procesoru do patice. Ovšem takové prohnutí se dle Intelu očekává a nemůže způsobit, že by pak procesor nepracoval dle specifikací. Intel pak důrazně doporučuje nepouštět se do jakýchkoliv modifikací patice či jejího rámečku (independent loading mechanism), neboť právě takové jednání by způsobilo, že procesor bude fungovat mimo dané specifikace a uživatel se vystavuje ztrátě záruky. Pokud ale použijeme jen podložky, které uleví procesoru od tlaku rámečku, těžko to někdo při reklamačním řízení prokáže.

 

 

Intel sám tak nevidí v prohnutém IHS žádný problém, stejně jako v tom, že se může v oblasti patice prohnout celá deska včetně zadního kovového rámečku. Nechystají se tak žádné změny v provedení patice LGA 1200 a uživatelé se tak prostě musí smířit s tím, že chlazení nemusí být ideální, a pak tedy ani procesorový výkon. Pak se ale Intel určitě nebude zlobit, když budeme brát informace o nejvyšších možných taktech jeho procesorů čistě jen jako orientační údaj.