Diskuze: Transcend MTE250S přichází s PCIe4 a grafenovým chladičem

pidalin

Level

7. 11. 2022 12:48

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch To je starý jak metuzalém, testovali to s Pentium E5700 kde se ještě neprojevuje ten teplotní bottleneck vlivem moc malýho výrobního procesu o kterym jsem tady už někd mluvil, něvěřim že na modernim CPU to udělá nějakej měřitelnej rozdíl u dnešních CPU ani když dáš větrák na 3000 otáček tak ti to teplotu nesníží v zátěži protože to teplo se prostě do toho chladiče nepřenáší dost rychle kvůli tomu teplotnímu bottlenecku mezi jádrem a IHS. Procesor s TDP 65W z roku 2009 je uplně něco jinýho než procesor s TDP 65W z roku 2022.

jardadoma

Level

7. 11. 2022 13:13

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Nechce se mi to celé číst. Takže uplně stejný chladič, uplně stejný ventilátor a rozdíl byl tech 7C jak píšete?

hoch

Level

7. 11. 2022 13:20

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Můžeš mi vysvětlit, jak může stáří článku ;-) nebo procesoru ovlivnit rozdíl ve schopnosti vyzařování tepla chladičem bez a s pokrytím grafenem. Protože to byla v tomto experimentu jediná změna na cestě tepla z jádra procesoru do okolního prostředí.

hoch

Level

7. 11. 2022 13:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Vypadá to tak :-), ale jíá to neměřil ;-).

hoch

Level

7. 11. 2022 13:44

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Samotného mne to zlepšení překvapilo.

Ještě zdůrazním, že byl v tom experimentu použit čistě pasivní chladič bez ventilátoru. Kdyby se na chladič ještě foukalo, tak by možná mohlo to zlepšení být o něco větší. Protože pokrytí grafenem nejspíš zvýší "hrubost" povrchu a proudění vzduchu kolem něj bude turbulentnější. V mezní vrstvě bude tedy docházet k lepšímu promíchávání vzduchu a tedy i k lepšímu přenosu tepla do okolí.

pidalin

Level

7. 11. 2022 15:11

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Ale s Pentiem E5700, to v dnešní době už nemá výpovědní hodnotu, dneska se to teplo nedostane dost rychle do samotný věže toho chladiče a jak rychle teda dokáže samotná pasivní část chladiče něco vyzářit začíná bejt s moderníma CPU uplně jedno protože to teplo se tam prostě dost rychle nedostane a hromadí se pod IHS protože u moderních čipů je nutný odvádět to teplo s čimdál menší plochy a jestli odvádíte 90W z 2cm2 nebo s 0,5cm2, tak to je fakt mega rozdíl, v prvnim případě můžete zvětšovat chladič do alelůja a těžit z lepšího odvodu tepla do okolního prostředí (vzduch), ve druhym případě je to všechno uplně jedno, topit to bude pořád, jako třeba vyšší Ryzeny s TDP nad 105+W Ono je i docela jednoduchý se o tom přesvědčit s nějakym staršim procesorem, když na to nasadíte dnešní moderní chladič, tak to kolikrát má i v zátěži 40 stupňů, případně 50 na jednotlivejch jádrech pokud už to má senzory, když dáte stejnej chladič na moderní CPU se stejnym TDP, tak budete mít třeba 90°C, nějakej rychlejší přenost tepla ze žeber je tady uplně irelevantní, v tom totiž problém neni.

jardadoma

Level

7. 11. 2022 18:14

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Díky. Je asi jasné, že pokus byl nastaven tak, aby vyšel co nejlépe. Takže v reálu to asi nebude tak horké a jako vždy rozhodne cena.

hoch

Level

8. 11. 2022 06:00

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Ne, byl zjevne nastaven tak, aby odrazel realitu pro reseni, ktere bylo pro autora experimentu podstatne.
Muj odhad naopak byl, ze v pripade aktivniho chlazeni ventilatorem by mohl byt prinos grafenu jeste o neco vyssi.

pidalin

Level

8. 11. 2022 06:36

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Vysvětloval jsem to tady už asi 8x. Tak znova ve zktratce - čim menší je výrobní proces, tim menší je většinou aktivní plocha čipu která topí a odvádět teplo z menší plochy je mnohem, mnohem složitější než z větší plochy. Samozřejmě že chladič vyzařuje pořád stejně, ale problém je že to teplo se do toho chladiče nestíhá dost rychle přenášet a tak jeho výkon zůstane z větší části nevyužitej a po zahřátí je to jenom mrtvá ohřátá váha. Schválně si zkus třeba na nějakej moderní Ryzen dát ten boxovanej chladič co k tomu dávaj a pak si tam dej nějakou obří noctuu a uvidíš že rozdíl v teplotách bude překvapivě minimálně a to je přesně ten poblém. Takže vylepšovat současný chladiče nějakym grafenem, jako pěkný v reklamě, v praxi k ničemu.
Na youtubu bylo někde video v angličtině který to krásně vysvětlovalo, s křemíkem se blížíme limitu výtěžnosti o moc menší proces už vyrobit nejde protože elektron by už neprošel skrz bránu a tranzistor by už nemohl fungovat jako tranzistor a tyhle problémy s odvodem tepla z moc malý plochy jsou smrtelný křeče současný křemíkový technologie. Do nějakejch 5 let musíme přejít buď na jinej materiál, nebo kvantový počítače, nebo jinej typ tranzistorů který fungujou na jinym principu, jinak jsme skončili. Proto už jde vývoj čipů tak pomalu a výkon roste minimálně, za to ale šíleně roste spotřeba a teploty.

Určitě aspoň nějaký zlepšení by přineslo vyměnit IHS za nějakej tepelně vodivější materiál, jenomže nic co má výrazně vyšší tepelnou vodivost a je to běžně dostupný bohužel nemáme, grafen nebude fungovat jako monoblok s větší sílou jestli to chápu dobře, takže kromě mědi už tu zbejvá jedině stříbro, což má nepatrně vyšší tepelnou vodivost ale cenově se to asi těžko vyplatí a je to moc měký, prostě tenhle problém v nejbližší době jentak nevyřešej, určitě by se řešení našlo aby to aspoň trochu pomohlo, ale pak nebude procesor stát 10 tisíc ale 20.

hoch

Level

8. 11. 2022 09:46

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Velmi zajímavé a odvážné myšlenky ;-). Rozumím tomu správně, že je u současných procesorů skoro jedno, jaký dostanou chladič :-O? A má tedy vůbec smysl jim nějaký chladič dávat 8-) ?

Myslel jsem, že postačí vlídně naznačit otázkou, ale zřejmě jsem se mýlil :-(. Tak tedy: Milý Pidaline, než začneš vynášet kategorické soudy založené na svých dojmech, nebo z informacích načerpaných z diskuzních příspěvků diletantů, není špatné si ověřit aspoň základní fakta.

Stačí porovnat plochu čipů u tří 65W procesorů. Staré Pentium E5700 82mm2, nový ryzen 5700G 180mm2, ryzen 5700x 74+125=199mm2. Je vidět, že základ celé tvé spekulace o horším chlazení, kvůli malým čipům je úplný nesmysl. Pentium E5700 nemá větší čip, spíš naopak.

Pak je dobré se podívat na tepelnou vodivost (W/m/K) použitých materiálů - měď 386, zlato 317, hlinik 237, křemík 148, indium 82, vzduch 0,026. V procesoru je na tom nejhůř iridium použité pro pájení, ale toho je velmi tenká vrstva a stejně nic lepšího, rozumně použitelného nemáme.

Dost špatně je na tom i křemík, ale s tím se taky nedá nic dělat. Kvůli nižší tepelné vodivosti a RELATIVNĚ malému průřezu cest tepla čipu se velká část rozdílu teplot realizuje právně v něm. Proto je taky nesmyslné porovnávání teploty ve starších procesorech měřících celkovou teplotu čipu jednou diodou, nebo průměrem z více čidel s teplotou procesorů, které ukazují nejvyšší lokální teplotu ze všech čidel umístěných u obvodů generujících nejvíc tepla.

Ale úplně největší problém je přenos tepla přes rozhraní chladič vzduch a pak vzduchem dál od chladiče, protože vzduch má tepelnou vodivost skoro o 4 řády horší, než indium v pájce. Proto musí být výkonné chladiče velké, aby měly velkou plochu pro výměnu tepla. A proto ventilátor a jeho rychlost zásadním způsobem ovlivňují schopnosti chlazení. Nejen že přivádějí studený vzduch, ale díky rychlejšímu a turbulentnějšímu proudění vzduchu zlepšují i přestup tepla z chladiče do vzduchu.

Tvrdit tedy, že zlepšení přestupu tepla mezi chladičem a vzduchem o 10% díky pokrytí chladiče grafenem nemá u moderních procesorů žádný význam to chce opravdu hodně odvahy ;-).

pidalin

Level

8. 11. 2022 11:02

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Asi jsem se vyjádřil trochu nepřesně, nejde jenom o absolutní velikost toho čipu, jde hlavně o hustotu tranzistorů na milimetr čtvereční.
Taky jde o velikost samotnejch tranzistorů, dneska je tranzistor tak prťavej že je problém to teplo odvést z tý minaturní plochy už od toho jednoho rezistoru a tim že je čimdál těžší tim neutronem probít tu bariéru kvůli malý velikosti, tak se musí používat čimdál vyšší napětí (historie jde zdá se zase zpátky) a to zase zvyšuje zahřívání.
Sám jsi právě hodil docela užitečný hodnoty který nám hodně napovídaj kde je problém:

Petnium E5700 - plocha 82 mm2 při 45nm procesu
Ryzen 5700G - plocha 180 mm2 při 7nm výrobnim procesu

Při těch nanometrovejch velikostech platí trochu jiná fyzika než běžně vidíme kolem sebe, že třeba foton neni tak uplně umunní vůči gravitaci jsi nejspíš slyšel, tak prej údajně ten neutron má svoje tření který se zvyšuje když prochází čimdál menší "dírou" a to zase zvyšuje zahřívání a všechno je to začarovanej kruh - vyšší teplota = menší efektivita kvůli supravodivosti = ještě vyšší teplota a tak dále. Je to dneska už fakt zamotaný, doporučuju si fakt najít nějaký to video od někoho kdo to umí pořádně vysvětlit, protože to já neumim. Opravdu platí že čim menší je výrobní proces, tim je větší problém to teplo od těch tranzistorů přenést do chladiče. A pokud nedokážeš teplo dost rychle odvést a rozvést do plochy toho chladiče, tak je ti větší plocha chladiče nebo supr čupr grafenovej lak k ničemu protože je to pak jenom mrtvá váha a ne chladič. I když se ti to na první zamyšlení může zdát jako blbost, tak nezbejvá než si to otestovat, tenhle problém se projevuje u Ryzenů s TDP 105W nebo víc, u těch slabších to takovej problém neni.
Vem si třeba ten Ryzen 3800X a otestuj si na něm různý chladiče ve 100% zátěži (ne ve hře jako to dělaj AMDčkáři aby ukázali jak jim to "netopí"). Zjistíš že od nějakýho výkonu chladiče už tam prakticky neni rozdíl a na lepší teploty se nedostaneš ani s vodníkem. Mezi průměrnym a top chladičem je tam rozdíl v řádu nižších jednotek stupňů.
Všimni si že s příchodem menších výrobních procesů zanikla kategorie gigantickejch chladičů přes půl základní desky jako byly v dobách socketu 775 a vysvětlení je nejspíš právě to že ty to teplo do takový plochy prostě nedokážeš rozvést takže by to byla zase jenom další mrtvá váha.

Všimni si že u grafik tenhle problém až tak moc neni a i přes brutální TDP je provozní teplota celkem dobrá, protože ta absolutní velikost toho čipu je extrémní (třeba 600 mm2), takže ty tam můžeš dát třeba 10 heatpipe trubic když chce a to teplo odvést rychlejc, to u CPU nejde protože se to tam fyzicky nevejde. Ale pokud to chápu správně, tak u CPU kvůli latencím je nutný aby ty komponenty a samotný tranzistory byly co nejblíž. Proč to u grafik takovej problém neni, to nevim a samozřejmě chtěj z křemíku vytěžit co nejvíc, tak nebudou dělat čip větší než je nutný.

zolo_sk

Level

8. 11. 2022 15:52

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Ja ti neviem. Chladenie som až tak neštudoval. Ale z pohľadu sedliackeho rozumu trepeš kraviny.
Ak potrebuješ odviesť TEPLO, tak to je predsa vyjadrené tým TDP procesora. Ak majú TDP tie dva procesory (Pentium a Ryzen) rovnaké 65 W, tak cez väčšiu plochu Ryzenu to teplo rýchlejšie odvedieš. A ty tvrdíš, že kvôli nanometrom sa to horšie odvádza a je tam väčšia teplota. No ako môže byť, keď vyžiarené teplo je u oboch rovnaké a z Ryzenu ho rýchlejšie odvedieš?
Ja ti teda neviem, ale s 12 cm Noctuou som nemal na 65W viacej ako 600 otáčok a v Idle 400. A teplota tuším stúpala z 40 na cca. 60 °C. A preto nevidím problém ani 105 W TDP. To čo je problém sú v špičkách nenažrané Intely, ktoré hravo idú cez 200 W.

Ďalšiu blbosť píšeš s tými grafikami a procesormi a vraj lepšom chladením cez heatpipe na grafikách a na procesoroch to nejde.
Tak za prvé, heatpipe nejdú rovno na jadro. Dotýkajú sa až IHS na procesore a grafike. A videl si niekedy zložený chladič z grafiky? Ja mám pocit, že IHS na grafike nie je o moc väčší ako na procesore. Kde si prišiel na 10 heatpipe netuším. Ale asi ti uniklo, že existujú chladiče s rovnakým princípom na procesory a tam som 6 heatpipe videl. Jediný rozdiel majú grafiky ten, že majú väčšie pasívy, kam sa lepšie to teplo rozvedie vďaka teplotnému spádu a tie pasívy sú lepšie a účinnejšie ochladzované niekedy až troma ventilátormi. Ak treba lepšie chladiť procesor (odviesť viacej Wattov, väčšie teplo), tak sa používa v podstate rovnaký princíp, ale na odvod sa trubice s kvapalinou a privádzajú sa do rozmerných radiátorov (pasívov), ktoré sú tiež ochladzované až troma ventilátormi.

wrah666

Level

8. 11. 2022 17:47

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch On je v první ředě problém s intely, které mají pod heatspredderem pěkně mizernou pastu. Podle logiky, že když to stojí x tisíc, tak proč tam dávat kvalitní pastu, když to může throttlovat.

pidalin

Level

9. 11. 2022 06:42

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Intel už dávno pastu nepoužvívá, to ses zasekl někdy v roce 2015, ten problém s extrémníma teplotama je teď právě u Ryzenů a pastou to fakt neni.

pidalin

Level

9. 11. 2022 06:52

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Jak jsem řikal, na úrovni nanometrů platí trochu jiná fyzika než jakou vidíme kolem sebe v normálnim životě.
Tak si to vysvětlení proč to tak je najdi, nějaký logický vysvětlení tam je a navíc jak jsem řikal - prostě si to otestuj. Ty starý procesory uchladíš i nasliněnym prstem, zrovna teď jsem repasoval PC s i5 4670K (s delidem, dal jsem tekutej kov místo pasty) a se starym arcticem freezer 7 to ve 100% zátěži sotva překročí 65°C, ve hrách je tam běžně třeba 45°C. Někdo furt něco mele o tom že dneska a tenkrát to ty teploty ukazovalo jinak, tak doporučuju si na to sáhnout když tomu ten člověk fakt nevěří že má moderní CPU třeba 85+ °C a starší CPU že má fakt pod 70, doporučuju si v zátěži sáhnout z drýhý strany základní desky v místě socketu a člověk hned ví na čem je, ty teploty odpovídaj realitě, samozřejmě ta povrchová teplota z druhý strany základní desky bude trochu nižší než teplota jader, to je jasný, ale je prostě cejtit u moderních CPU to teplo nejde efektivně odvést. Nepomůže ani lapování chladiče a CPU protože problém prostě neni kontakt mezi IHS a chladičem.

tady to třeba řešil, jestli rozumíš trochu anglicky https://www.youtube.com/watch?v=D--sSNKiVXg

zolo_sk

Level

9. 11. 2022 07:26

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Ja ti neviem. Mám R7 5800X a extrémne teploty nemám. Dosahujem v trvalej záťaži do cca. 70 °C podľa profilu (rýchlosti ventilátorov).

zolo_sk

Level

9. 11. 2022 07:35

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch A čomu nechápeš, že sa odvádza rovnakých 65 W odpadného tepla cez rôznu plochu? A v prípade tých dvoch procesorov musí byť jasne ľahšie uchladiteľný Ryzen.
A ja absolútne nevidím problém ani s jednočipletovým 5800X so 105 W.
Ja len, či nemáte problém s niečím iným. Vy tvrdíte niečo o uchladitelnosti, len otázne je, čo vy pod tým chápete. Tvrdíte, že hoc aj väčší chladič, že teplota už neklesá. Vtip je v tom, akú teplotu máte a kam by mala vôbec klesať. Ak mi poviete, že na mojom 5800X výmenou za väčší chaladič nezískam menej ako dajme tomu 70 °C, tak sa vás opýtam, že načo mám menej mať, keď je to ďaleko k hornej hranici?

hoch

Level

9. 11. 2022 08:04

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Napsal jsi hodne textu, ale neodpovedel jsi na mou otazku v prispevku, pod ktery pises.

Tvuj text mi, ve vsi ucte, pripomina text sarlatanu, kteri se snazi presvedcovat sve ovecky. Silne vyrazy, vyvolavani emoci, zadne konkretni informace a dokonce i tvrzeni postavena na nepravdivych predpokladech. Jak dokladam nize v diskuzi to pentiun E5700 nema vetsi cip, nez moderni procesory.

Ale diky za tvrzeni, ze teplota procesoru nezavisi na velikosti chladice. Je to sice lez a do oci bijici fyzikalni nesmysl, ale inspiroval mne k zajimave myslence. Uvedomil jsem si, ze testy chladicu, ktere hodnoti chladice podle teploty procesoru pod zatezi mohou byt nepresne a zavadejici.

Ridici obvody v procesoru omezuji pri zatezi jeho vykon pokud dosahne nektery parametr (proud, prikon, teplota) nastaveneho limitu. Drive byval limitem prikon a tak u vsech chladicu s vetsim tepelnym vykonem generoval procesor pri zatizeni testovacim programem skoro stejne mnozstvi tepla a jeho ustalene teplota opravdu zavisela na kvalite chladice.

Od chvile, kdy intel ve snaze udrzet krok s amd pustil prikon z otezi, bude na kvalitnich zakladovkach hlavnim omezovacem vykonu teplota, i kdyz (se) o tom nemluvi. A amd u zatim vydanenych vykonejsich verzi procesoru rady 7000x primo rika, ze se v implicitnim nastaveni snazi zvysovat vykon dokud teplota nedosahne 95C.

A kdyz je vykon procesoru regulovan podle teplotu, tak zavisi na kvalite chladice. A pak dva ruzne vykonne chladice mohou pri mereni davat stejnou teplotu a tedy vypadat stejne kvalitne. Jenze se nebere v uvahu, ze s nimi ma procesor odlisny prikon a tedy i vykon v testovacim programu.

A tvoje tvrzeni, ze u modernich procesoru je stejna teplota s velmi odlisnymi chladici dana nejakym podivnym "zadrzovanim" tepla v procesoru kvuli malemu cipu, je dane nespravnosti uvazovani a neresenim problemu na zaklade fyzikalnich principu fungovani systemu pricesor a chladic.

pidalin

Level

9. 11. 2022 10:24

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch už mě to nebaví, google máš, tak nevotravuj a něco si o tom problému vyhledej, nebo si kup Ryzena a uvidíš sám o čem mluvim

hoch

Level

13. 11. 2022 19:12

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch To je slusna snuska nesmyslu. Mozna by nebylo spatne si pred psanim prispevku na takovehle tema precist aspon zaklady fyziky vodicu, polovodicu a prenosu tepla.

Nekteri lide a obzvlast sarlatani radi pouzivaji pro podporu svych tvrzeni odborne terminy a kupi je do (pro znaleho) zcela nesmyslnych vet, aby dodali svym vymyslum zdani serioznosti a(z) vedeckosti. A casto jim to i funguje. Vetsina lidi na tom se znalosti problematiky nebyva o moc lepe nez autor a o jeho tvrzenich se jim nechce moc premyslet. A to, ze jim text prijde zvlastni az nesrozumitelny, mohou brat jak dukaz autorovi odbornosti.

Velmi dobrou ukazkou takove nesmyslnosti je formulace "foton neni tak uplně umunní vůči gravitaci a neutron má svoje tření který se zvyšuje když prochází čimdál menší ­"dírou­" a to zase zvyšuje zahřívání a všechno je to začarovanej kruh ­- vyšší teplota = menší efektivita kvůli supravodivosti = ještě vyšší teplota a tak dále".

Fyzika plati pro male i velke tranzistory stejne, protoze je jen jedna. Pokud by vchtel nekdo zacit mavat kvantivou fyzikou, tak to je normalni fyzika a navic se uplatnuji pri tunelovani naboje pres potencialovou barieru u vsech polovodicivych prechodu bez ohledu na velikost.

V obvodech s jemnejsi litografii jsou tranzistory mensi a je jich na plochu sice vic, ale maji mensi kapacity ridicich elektrod a na prepnuti potrebuji potrebuji mene energie. Pro vznik a odvod tepla je podstatna objemova hustota ztrat a ta se s hustotou tranzistoru moc zasadne menit nebude.

Navic tranzistory samotne mozna nebudou ani hlavnim zdrojem tepla. Jsou to spinaci (cmos) a ty se delaji tak, aby mely v sepnutem stavu velmi maly odpor. Vetsi ztraty jsou na nich jen velmi kratce v okamziku prechodu mezi stavy. Velikost ztrat na tranzistoru tak zavisi na cetnosti zmen stavu a stoupa tedy s kmitoctem. Cekal bych vsak, ze vetsi podil ztrat bude na odporu vodicu propojujicich a napajejicich tranzistory.

Transistoru (a spoju) ve stejnem objemu/ plose je tedy pri jemnejsi litografii vic, ale s mensimi proudy a ztratami. Schopnost chlazeni obvodu je dana pomerem celkovych ztrat (tdp, pl1, ..) a plochy cipu a na litografii (moc) nezalezi.

To ze u novych ryzenu 7000 jsou male rozdily v teplotach cipu z ruznymi chladici byde asi dano hlavne tim, ze se rizeni cipu snazi tlacit procesor vzdy na teplotu 95C. S lepsim chladicem proto jede na vyssich kmitoctech a tedy s vetsim prikonem. Navic pokud je chladici vykon chladice (vyrazne) vyssi, nez prikon procesoru, prestava byt chladic uzkym mistem a jeho zlepsovani prinasi stale mensi prinos a snizeni teploty.

pidalin

Level

14. 11. 2022 07:43

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch "sarlatani radi pouzivaji pro podporu svych tvrzeni odborne terminy a kupi je do ​(pro znaleho​) zcela nesmyslnych vet, aby dodali svym vymyslum zdani serioznosti a​(z​) vedeckosti"

Víš proč se věci dávaj do uvozovek, kromě případů kdy je to citace? Protože tim dáváš na jevo že záměrně zjednodušuješ například. To s tou jinou fyzikou v malym měřítku se taky jenom tak řiká aby se zdůraznilo že se tam dějou divný věci, jak bylo řečeno například s tim fotonem, běžnej člověk co na střední ani neměl fyziku si těžko představí že kravitace zahne proud světla a proto se tyhle věci záměrně zveličujou nebo dávaj do uvozovek aby se zdůraznila ta nečekanost a podivnost toho jak se věci v tomhle měřítku chovaj.
Ono je ve výsledku celkem jedno proč ty dnešní procesory maj tak extrémní teploty, fakt je že to je fakt a že by se to snažio sáměrně držet cpu na 95°C je totální nesmysl, to sis vycucal z prstu. Naopak, daj se najít grafy vlivu teploty na boost frekvence a nejlepších frekvencí dosáhneš při teplotě pod nějakech 75°C což znamená že i přes veškerej markating a komentáře nešarlatánů, tomu CPU fakt neni jedno že jede na takovejch teplotách.

pidalin

Level

14. 11. 2022 07:55

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch PS: pokud máš pravdu v tom že tam může už dneska víc topit všechno ostatní kromě samotnejch tranzistorů, tak to by celkem hodně vysvětlovalo

wrah666

Level

14. 11. 2022 08:07

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch Btw, on je také dost solidní průšvih, jak výrobce udává TDP. Dřív to bylo maximum, dneska je to v lepším případě orientační údaj. A o tom, jestli jede křemík na "sweetspot" nebo na fyzické maximum asi netřeba hovořit.

pidalin

Level

14. 11. 2022 08:34

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@hoch No to je taky kapitola sama pro sebe, ale údajně u AMD se těm TDP celkem dá věřit. Teď by mě ještě zajímalo jesti se dá věřit hodnotě aktuálního příkonu CPU co to ukazuje třeba v aidě nebo přes afterburner při hraní.

hoch

Level

7. 11. 2022 09:07

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@pidalin Nejlepší, co se dá pro udržení nízké teploty udělat, je nevyrábět zbytečné teplo :-). Problémem není teplota, ale teplo, které se musí odvést. Obecně platí, že je (z provozního hlediska) úplný nesmysl tlačit věci na hranice jejich možností.

Pokud se budeme bavit o procesorech, tak tam reálně není s teplotami vůbec žádný problém. Dokonce ani u Intelu, který je dneska technologicky dost za AMDéčkem a musí své procesory tlačit opravdu na jejich meze, aby se mohl výkonově aspoň trochu srovnávat. Ty obludné spotřeby a teploty má ale jen při zátěžových testech,. V běžném provozu, kdy procesor funguje na pár procent výkonu, žádný problém s teplotou není.

Teploty jsou pro některé dalším prostředkem k poměřování pindíků, ale jejich velikost nemá (téměř) žádný praktický význam. Nedají se porovnávat ani mezi různými generacemi procesorů jednoho výrobce, natož mezi výrobci. Záleží totiž na tom co a jak se reálně měří a pak co se posílá z diagnostiky ven.

Dřív jedna dioda měřila celkovou teplotu čipu, nebo dokonce na desce pod procesorem, ale dneska jsou v každém důležitém místě, kde vzniká teplo, měří vývoj skutečných lokálních teplot a ne až to, co se nasbírá jako průměr za celý čip. Ty lokální teploty se mění velmi rychle a jsou podstatně vyšší, než celková teplota čipu. Používají se pro optimalizaci chování čipu a díky jejich rychlé reakci není nutné nechávat velké zbytečně rezervy a dá se tak z čipu bez rizika poškození dostat mnohem vyšší výkon.

A pak záleží, jakou teplotu procesor zveřejní. Jestli nejvyšší hodnotu ze všech snímačů, anebo nějaký průměr teplot z jedné, nebo i více diod. v každém případě normálního člověka ty teploty nemusí moc zajímat. Regulace udržuje teploty na dlouhodobě udržitelné hodnotě a na nebezpečné teploty se s výjimkou extrémního taktování nemá šanci dostat. Při přílišném zahřátí jednoho jádra se přehodí zátěž na jiné a k omezení výkonu dojde, až když stoupne teplota všech jader. A pokud někdo opravdu kriticky potřebuje dlouhodobě vysoký výkon, dá výkonnější chladič, podvoltuje procesor, nebo si koupí procesor s více jádry a tedy i s vyšším výkonem.

pidalin

Level

7. 11. 2022 10:39

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@pidalin Ono je to ještě složitější, jak jsem psal, ta aktivní plocha která topí se zmenšuje a odvést 90W tepla z menší plochy je dost rozdíl oproti tomu odvádět to z velký plochy, takže i když se TDP zase tak moc nemění (teď beru tu základní hodnotu TDP, ne to maximum) tak teplota (a teď myslim fakt teplotu, ne teplo) toho CPU stoupá a pokud to takhle pujde dál a nepřijde nějaká revoluce v efektivitě CPU, tak jsem za další 2-3 generace skončili. Jinak provozovat CPU na o 20-50°C nižší teplotě než při který taje pájka pod IHS, to opravdu normální a košér neni, marketing nám dneska řiká že je uplně normální provozovat CPU na 100°C, ne, neni to normální.

hoch

Level

7. 11. 2022 13:05

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@pidalin Netopí plocha, ale tranzistory a spoje. Teplota měřená v místě obvodu (třeba CPU jádra), kde se teplo vytváří, je vyšší, než je průměrná teplota čipu. V místě připájení rozhodně není těch 95C, ale mnohem méně. Proto jsou chladiče i jejich tepelné trubice studené. A i kdyby teplota pod rozvaděčem byla taková, že by se ta pájka tavila, tak není problém, pokud s tím návrh součástky počítá. Ostatně běžně se v chlazení používá tekutý kov, což je pájka, která je tekutá už za pokojové teploty.

Jinak máš pravdu, že odvést stejné teplo z menší plochy je určitě trochu větší konstrukční výzva. Zvlášť když se vlastnosti spoje nemají v čase měnit. Právě ta stabilita byla problém u dříve používané Intelské pasty a pájením se vyřeší i tento problém. Pro samotné tranzistory ale teploty kolem 100C nejsou nebezpečné. Návrhové teploty přechodů pro běžné součástky jsou 125C a více. Mimochodem ve dřívějších procesorech, které měřili jen teplotu celého čipu, byly teploty zatížených tranzistorů dost možná ještě o dost vyšší než 100C. Jen to uživatel nevěděl, protože se ty teploty neměřily.

Když odhlédnu od toho, že honit procesory pro běžného uživatele tak, že má spotřebu větší než 200-300W je kravina, tak ani to není neřešitelné. Jen by to chtělo chladit bez rozvaděče tepla přímo tepelnými trubicemi chladiče na čipu, jako se to dělá u grafik, nebo notebooků. Ale pak by byl procesor zranitelnější, počet vhodných chladičů by byl menší a chladiče by byly dražší.

pidalin

Level

7. 11. 2022 01:43

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Blaazen Jak to může mít 10x vyšší tepelnou vodivost než materiál ze kterýho se ten grafen vyrábí? Ale je pravda že se pak ta struktura může podobat diamantu a to je nejlepší přírodní vodič, ale prej pro umělej diamant to neplatí. Ale dobře, jestli to ten grafen fakt má tolik, tak je to asi nějaká chyba ve fyzikálnim matrixu. Jestli je to tak tak by z toho už dávno měli dělat IHS na procesorech, protože je tam extrémní teplotní bottleneck tim že ta aktivní plocha která topí je u těch CPU moc malá a ani měď to nezvládá dost rychle rozvést na tu větší plochu. U současnejch CPU vlivem rostoucích TDP začíná bejt ten problém s chlazením kritickej a omezuje nás v dalšim růstu výkonu, pokud nějakej grafen kterej se dá uměle vyrobit má takovou tepelnou vodivost, tak by toho měli využívat ve většim měřítku.

pidalin

Level

7. 11. 2022 08:30

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@wrah666 Přesně tak, jestli je to SATA nebo nějaký supr čupr SSD na rychlost načítání hry nemá skoro žádnej vliv, limutuje to výkon CPU a RAM, ne rychlost disku.