reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

TSMC má připraven 7nm+ EUV pro masovou výrobu

8.10.2019, Jan Vítek, aktualita
TSMC má připraven 7nm+ EUV pro masovou výrobu
Zvláště pro AMD je tu jedna potěšující zpráva, která přichází od společnosti TSMC. Ta totiž oznámila, že její 7nm+ EUV výrobní proces dosáhl HVM, čili High Volume Manufacturing. Je tak připraven pro výrobu ve velkém.
Jde o potěšující zprávu pro AMD díky tomu, že právě ta ze světa PC jako jediná plánuje v dohledné době využít výrobní proces 7nm+ EUV společnosti TSMC (v její terminologii N7+). Intel má vlastní 10nm technologii a NVIDIA by měla i dle nejnovějších informací postavit svá budoucí GPU generace Ampere na 7nm procesu firmy Samsung. I jejím případě pak dle těchto údajů půjde o proces využívající již EUV. Lze tak očekávat, že v příštím roce se na trhu konečně utkají produkty firem AMD a NVIDIA, které budou založeny na srovnatelných výrobních technologiích. 
 
 výřez waferu z Fab 14 firmy TSMC
 
Pokud víme, pak Samsung ještě svůj proces, jejž má NVIDIA příští rok využít, jako HVM dosud neoznačil, ale na to je ještě čas. Pro TSMC a vůbec celé příslušné odvětví jde o důležitou zprávu i z toho pohledu, že se vůbec poprvé využije technologie EUV, extrémní ultrafialová litografie, jejíž vývoj byl velice složitý a zdlouhavý. Takový Duke Nukem Forever křemíkového světa, ale doufejme, že tím veškerá podobnost končí. 
 
Technologie EUV by měla postupně nahradit dnes běžnou DUV využívající pro osvětlení waferu záření i vlnové délce 193nm. EUV využívá ultrafialové záření o délce vln jen 13,5 nm, díky čemuž nebude třeba využívat multi-patterning a podobné triky, které výrobu činí zdlouhavější a složitější. EUV má ale své vlastní problémy vycházející především z toho, záření o této vlnové délce pohlcuje v podstatě vše a není možné využít klasickou optiku nebo ochranné membrány. 
 
EUV se také zatím využije jen na několika méně důležitých vrstvách tvořených čipů, takže vyhráno ještě zdaleka není, ale TSMC dokazuje, že tato technologie se už dá využít ve výrobě. A my můžeme být rádi, že AMD ji má připravenou a už se může soustředit na to, aby pro výrobu s její pomocí začala ladit čtvrtou generaci procesorů Zen, čili Zen 3. 
 
Společnost TSMC také sděluje, že proces N7+ je na tom se svou výtěžností srovnatelně s procesem N7, jímž se nyní tvoří i čiplety Zen 2 a GPU Navi. Oproti tomu má také nabídnout o 15 až 20 % vyšší hustotu tranzistorů a rovněž vyšší energetickou účinnost, takže by měl zajistit slušný mezigenerační pokrok, ale to už závisí především na tom, jak toho dokáže využít firma AMD. Ta také pochopitelně nebude jediný zákazník, který N7+ využije, ale doufejme, že bude mít nárok na lví příděl výrobní kapacity. 
 
TSMC se také pochlubilo, že její výrobní přístroje pro EUV technologii už celkově dosáhly potřebné vyspělosti a že je k dispozici zdroj EUV záření o výkonu více než 250 W. Takový by už skutečně měl stačit pro běžné nasazení v praxi a dosažení potřebného výkonu ostatně (mimo jiné) dlouho bránilo tomu, aby se tato technologie dostala do praxe. 
 
Pak se ještě dozvídáme, že rovněž s využitím EUV bude v příštím kvartálu startovat 6nm proces, ale zatím v rámci zkušební výroby a ten oproti N7 slibuje o 18% vyšší hustotu tranzistorů. 


reklama