reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

TSMC: většina zákazníků využívajících 7nm proces přejde na 6nm

2.5.2019, Jan Vítek, aktualita
TSMC: většina zákazníků využívajících 7nm proces přejde na 6nm
Společnost TSMC aktuálně nabízí především 7nm výrobní proces bez EUV, který je asi nejvíce aktuální, i když už letos odstartovala i výroba pomocí 7nm + EUV. Nyní se ale dozvídáme také o tom, že by měl být důležitý i 6nm proces.
Samotná společnost TSMC odhalila, že dle jejích vlastních předpokladů většina zákazníků využívajících 7nm proces (N7) nakonec přejde na chystaný 6nm proces (N6). O takovém jsme se dosud bavili pouze ve spojitosti s firmou Samsung, která jej chce využít společně s EUV litografií. 
 
 
TSMC zdůrazňuje že N6 přímo vychází z N7 a využívá stejné "designové principy", takže to vypadá, že by se tyto dva procesy nakonec nemusely od sebe moc lišit. Co se ale dozvíme dalšího? Výkonný ředitel CC Wei dokonce tvrdí, že N6 po N7 převezme žezlo jako nejvíce využívaný proces firmy TSMC, takže je možné, že se dočkáme třeba procesorů AMD nebo grafických karet, jejichž čipy jím budou vyrobeny.
 
Je třeba ale říci, že N6 se od N7 nebude lišit třeba jen způsobem, jakým se liší 14nm a 12nm procesy firmy GlobalFoundries, které tvoří stejně velké prvky. Ostatně 12nm proces je pouze optimalizovaný 14nm proces, takže dejme tomu něco podobného jako v případě Intelu 14nm a následně 14nm+ a ++. N6 ale využije EUV, což pro N7 neplatí (pouze pro N7+). Firma TSMC také uvedla, že N6 oproti N7+ přidává další vrstvy tvořené pomocí EUV litografie. 
 
  TSMC
16FF+
vs.
20SOC
10FF
vs.
16FF+
7FF
vs.
16FF+
7FF
vs.
10FF
7FF+
vs.
7FF
6FF
vs.
7FF
5FF
vs.
7FF
Spotřeba (snížení) 60% 40% 60% <40% 10% ? 20%
Výkon (zvýšení) 40% 20% 30% ? 0 % (?) ? 15%
Hustota tranzistorů (zvýšení) none >50% 70% >37% ~17% ~15% 45%
 
Z informací sesbíraných z tiskových zpráv a vyjádření firmy TSMC lze vyčíst i to, že 6N oproti 7N dosáhne i vyššího počtu prvků na stejné ploše. I přes to a využití EUV však mohou firmy dle TSMC využít pro vytvoření nových čipů využít stejné nástroje jako pro N7, což ovšem pro N7+ neplatí. Jak je ale vidět v tabulce, N7+ bude nejspíše lepší než N6, a to přinejmenším v hustotě tranzistorů. 
 
Právě proto TSMC předpokládá, že N7+ nebude tak populární a že zákazníci po N7 využijí spíše N6 a pak už rovnou N5, čili 5nm proces. 
 
Zdroj: Anandtech


reklama
reklama