TSMC: většina zákazníků využívajících 7nm proces přejde na 6nm

Samotná společnost TSMC odhalila, že dle jejích vlastních předpokladů většina zákazníků využívajících 7nm proces (N7) nakonec přejde na chystaný 6nm proces (N6). O takovém jsme se dosud bavili pouze ve spojitosti s firmou Samsung, která jej chce využít společně s EUV litografií. 

 

 

TSMC zdůrazňuje že N6 přímo vychází z N7 a využívá stejné "designové principy", takže to vypadá, že by se tyto dva procesy nakonec nemusely od sebe moc lišit. Co se ale dozvíme dalšího? Výkonný ředitel CC Wei dokonce tvrdí, že N6 po N7 převezme žezlo jako nejvíce využívaný proces firmy TSMC, takže je možné, že se dočkáme třeba procesorů AMD nebo grafických karet, jejichž čipy jím budou vyrobeny.

 

Je třeba ale říci, že N6 se od N7 nebude lišit třeba jen způsobem, jakým se liší 14nm a 12nm procesy firmy GlobalFoundries, které tvoří stejně velké prvky. Ostatně 12nm proces je pouze optimalizovaný 14nm proces, takže dejme tomu něco podobného jako v případě Intelu 14nm a následně 14nm+ a ++. N6 ale využije EUV, což pro N7 neplatí (pouze pro N7+). Firma TSMC také uvedla, že N6 oproti N7+ přidává další vrstvy tvořené pomocí EUV litografie. 

 

	TSMC
	16FF+ vs. 20SOC	10FF vs. 16FF+	7FF vs. 16FF+	7FF vs. 10FF	7FF+ vs. 7FF	6FF vs. 7FF	5FF vs. 7FF
Spotřeba (snížení)	60%	40%	60%	<40%	10%	?	20%
Výkon (zvýšení)	40%	20%	30%	?	0 % (?)	?	15%
Hustota tranzistorů (zvýšení)	none	>50%	70%	>37%	~17%	~15%	45%

 

Z informací sesbíraných z tiskových zpráv a vyjádření firmy TSMC lze vyčíst i to, že 6N oproti 7N dosáhne i vyššího počtu prvků na stejné ploše. I přes to a využití EUV však mohou firmy dle TSMC využít pro vytvoření nových čipů využít stejné nástroje jako pro N7, což ovšem pro N7+ neplatí. Jak je ale vidět v tabulce, N7+ bude nejspíše lepší než N6, a to přinejmenším v hustotě tranzistorů. 

 

Právě proto TSMC předpokládá, že N7+ nebude tak populární a že zákazníci po N7 využijí spíše N6 a pak už rovnou N5, čili 5nm proces. 

 

Zdroj: Anandtech