USB 3.2 s 20 Gb/s míří do našich PC

USB Implementers Forum (USB-IF) jako obvykle připravilo tento nový standard rozhraní Universal Serial Bus, o jehož nástupu se mluví už rok a půl. Letos bychom se měli dočkat soudě dle informací, které se objevily na Mobile Worlds Congress 2019. Půjde přitom nejen o zvýšení datové propustnosti, ale také o rozšíření funkčnosti. 

 

 

Mohlo by se zdát, že rozšířením USB 3.2 se už také konečně omezí zmatek, který přineslo označování USB 3.0 jako USB 3.1 Gen 1, čili rozhraní s propustností 5 Gb/s, zatímco USB s propustností 10 Gb/s máme označovat jako 3.1 Gen 2. Ve skutečnosti tu ale budeme mít hned tři verze USB 3.2 (viz obrázek dole) lišící se právě propustností, a to 5, 10 a 20 Gb/s. 

 

Informace o nástupu produktů s USB 3.2 pocházejí přímo od USB-IF, takže to přirozeně nekomentuje, jaké to budou, a to ani co se týče nových kontrolerů. Můžeme také očekávat, že toto rozhraní dorazí nejdříve na těch nejdražších deskách a noteboocích, a to ve formě přídavných kontrolerů, i když je otázka, zda se AMD nepochlapí a nenabídne podporu USB 3.2 ve svém novém čipsetu pro 7nm procesory Ryzen, což platí i pro Intel a jeho Ice Lake. Ze zkušeností ale vyplývá, že to nejspíš tak nebude. 

 

 

USB 3.2 Gen 2x2 bude využívat dva vysokorychlostní kanály USB Type-C Tx/Rx, takže datová propustnost fyzické vrstvy rozhraní USB 3.1 zůstane zachována, stejně jako techniky kódování SuperSpeed a SuperSpeed+. Nové je tak spojení dvou datových kanálů. 

 

A jak je to s těmi třemi verzemi USB 3.2? Stejně jako při nástupu USB 3.1 se dnešní verze přejmenují, takže USB 3.2 Gen 1 bude dnešní USB 3.1 Gen 1 a někdejší USB 3.0. USB 3.2 Gen 2 bude staré USB 3.1 Gen 2 a zcela nový standard se tak bude skrývat pouze pod USB 3.2 Gen 2x2. Lepší funkčnost bude pak vycházet čistě z vyšší propustnosti. USB se dostane na polovinu Thunderboltu 3.0 a získají z toho především různé dokovací stanice nebo monitory, které si budou moci dovolit vyšší rozlišení a/nebo obnovovací frekvence. Fyzické rozhraní USB C je na to připraveno a co se týče kabelů, v jejich případě to není zrovna jisté, protože jejich kvalita se značně liší. 

 

Co se týče desktopových základních desek, je tedy možné, že modely pro Ryzen 3000 a Cor Ice Lake už budou novým USB vybaveny, ať už půjde o součást čipové sady, přídavný kontroler nebo snad dokonce samotný procesor. Pokud to výrobci nestihnou, holt si počkáme až na další generaci desek či případně nové revize. Dá se také říci, že vzhledem k vysoké propustnosti by mělo největší smysl, kdyby bylo USB 3.2 Gen 2x2 integrováno právě do procesorů, protože už by mohlo představovat příliš velkou zátěž pro datové spojení mezi procesorem a jeho čipsetem (aktuálně 4 GB/s v případě desktopových AMD a Intel), když si uvědomíme, že přes čipset se mohou připojovat i rozšiřující karty a vysokorychlostní SSD. Dalo by se ale předpokládat, že obě firmy už toto datové spojení vylepší, však by už bylo na čase. 

 

Zdroj: Anandtech