reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Mobilní čip MediaTek Dimensity 9000 bude vyrábět TSMC 4nm procesem

24.11.2021, Milan Šurkala, aktualita
Mobilní čip MediaTek Dimensity 9000 bude vyrábět TSMC 4nm procesem
MediaTek přichystal svůj nový mobilní procesor. Vlajková loď Dimensity 9000 dostává novou architekturu ARMv9 a také bude jako první vyráběna pokročilým 4nm procesem u TSMC. Slibuje takty přes 3 GHz.
Společnost MediaTek se vyšvihla mezi přední výrobce mobilních čipů, dokonce překonala Qualcomm (nyní má 40% podíl na trhu). Nyní uvádí novou vlajkovou loď Dimensity 9000 5G, která bude prvním procesorem vyráběným pomocí 4nm procesu u TSMC. To by mělo zajistit i nízkou spotřebu při velmi vysokém výkonu. Ten by měla umožnit i nová architektura ARMv9. Nejvýkonnější jádro ARM Cortex-X2 zde poběží na frekvenci 3,05 GHz, další tři výkonná jádra Cortex-A710 poběží na stále hodně vysokých 2,85 GHz a výčet doplňují čtyři úsporná jádra Cortex-A510.
 
MediaTek Dimensity 9000 5G
 
Procesor podporuje výkonné paměti LPDDR5x-7500 a najdeme zde také 10jádrové GPU ARM Mali-G710 (včetně podpory raytracingu přes Vulkan pro Android). Zapracovalo se také na výkonu pro algoritmy umělé inteligence, takže zde máme 6jádrové APU. Zajímavostí je také 18bitové HDR-ISP pro zpracování obrazu, které si poradí se třemi 4K HDR streamy najednou nebo jednou 320MPx kamerkou.
 
Mimo to tu najdeme podporu pro Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, zvládne 180Hz frekvenci displeje u Full HD+. 5G připojení by mělo zvládnout rychlost 7 Gbps v Sub-6GHz (mmWave není podporováno). První zařízení s novým procesorem by se měla objevit v prvním čtvrtletí nového roku.
 


Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.
reklama