Čínský Yangtze Memory spustil výrobu 64vrstvých 3D NAND Flash

Yangtze Memory Technologies (YMTC) tak spouští výrobu moderních 64vrstvých pamětí TLC 3D NAND Flash, které mohou být alespoň dle svých základních specifikací rozhodně konkurenceschopné. Založeny mají být na jisté architektuře Xtacking, kterou si v Yangtze vyvinuli sami a jsou na cestě ke 128vrstvým pamětem, přičemž 96vrstvé budou přeskočeny. 

 

 

YMTC v poslední době zvyšovala výtěžnost svých 64vrstvých pamětí 3D NAND Flash, jak uvádí server Digitimes. Díky tomu má tato společnost v roce 2020 zvýšit svou kapacitu vyrobených pamětí na 100 až 150 tisíc waferů měsíčně, což se týká továrny v čínském Wuhan. 

 

Aktuálně pak v YMTC probíhá vývoj 128vrstvých 3D NAND, což je v souladu s již dříve prozrazeným záměrem přeskočit 96vrstvé paměti. Tato firma tak chce hrát klíčovou roli v paměťových ambicích Číny, kde v případě NAND Flash figuruje také státem vlastněná Tsinghua Unigroup, pod niž YMTC spadá jako dceřiná společnost. Tsinghua už v Chengdu staví další továrnu na 300mm wafery pro výrobu 3D NAND Flash, která má být dokončena a zprovozněna nejpozději v roce 2022 s kapacitou 100 tisíc waferů měsíčně, která bude později navýšena. Další kapacity budou k dispozici rozšířením výroby v Nankingu. 

 

YMTC byla přitom založena společností Tsinghua Unigroup teprve v roce 2016 a nyní můžeme v přímém přenosu vidět, jak se zakrátko začínají v Číně vyrábět moderní paměti NAND Flash. Tsinghua Unigroup bude také přímo pro Intel vyrábět 3D NAND Flash a pak tu máme i snahy čínských výrobců rozjet výrobu pamětí DRAM, již dnes ovládá dvojice korejských firem a jedna americká (Samsung, SK Hynix, Micron). Čína by totiž byla velice ráda v tomto ohledu samostatná a nezávislá na cizích zdrojích, nicméně tyto snahy v případě firmy Fujian Jinhua narazily na realitu probíhající obchodní války mezi USA a Čínou.