www.svethardware.cz
>
>
>
>

HBM3 slibují zdvojnásobení propustnosti na 4 GT/s a vyšší kapacity

HBM3 slibují zdvojnásobení propustnosti na 4 GT/s a vyšší kapacity
, , aktualita
Společnost Rambus starající se o vývoj nových paměťových standardů, na nichž pak může vydělávat, představila specifikace chystaných pamětí HBM3 pro grafické karty či akcelerátory, ale také pamětí DDR5 jako budoucí náhradu DDR4. 



reklama
Společnost Rambus možná znáte spíše nechvalně jako patentového trolla, ale pravda je, že přišla na svět s řadou paměťových standardů a stará se i o prosazení standardů pro nové typy pamětí HBM3 a DDR5, které jsou logickou náhradou dnes používaných HBM2 a DDR4. 
 
 
Rambus především pro oba nové typy pamětí počítá s již 7nm výrobní technologií, i když to se týká spíše čipů, pro které budou tyto paměti určeny. Šlo by tak očekávat, že HBM3 se uplatní možná už v příští generaci grafických čipů AMD, čili Navi, ale s tím ve světle aktuálních informací nelze moc počítat. Tyto čipy by totiž mohly nastoupit už příští léto, ale pokud ano, můžeme si být téměř jistí, že spotřebitelské herní karty mezi ně patřit nebudou a rozhodně nevyužijí HBM3. 
 
Aktuální paměti HBM2 mají udávanou propustnost až 2 GT/s (GT jako gigatransfer) na pin, k čemuž se Radeony RX Vega v praxi jen přibližují s 1,89 GT/s. To na 2048bitovém rozhraní dělá celkovou propustnost 484 GB/s. HBM3 už mají nabídnout 4 GT/s a pokud by takové propustnosti v praxi opravdu dosáhly, mohly by Radeony či jiné karty poskytnout na 2048 bitech celý jeden terabajt za sekundu. Stojí také za zmínku, že paměti HBM mohou být použity i ve čtyřech pouzdrech kolem hlavního čipu, což znamená 4x 1024 bitů rozhraní, jaké měly už Radeony s čipy Fiji. Ty by tak s HBM3 nabídly dokonce 2 TB/s propustnosti, ale to už je jen samé "kdyby". 
 
Je třeba také říci, že specifikace HBM3 i DDR5 se nachází ve velmi raném stádiu a na trh se podívají nejdříve v roce 2019. Právě proto můžeme v podstatě vyloučit, že by se ukázaly v generaci Navi, i když ta se může také zpozdit. Nicméně i HBM2 se mají kam posunout, a to z hlediska výkonu a pak je stále co vylepšovat na procesu jejich pouzdření vedle GPU a jiných čipů. Jak AMD letos předvedlo, ten je stále velice problematický a my uvidíme, zda nadále zůstane u velkých křemíkových interposerů, nebo zkusí využít jednodušší technologii EMIB
 
Co se týče firmy NVIDIA, v jejím případě lze očekávat, že standard HBM zůstane vyhrazen pro AI akcelerátory, však už na začátku příštího roku mají být připraveny paměti GDDR6, a ty by tak mohly být nasazeny už na kartách s GPU Volta. 
 
Paměti DDR5 slibují 1,5x až 2x výkon dnešních DDR4, což představuje 4,8 až 6,4 GT/s, zatímco pro DDR4 platí spíše 3,2 GT/s. Jde také o slušný pokrok, i když ne tak velký, jaký slibují HBM3. Rambus také nakonec uvedl, že už má fungující prototyp těchto pamětí, ale na trhu je opravdu ještě nečekejme.
 
Zdroj: wccftech


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Smrt z přepracování? V Japonsku to vyřeší vyhrávajícími drony Smrt z přepracování? V Japonsku to vyřeší vyhrávajícími drony
Drony mohou sloužit i k poněkud netradičním účelům. V Japonsku je chtějí používat k tomu, aby pomocí vyhrávání hudby a také hlasitého bzučení ukončili pracovní dobu zaměstnanců, kteří by jinak trpěli přepracovaností, což může mít neblahé důsledky. 
9.12.2017, aktualita, Kateřina Hoferková5 komentářů
Tesla si postaví vlastní AI čip pro autopilota Tesla si postaví vlastní AI čip pro autopilota
Tesla znovu změní dodavatele hardwaru pro systém zpracování dat ze senzorů, tedy čipy, na kterých běží systémy umělé inteligence. Elon Musk prohlásil, že si tyto čipy navrhne sama Tesla, aby lépe odpovídaly požadavkům automobilky. 
9.12.2017, aktualita, Milan Šurkala
Razer Portal: router pro "herní Wi-Fi" Razer Portal: router pro "herní Wi-Fi"
Společnost Razer se pustila do výroby domácích routerů a samozřejmě ne ledajakých, ale takových, které by měly imponovat především hráčům. V jejím případě jde o zařízení prodávané pod názvem Portal. 
8.12.2017, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Intel pro elektrické spoje v 10nm procesorech použije kobalt Intel pro elektrické spoje v 10nm procesorech použije kobalt
Zrovna nedávno se zástupci firmy IBM vyjádřili, že měděné spoje v počítačových čipech vydrží do samotného konce technologií CMOS. Nyní však přispěchal Intel s tím, že v 10nm čipech začne používat kobalt. 
8.12.2017, aktualita, Jan Vítek
Interaktivní 3D mapa sleduje pohyb blízkých galaxií Interaktivní 3D mapa sleduje pohyb blízkých galaxií
Astronomové dali dohromady velice zajímavou 3D mapu, která zahrnuje galaxie z lokální skupiny a mapuje jejich pohyb. Mezi nimi je pochopitelně i naše Mléčná dráha, a tak se můžeme podívat, kam nás vůbec unáší. 
8.12.2017, aktualita, Jan Vítek1 komentář