www.svethardware.cz
>
>
>
>
>
>
>

Core s Radeonem: revoluce pro nás, nebo pro Intel a AMD?

Core s Radeonem: revoluce pro nás, nebo pro Intel a AMD?
, , aktualita
Pozdvižení vyvolala nejnovější zpráva z Intelu, která se věnuje pokroku v integraci CPU a GPU pro mobilní účely, pro což chce Intel využít technologii EMIB. Co za tím ale můžeme hledat a co to bude pro nás znamenat? 
reklama
Intel to řekl ve svém videu, které bylo zveřejněno již dříve, v podstatě jasně. Zákazník získá tenčí notebook či jiné zařízení s výkonnější grafikou, která bude v jednom pouzdře s procesorem i paměťmi pracovat efektivně. Hlavní hvězdou zde ale není integrace CPU vedle GPU, což je spíše podružné vedle toho, že Intel chce využít EMIB a ne interposer pro spojení pamětí HBM a GPU. 
 
 
Něco takového jsme mohli očekávat, neboť Intel se o technologii EMIB začal zmiňovat v poslední době stále častěji, a to i ve spojení s čipy FPGA. Jak následující obrázek ukazuje, a ostatně ve videu je to zmíněno také, EMIB má oproti celému interposeru i tu výhodu, že výsledné řešení je tenčí a krom toho má být i snadnější a levnější pro implementaci. 
 
 
Jde prostě jen o krátký křemíkový můstek zapuštěný přímo do substrátové destičky tvořící pouzdro procesoru. Ten může vytvořit daleko více datových spojů v hustší síti, než je možné vést skrz samotný substrát, přičemž se počítá s tím, že takové čipy budou přímo sousedit, jak je tomu i v případě interposeru, aby cesta datových spojů byla co nejkratší. Je tak zřejmé, že EMIB bude využit pro spojení GPU a HBM a už ne mezi CPU a GPU, na což postačí s nejvyšší pravděpodobností klasické rozhraní PCI Express. 
 
 
Samotné AMD používá pro svá GPU Vega (i starší Fiji) celý interposer rozkládající se pod GPU i paměťmi, neboť technologie EMIB mu byla cizí a je také otázka, zda ta by byla vhodná pro rozhraní o šířce 2048 a více bitů. Intel evidentně počítá s tím, že využije pouze jeden vrstvený čip pamětí HBM2, což znamená 1024 bitů a na to už může malý můstek EMIB umístěný po celé jedné straně bohatě stačit. 
 
Dá se tak říci, že Intel se pro AMD stane v podstatě dalším AIB partnerem, jako je Sapphire, HIS a další firmy. Bude odebírat jeho GPU vyráběná nejspíše jako doposud v GlobalFoundries a sám si už zajistí jejich zapouzdření na procesorovou destičku vedle vlastního CPU a pamětí HBM2 od SK Hynix nebo Samsungu. Že by tedy šlo o nějaké vyměňování duševního vlastnictví nebo vzájemné licencování technologií, jak se spekulovalo především na začátku letošního roku, o tom se nedá mluvit. 
 
vývoj cen akcií AMD a jejich reakce na oznámení Intelu
 
Čili co je na této zprávě zajímavé, je právě jednak nové partnerství mezi AMD a Intelem, z nějž mohou těžit obě firmy a pak je tu praktické nasazení EMIB ve spotřebitelských produktech. AMD bylo přitom v posledních měsících do jisté míry oprávněně kritizováno, že upřednostnilo právě paměti typu HBM před klasickými GDDR5(X), jež dosud dokáží poskytnout v podstatě stejnou propustnost, ale jejich nasazení je bezproblémové a levné. Tyto zkušenosti se ale firmě asi začnou nyní vyplácet, i když na druhou stranu NVIDIA využívá HBM2 také (jen ne ve spotřebitelských produktech), a nejspíše by tak dokázala firmu AMD v tomto případě nahradit. Půjde tak i o to, že Intel upřednostnil před Pascalem architekturu Vega a je otázka, zda o tom rozhodl sám Intel, nebo nějaký jeho velký nakouslý zákazník. 
 
Co se týče techologie EMIB, zde je třeba si počkat na to, jak obtížné bude její nasazení, ale vypadá to, že pro další integraci se našla nová hvězda, která ji posune dále. Další logický krok je usazení CPU hned vedle GPU a jejich propojení pomocí EMIB, ale to zatím v případě Intelu a AMD nehrozí, neboť to by vyžadovalo daleko užší spolupráci. Ovšem pokud si AMD také osvojí EMIB, mohlo by takové řešení připravit také, i když je otázka, zda něco takového zatím bude potřebovat, když už vyrábí nová APU, která integrují CPU a GPU v jednomu kusu křemíku. Zde jde ovšem o možnost rozkouskovat výsledný čip, respektive jej vyrábět po částech, což v sobě nese nezanedbatelné výhody z hlediska výtěžnosti, a tedy i efektivity výroby, ale to AMD ostatně dobře ví, stačí se podívat na CPU Threadripper a EPYC. Musíme si tak počkat, co přinese budoucnost.  


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Intel Core i9-9900K je tu, jak si vede? Intel Core i9-9900K je tu, jak si vede?
Dnes už konečně padlo informační embargo na nové procesory Intel, a tak se můžeme podívat na první nezávislé testy procesoru Core i9-9900K, o jehož testování firmou Principled Technologies se tak moc mluvilo. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Crucial P1, nová rychlá SSD s QLC čipy Crucial P1, nová rychlá SSD s QLC čipy
Také společnost Crucial představila nová velmi rychlá SSD. Využívají M.2 2280 formátu a sběrnice PCIe s NVMe podporou. Může se chlubit rychlostí až 2000 MB/s díky vyrovnávacímu SLC bufferu.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Ve vesmíru byl poprvé vytvořen Boseho-Einsteinův kondenzát Ve vesmíru byl poprvé vytvořen Boseho-Einsteinův kondenzát
Pomocí experimentálního čipu vyslaného do vesmíru byl lidmi poprvé v jeho prostředí vytvořen Boseho-Einsteinův kondenzát. Ten by mohl přispět k rozšíření přehledu o fyzice a ke studiu temné hmoty a gravitačních vln. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
AMD vyjádřilo svou nespokojenost s benchmarky zveřejněnými Intelem AMD vyjádřilo svou nespokojenost s benchmarky zveřejněnými Intelem
Intel si u firmy Principled Technologies objednal benchmarky nových Core a konkurenčních procesorů. Ty byly značně nepřesné vlivem nevhodného nastavení platforem AMD. A právě firma AMD k tomu dosud mlčela. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Začíná mise BepiColombo: dvě sondy zítra startují na cestu k Merkuru Začíná mise BepiColombo: dvě sondy zítra startují na cestu k Merkuru
Evropská ESA a japonská JAXA se spojily v rámci mise BepiColombo, která má za úkol zmapovat planetu Merkur. Vzhledem k extrémním teplotním výkyvům to nebude snadné a snadná nebude ani cesta. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek