www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel Foveros, aneb budoucnost výkonných čipů je ve 3D?

Intel Foveros, aneb budoucnost výkonných čipů je ve 3D?
, , aktualita
Architecture Day je už minulost a nyní zbývá odhalit to, co nám přinesla. Už jsme se věnovali 10nm architektuře Sunny Cove, ale zmíněný Foveros jde ještě mnohem dále a chce od základu změnit způsob, jakým se staví výkonné čipy. 
K oblíbeným
reklama
My jsme spekulovali o tom, že Intel bude chtít už pořádně využít svou technologii EMIB, ale vypadá to, že ten chce jít i mnohem, mnohem dál. Dá se říci, že spíše než s EMIB má 3D čipová architektura Foveros leccos společného s konceptem tzv. aktivních interposerů. Rozdíl je obrovský. Zatímco EMIB jsou pouhé křemíkové datové spoje, pod okraji čipů, aktivní interposery jsou obvody obsahující síťovou logiku, která slouží k co možná nejefektivnějšímu propojení jednotlivých částí. 
 
 
Půjde spíše rovnou o vrstvení počítačových čipů, což není jednoduchý úkol už jen kvůli odvodu tepla z nižších vrstev nehledě na problémy se samotným propojením. Však to dobře poznalo samotné AMD, které mělo velké potíže s výtěžností hotových GPU Vega spojených s paměťmi HBM2. 
 
- klikněte pro zvětšení -
 
Intel už na Architecture Day prezentoval čip, který s pomocí architektury Foveros integroval do sebe CPU Core i Atom. To by šlo považovat pouze za ukázku, která sama o sobě nemá valný význam, ale dle Intelu byl daný čip vyroben na přání jednoho jeho zákazníka. Podívejme se raději na koncept s tím, že Foveros neznamená, že Intel chce EMIB přeskočit a zapomenout na něj. Využít chce obojí. 
 
Obrázek nahoře ukazuje jednak klasický monolitický design, který dobře známe. Pak to je 2D integrace čipů, čili právě s použitím EMIB, kde jsou vedle sebe samostatně vyrobené čipy propojené pomocí křemíkových můstků pod jejich okraji. Intel zde stejně jako AMD mluví o chipletech a také umožní využití třeba 22nm, 14nm i 10nm technologie najednou. Pak už je to 3D integrace kombinující všechny výhody EMIB s tím, že tu budou vrstvené chiplety. Ty základní budou propojeny křemíkovými můstky a pak samy stejně jako dnešní interposery poslouží k propojení dalších chipletů nahoře. Ovšem nebudou to jen pasivní datové spoje v křemíku, ale logické obvody samy o sobě, čili aktivní interposery. Ale pojďme na to z boku. 
 
 
Intel sám v dalším obrázku používá termín aktivní interposer, takže už konečně opravdu víme, na čem jsme. Pak je celkem i jasné, jak chce Intel vyřešit problém s akumulací tepla v nižších vrstvách. Dá se totiž uvažovat o tom, že takový aktivní interposer nebude zrovna výkonný čip, který by tvořil velké množství tepla, a proto by s tím ani neměl být problém. 
 
Jak ukazuje boční náčrt, máme tu zcela vespod package, čili procesorovou destičku, pak je to samotný interposer a na něm pak sedí jednotlivé čipy. To vše je propojeno pájenými spoji.
 
 
Další snímek však ukazuje první hybridní architekturu x86, která kombinuje právě procesory Core a Atom, oba vyrobené pomocí 10nm technologie. Vespod přitom není pouze prostý interposer, ale procesorové části až na samotná jádra, která jsou nahoře. Už se výslovně nedozvíme, co přesně je POP Memory, nicméně POP obvykle znamená Package on Package, takže z tohoto pohledu jde o samostatné pouzdro s paměťmi, které sedí na pouzdru s procesory. Zde také můžeme zmínit podobu s architekturou ARM big.LITTLE, která také kombinuje méně a více výkonná jádra využívaná pro různě náročné úlohy, což může mít výrazný dopad na spotřebu a výdrž na baterie.  
 
 
Další dostupný náčrt však opět počítá s tím, že vespod budou energeticky méně potřebné obvody, však B má popisek Low Power Logic a C zase Power Regulator.  
 
 
Z toho všeho se dá očekávat, že Intel půjde cestou EMIB a Foveros, čili skládaných čipů, které mohou být dále vrstveny. Prozatím se chystá zmíněný hybrid s Core a Atomem, který se dostane na trh v příštím roce. 
 
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Nehody Boeingu 737 zavinily i peníze, kritická výbava byla za příplatek Nehody Boeingu 737 zavinily i peníze, kritická výbava byla za příplatek
Jistě vám neunikly dvě smrtelné nehody Boeingu 737 MAX 8 v poslední době, při kterých dohromady zemřelo téměř 350 lidí. Mohly za ně peníze. Aerolinky totiž šetřily a nepřiplatily si za důležitou bezpečnostní výbavu.
Včera, aktualita, Milan Šurkala9 komentářů
Korejci tajně dávali kamery do hotelů, hosty streamovali na internetu Korejci tajně dávali kamery do hotelů, hosty streamovali na internetu
Na internetu se dnes streamuje všechno. Dva Korejci se tak rozhodli, že budou šmírovat hotelové hosty a do mnoha hotelů po Jižní Koreji instalovali tajné kamery, kterými natáčeli hosty a záznamy prodávali na internetu.
Včera, aktualita, Milan Šurkala2 komentáře
Streamování her Google Stadia si vystačí s 30 Mbps Streamování her Google Stadia si vystačí s 30 Mbps
Viceprezident Googlu Phil Harrison se více rozpovídal o novém projektu streamování her Google Stadia. Mnozí si dělají obavy o nutné internetové připojení. Dle Harrisona by si hráči měli vystačit s 30Mbps připojením.
Včera, aktualita, Milan Šurkala12 komentářů
Microsoft uvádí antivir Defender ATP pro Apple Mac Microsoft uvádí antivir Defender ATP pro Apple Mac
Microsoft nevyvíjí software pouze pro svou vlastní platformu, ale i pro ty konkurenční. Jeho antivir Windows Defender ATP tak přišel o slůvko Windows v názvu a nyní je k dispozici i pro systém Apple macOS.
22.3.2019, aktualita, Milan Šurkala3 komentáře
Fanoušek youtubera PewDiePie šířil ransomware, chtěl 100 mil. sledujících Fanoušek youtubera PewDiePie šířil ransomware, chtěl 100 mil. sledujících
Boj o první místo v počtu sledujících na YouTube se stal naprostou zvráceností. Fanoušci youtubera PewDiePie hackují tiskárny i chytré televize. Nyní jeden z nich udělal ransomware, který odemkne data tehdy, když PewDiePie získá 100 milionů sledujících.
22.3.2019, aktualita, Milan Šurkala