Intel pro elektrické spoje v 10nm procesorech použije kobalt

IBM věří, že měděné spoje vydrží až do konce technologie CMOS, ovšem Intel nyní přichází s tím, že využije kobalt. Ten však nemá za úkol ihned zcela nahradit měď použitou v titěrných elektrických spojích v čipech, ale zatím jen ve dvou spodních vrstvách spojů. To bylo prezentováno tento týden na IEEE International Electron Device Meeting (IEDM 2017) v San Francisku, kterého se zúčastnila také společnost GlobalFoundries. 

 

 

Intel chce svůj 10nm proces vytvořit tak, aby se vyrovnal 7nm procesům jiných výrobců, což znamená tvorbu pouze 34 nm širokých a 46 nm vysokých žeber tvořených pomocí techniky pojmenované self-aligned quadruple patterning (SAQP). 

 

Co se týče kobaltu ve spoedních dvou vrstvách elektrických spojů, jeho výhodou bude jednak 5 až 10x lepší elektromigrace, čili tok elektronů a pak pouze poloviční odpor titěrných vodivých cestiček. Nasazení kobaltu tak může být dle EETimes jeden z rozhodujících faktorů, kterými se budou mezi sebou lišit bezprostředně přicházející výrobní procesy firem Intel, Samsung, TSMC a GlobalFoundries. 

 

Právě společnost GlobalFoundries poskytla také nové informace o svém 7nm výrobním procesu. 

 

 

Tato firma chce vytvořit výrobní platformu, která bude celá založena na klasické imerzní optické litografii, ovšem bude navržena na to, aby pro některé fáze výroby mohla být nasazena extrémní ultrafialová litografie (EUV), což přinese zrychlení výroby a zvýšení výrobní efektivity. 

 

CTO Gary Paton z GloFo už potvrdil, že jeho firma právě instaluje první výrobní zařízení pro EUV, a to ve své Fab 8 v New Yorku a očekává, že pak se nutně objeví řada problémů, které bude třeba vyřešit. 

Dále bylo potvrzeno, že 7nm proces GloFo je opravdu založen na licencovaném 14nm procesu od Samsungu a že oproti němu poskytně 2,8násobnou hustotu prvků, až o 40 % vyšší výkon a o 55 % nižší spotřebu. Tato firma také zůstane u mědi a její zástupce říká, že kdyby chtěla použít kobalt, musela by se připravit na možné problémy se spolehlivostí, složitější výrobu a také rizika spojená s výtěžností. Měď má zkrátka dle GloFo před sebou ještě budoucnost. 

 

Zdroj: Hexus.net