Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Overclocker sundal heatspreader nového Ryzenu 7000 a podělil se o snímek

11.6.2022, Milan Šurkala, aktualita
Overclocker sundal heatspreader nového Ryzenu 7000 a podělil se o snímek
Procesory AMD Ryzen 7000 s architekturou Zen 4 jsou napjatě očekávané a k prvním kouskům už se dostali i někteří testeři. Jeden z nich zveřejnil snímek procesoru se sundaným heatspreaderem, který ukazuje i rozmístění čipů.
AMD poodhalilo další informace o připravovaných procesorech s architekturou Zen 4, přičemž první kousky se už dostaly do rukou vybraných testerů. Minimálně jeden z nich se úspěšně pokusil sundat heatspreader procesoru, který má zajímavý netradiční tvar nazývaný Octopus. Zveřejnil pak snímek heatspreaderu, který ukazuje místo, kde se byla připojena dvě CCD, která jsou vyráběna 5nm metodou, a 6nm chiplet pro IO.
 
AMD Ryzen 7000
 
Na spodní straně si lze také všimnout pozlacené vrstvy i zbytky otisku čipů v místech připojení k heatspreaderu a jeho uchycení k PCB. Nevypadá to, že by heatspreader úplně uzavíral celý prostor s čipy a ten je spojen se základním PCB lepidlem na 7, možná 8 místech (osmá nožička je čistá, ale asi zde jen nezůstala žádná rezidua po spojení). Zajímavá je také poměrně velká tloušťka heatspreaderu. Dá se předpokládat, že odstraňování heatspreaderu bude komplikovaná záležitost také kvůli značné blízkosti kondenzátorů k nožičkám.
 
AMD Ryzen 7000
 


Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.