Overclocker sundal heatspreader nového Ryzenu 7000 a podělil se o snímek
11.6.2022, Milan Šurkala, aktualita
Procesory AMD Ryzen 7000 s architekturou Zen 4 jsou napjatě očekávané a k prvním kouskům už se dostali i někteří testeři. Jeden z nich zveřejnil snímek procesoru se sundaným heatspreaderem, který ukazuje i rozmístění čipů.
AMD poodhalilo další informace o připravovaných procesorech s architekturou Zen 4, přičemž první kousky se už dostaly do rukou vybraných testerů. Minimálně jeden z nich se úspěšně pokusil sundat heatspreader procesoru, který má zajímavý netradiční tvar nazývaný Octopus. Zveřejnil pak snímek heatspreaderu, který ukazuje místo, kde se byla připojena dvě CCD, která jsou vyráběna 5nm metodou, a 6nm chiplet pro IO.
Na spodní straně si lze také všimnout pozlacené vrstvy i zbytky otisku čipů v místech připojení k heatspreaderu a jeho uchycení k PCB. Nevypadá to, že by heatspreader úplně uzavíral celý prostor s čipy a ten je spojen se základním PCB lepidlem na 7, možná 8 místech (osmá nožička je čistá, ale asi zde jen nezůstala žádná rezidua po spojení). Zajímavá je také poměrně velká tloušťka heatspreaderu. Dá se předpokládat, že odstraňování heatspreaderu bude komplikovaná záležitost také kvůli značné blízkosti kondenzátorů k nožičkám.
Zdroj: wccftech.com, techpowerup.com
