www.svethardware.cz
>
>
>

První produkty s USB4 očekáváme na konci příštího roku

První produkty s USB4 očekáváme na konci příštího roku
, , aktualita
Letos v březnu jsme se dozvěděli, že se chystá nový standard USB4, který je v podstatě založen na libovůli Intelu. Mohlo nás tak zajímat, kdy se dočkáme prvních zařízení, která vstoupí na trh. 
K oblíbeným
reklama
Rozhraní USB4 je totiž založeno na standardu Thunderbolt 3, který patří Intelu a ten se rozhodl, že nabídne jeho otevřené licencování pro použití ostatními společnostmi. Dnes přitom začíná být aktuální nový standard USB 3.2, který přichází ve třech verzích, a sice v nové USB 3.2 Gen 2x2 s propustností 20 Gb/s, dále tu je USB 3.2 Gen 2 s 10 Gb/s (aneb dosavadní USB 3.1 Gen 2) a pak USB 3.2 Gen 1 s 5 Gb/s (původní USB 3.0). USB 3.2 Gen 2x2 přitom nenavyšuje propustnost linky, ale namísto toho využívá dvě vedle sebe, takže jde v podstatě o to samé, jako když namísto PCIe x1 využijeme PCIe x2. 
 
 
Rozhraní USB4 se svou propustností vyrovná Thunderboltu verze 3, takže nabídne 40 Gb/s, jež budeme moci využít prostě pro přenos dat nebo i pro obrazové protokoly. Zajištěna bude zpětná kompatibilita s USB 2.0, USB 3.2 a samotným Thunderboltem 3, z nějž USB4 přímo vychází. Zatím přitom ještě nebyly zveřejněny finální specifikace tohoto rozhraní, takže ani není divu, že výsledná zařízení se ještě nechystají. 
 
Dle zástupců USB Promoter Group, kteří byli nedávno na Computexu, jsou specifikace připraveny ve verzi 0.7, ale práce prý pokračují dobře a verze 1.0 má být zveřejněna ještě v průběhu léta. Organizace USB-IF zase uvedla, že hotová zařízení pro USB4 budou na trhu nabízena od konce příštího roku. 
 
USB-IF si možní ani neuvědomuje, že řada lidí není spokojena s tím, jak se označují a přeznačují dnešní standardy. Však původní USB 3.0 bylo nejdříve přeznačeno na USB 3.1 Gen1 a nyní už to je USB 3.2 Gen1, což je jednak zbytečně složité a pak je jasné, že lidé se v tom celém mohou pak těžko orientovat. Nicméně na tom se už v případě existujících standardů nic nezmění. 
  • USB 3.2 Gen 1×2 - SuperSpeed+, 10 Gbit/s (1,25 GB/s), 2 linky s kódováním 8b/10b
  • USB 3.2 Gen 2×1 - SuperSpeed+, 10 Gbit/s (1,25 GB/s), 1 linka s kódováním 128b/132b (odpovídá standardu USB 3.1 Gen 2)
  • USB 3.2 Gen 2×2 - SuperSpeed+, 20 Gb/s (2,5 GB/s), 2 linky s kódováním 128b/132b 
V případě USB4 se ale počítá s novým logotypem a označováním, které snad už bude jednoduché a především se časem nebude měnit. Uvidíme. 
 
Zdroj: Hexus.net


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Čina by mohla dle bývalého šéfinženýra Lenova zablokovat koupi firmy Arm Čina by mohla dle bývalého šéfinženýra Lenova zablokovat koupi firmy Arm
NVIDIA se již se společností SoftBank dohodla na akvizici firmy Arm, která by se měla za cenu 40 miliard dolarů stát výraznou posilou portfolia NVIDIE a cestou k dalšímu rozvoji. To ale ještě nemusí dopadnout. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Asus si chystá nové vylepšené desky se starým čipsetem AMD B450 Asus si chystá nové vylepšené desky se starým čipsetem AMD B450
Můžeme počítat s tím, že výrobci desek přijdou na trh s novými modely při příležitosti vypuštění procesorů Ryzen "Vermeer", ačkoliv se na trhu neobjeví žádná nová čipová sada. Asus však dokonce chystá i nové desky se starým B450.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Der8auer zkusil vyměnit kondenzátory na RTX 3090, změnilo se něco? Der8auer zkusil vyměnit kondenzátory na RTX 3090, změnilo se něco?
Der8auer se může pustit do testování hardwaru způsobem, na který by si jen málokdo troufl. Nyní se zaměřil na kartu GeForce RTX 3090, které se pokusil vyměnit kondenzátory, jejichž vliv na stabilitu je těchto dnech tak moc diskutovaný. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek4 komentáře
Další Crew Dragon bude startovat za měsíc, ISS bude mít poprvé 7 obyvatel Další Crew Dragon bude startovat za měsíc, ISS bude mít poprvé 7 obyvatel
NASA a SpaceX se už pomalu chystají na další start posádky směřující na Mezinárodní vesmírnou stanici. Naplánován je konec října a tentokrát už nepoletí jen dva astronauti, ale rovnou čtyři. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
12jádrový AMD Ryzen 9 5900X má mít Boost na 5,0 GHz a 150W TDP 12jádrový AMD Ryzen 9 5900X má mít Boost na 5,0 GHz a 150W TDP
Nové procesory AMD Ryzen s architekturou Zen 3 se představí už za týden. Nyní tu máme další únik, který prozrazuje nějaká ta data o high-endovém modelu 5900X. Jeho Boost má konečně dosáhnout na 5,0 GHz a zvýší se i TDP.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala1 komentář