Toshiba chce s 3D XL-Flash NAND čipy konkurovat Intelu Optane
8.8.2018, Milan Šurkala, aktualita
Společnost Toshiba chce mít také své extrémně rychlé 3D NAND paměti a konkurovat tak např. bleskurychlým SSD Intel Optane. Představuje tak technologii 3D XL-Flash, která má zvýšit výkon, snížit latence, a to vše za rozumnou cenu.
SSD Intel Optane s 3D XPoint čipy jsou velmi rychlými disky, ale také opravdu velmi drahými. Toshiba chce mít také velmi výkonné čipy, ale za mnohem nižší cenu. Proto pracuje na nových čipech 3D XL-Flash, které byly představeny na Flash Memory Summit a jsou založeny na tradiční BiCS technologii, se kterou se setkáme v již prodávaných produktech. Aby však dosáhla vysoké rychlosti, provedla na čipech několik úprav. Výsledek je dost podobný pamětem Samsung Z-NAND. Jde o to, že Toshiba významně zkrátila vzdálenosti mezi jednotlivými flash buňkami, což snižuje latence a zvyšuje výkon.
Také se zapracovalo na schopnosti větší paralelismu, kdy více částí čipu může pracovat s daty zároveň. V dnešních čipech jsou takové oblasti obvykle dvě nebo čtyři. Čas programování tak klesl ze 30 mikrosekund u QLC čipů na pouhých 7 mikrosekund. Novinka bude nejprve vyráběna v SLC konfiguraci (jeden bit v jedné buňce), ale uvažuje se také o MLC verzi (dva bity v jedné buňce). Je tedy jasné, že vyšší rychlost bude vykoupena nižší kapacitou.
Podle výrobce by latence při čtení měla spadnout na jednu desetinu hodnoty dnešních TLC NAND pamětí. I když víme, že nové čipy byly vyvíjeny s ohledem na nízkou cenu (v podstatě jen vylepšují již existující technologie), nevíme, o kolik budou levnější než konkurence.
