TSMC očekává slabší rok 2019, ale i tak plánuje 5nm proces na 2020

Ještě v polovině minulého roku se mluvilo o vysokém zájmu společností o 7nm výrobní proces firmy TSMC. Pak jsme se ale začali dozvídat něco jiného a na konci roku 2018 přišla zpráva, že TSMC letos nedokáže své 7nm linky plně vytížit. Často diskutovaný důvod je i ten, že mnoha společnostem stačí i starší a mnohem levnější procesy a o to nejmodernější a nejlepší mají zájem firmy, které si to dokáží zaplatit a mají k tomu i důvod třeba z hlediska konkurenceschopnosti. Apple mezi takové bezesporu patří, ale i ten má aktuálně své problémy a očekává v tomto kvartálu 14% propad (meziroční srovnání) prodejů telefonů iPhone, na nichž jeho byznys dnes stojí především. Navíc se předpokládá, že slabší zájem přetrvá i do hloubi tohoto roku, takže to vypadá, že na slabém vytížení 7nm linek TSMC skutečně něco bude. 

 

 

Ovšem právě TSMC nedávno oznámilo, že jeho 7nm proces už je z hlediska tržeb ten nejvýznamnější z dílčích procesů, ovšem právě proto by firma mohla být nervózní při pohledu na volné kapacity. Minulý týden pak v rámci konferenčního hovoru TSMC ohlásilo právě dobré i špatné zprávy. 

 

Ty špatné říkají, že růst tržeb bude výrazně slabší, a to 1 až 3procentní oproti 6,5 % v roce 2018. Dle DigiTimes (via Extremetech) na tom budou hůře i ostatní podobné firmy, jako je UMC, SMIC, Vanguard a Powerchip. Ty už měly přikročit ke snížení cen, aby nalákaly více zákazníků a zlevnily prý dost výrazně až o 20 procent. 

 

Dobrá zpráva je, že dle CC Wei, co-CEO TSMC, je technologie N5 (čili 5nm) stále na dobré cestě k tomu, aby byly pro zákazníky dokončeny designy prvních čipů už v první polovině tohoto roku a od první poloviny příštího se mohlo začít vyrábět ve velkém. 

 

podíl 7nm procesu v TSMC v roce 2018 

 

Pokud si ale aktuální situaci srovnáme s rokem 2015, kdy TSMC měla k dispozici generaci 16/20nm procesů, pak dnes moderní 7nm už dosáhl nejvýznamnějšího podílu mezi všemi (pod 28nm and below v tabulce nahoře se skrývá řada dalších). Tehdy to ale bylo v případě nejmodernějších technologií jen 16 % a ta 28nm stále držela podíl 30 %. 

 

Dnes už má 10nm proces v TSMC svůj konec blízko před sebou, i když ten na rozdíl od 28nm nikdy neměl být moc rozšířený a dlouhodobý. To nás ale nemusí zajímat a důležité je to, že nejmodernější technologie firmy TSMC i tak zažila prudký nástup, 1% růst tržeb je stále růst a 5nm technologie je na cestě, aby dorazila už přibližně za rok. V porovnání s léty, kdy Intel vládl svou 14nm technologií a ostatní firmy zamrzly na 28nm je to tempo, které bychom spíše neočekávali. 

 

Ale to vše se nakonec ještě může zamotat, neboť 5nm proces už bude opravdu vyžadovat zapojení EUV do mnoha vrstev tvořených čipů, zatímco v případě 7nm je to spíše volitelný doplněk. TSMC by si jej ale letos mělo v případě 7nm technologie vyzkoušet, takže i na tom uvidíme, jak mu to půjde a jaké dopady to může mít na vývoj 5nm technologie. Problém je ten, že v případě 7nm EUV procesu se tato litografie využije pouze pro kontakty a datové cesty, které se mohou tvořit bez využití membrány (pellicle), která chrání masku před miniaturními prachovými částicemi, jichž se asi zcela zbavit nelze.

 

V případě 5nm procesu by se EUV již měla uplatnit i v krocích, které ochrannou membránu vyžadují a to byl zatím velký problém. Extrémní ultrafialové záření je totiž pohlcováno i vzduchem a už vůbec nelze využít optiku v podobě skleněných čoček (využívají se speciální zrcadla), takže bude ještě třeba vyvinout takový materiál pro membránu, který EUV pohlcovat nebude pokud možno vůbec a to se zatím zrovna nedaří. 

 

Zdroj: Extremetech