TSMC postaví továrnu v Japonsku pro specifické místní potřeby

Evropské firmy a zvláště pak automobilky by aktuálně jistě ocenili lokální výrobní, testovací a pouzdřicí kapacity pro čipy tvořené staršími procesy a dá se říci, že něčeho podobného se dočkají Japonci. Jenomže stavba nové továrny není úkol na pár měsíců a ve skutečnosti mohou japonské firmy počítat s tím, že nová továrna bude připravena a začne vyrábět nejdříve v roce 2024.

 

 

Těšit se na ni mohou ale právě i místní výrobci automobilů krom jiných firem, nicméně je to samozřejmě dobrá zpráva pro celý svět, neboť zprovoznění nových kapacit uleví těm stávajícím. Pak se ale samozřejmě můžeme ptát, zda to za dva roky ještě bude aktuální. 

 

Bloomberg nás nyní nově informuje, že firma TSMC slovy svého CEO CC Weie oficiálně oznámila, že má v záměru novou továrnu v Japonsku vybudovat, ovšem o tom ještě teprve s konečnou platností rozhodne představenstvo firmy, ale to už zní spíše jako formalita. Pokud jde ovšem o japonské společnosti a vládu, pak na této straně panuje jednoznačně velký zájem, ostatně už na jaře jsme se dozvěděli, že Japonsko po nové továrně přímo prahne. 

 

Plánovaná továrna by měla využít různé výrobní procesy vycházející z 28nm generace, což zahrnuje například i proces 22ULP pro úsporné čipy. Z hlediska rozlišení pak půjde o procesy mezi 20 a 28 nm, čili ještě takové, které se používaly před nástupem tranzistorů typu FinFET. S jejich zprovozněním by tak neměl být žádný problém, ostatně dodavateli výbavy se mohou stát i místní firmy Canon a Nikon. 

 

Pokud představenstvo stavbu továrny schválí, pak ta začne někdy v průběhu příštího roku a CC Wei sám předpokládá, že se v ní začne vyrábět ke konci roku 2024. Čili jako obvykle by pak cca rok zabrala hrubá stavba a další rok pak vybavení továrny výrobním zařízením a jeho zprovoznění. Stojí rovněž za zmínku, že TSMC aktuálně v Japonsku již staví nové výzkumné a vývojové středisku a také navázalo spolupráci s Tokijskou univerzitou. Nedozvídáme se ale, jak velká by nová továrna mohla být, respektive jakou kapacitu z hlediska zpracovávaných waferů TSMC plánuje.