A to vám to vadí až tak neskutečně moc ? já tedy nevím jak vy, ale já se na procesor každých 5 minut dívat nekoukám.

Tloustka jednoho cipu by mohla byt tak 50um, pak by to bylo vcelku treba par mm maximalne ­- hlavni problem bude v chlazeni. Technologie TSV ­(pruchodky v silikonu­) umozni davat na sebe wafery a spojovat je dohromady. Uz ted jsou nejake DRAM pameti vicevrstve, treba 10 vrstev ­(dramky nehrejou jako CPU­). Nedavno tu byla oznamena technologie masivne paralelniho rozhrani k DRAM ­(nevim uz vyrobce, nektery velky mozna SAMSUNG­) ­- to umozni integrovat treba nekolik gigabajtu pameti primo na transposer co je pod cipem GPU. Proste doba kdy se budou lepit cipy pro usporu mista a zvyseni rychlosti ­(kratsi spoje, nizsi napeti, mensi spotreba­) je tu. Akorat CPUcka diky spotrebe budou mit asi jen jeden cip.

Ty neuronove procesory co se objevily by asi tezily z technologie lepeni cipu a propojovani nejvice. Treba se jeste dockame nejakeho slepeneho... Skynetu :)

FYI
http:­/­/www.anandtech.com­/show­/4819­/intel­-and­-micron­-develop­-hybrid­-memory­-cube­-stacked­-dram­-is­-coming

Ale vůbec mi to nevadí. To byla jen taková rádoby vize budoucnosti. ;)

Hele Kuře, nejsi náhodou příbuzný Radovana Kaluži...?
http:­/­/exotopedia.org­/wiki­/Norm%C3%A1ln%C4%9B_ps%C3%A1t_hodlat_nehodl%C3%A1m

Tak třeba 32GB micro SD karty se lepí z asi 8 vrstev a celková tloušťka není ani milimetr. Ono by to tam jinak nacpat při současné technologii nešlo.