Ta tabulka je samozrejme nezmysel, su to zase len udaje, ktore poskytuje zakladna doska, t.j. nie priamo z jadra procesoru a nema zmysel porovnavat ich medzi roznymi doskami. Teplota v jadre vyzera inak, napriklad Athlon XP, u ktoreho sa to da relativne lahko zistit, ma pod zatazou v jadre kludne 75C. Maximum je asi 90C, takze je to v pohode.

Hmm... a myslis, ze se kaso02 ptal na teplotu kterou ­"relativne lehko zjistil­" primo z jadra, nebo mu ji rekla deska? Kdyz mu radis ze je 73 st. C v pohode, bylo by asi dobre nejdriv vedet o jakou teplotu vlastne jde, ne?

To je omyl, ja mu neradim, ze jeho 73 stupnov je v pohode. Mozno som sa zle vyjadril, chcel som povedat to, co vy, teda ze pokial nevie co za teplotu mu hlasi doska tak nema zmysel porovnavat z Eaglovymi tabulkovymi hodnotami. 73st. je ok pokial je to skutocne teplota jadra, ak ale nie, tak je to dost.

Kdyby měl procesor teplotu v klidu 60 stupňů a chladič byl správně nasazen, neudržíte na něm ruku déle než takové cca. dvě vteřiny. Doporučuji zkontrolovat chlazení a to, zda deska měří správně.
FMB je zkratka Flexible Motherboard, což je napájecí specifikace. Je to vysvětleno v Přehledu procesorů a v článku Spotřeba Prescottu ­- test revizí.

Chladic je dobre nasadeny, ale jednej skutocnosti sa nevyhnem ­- mam bohuzial to prehriate jadro Prescott, ktore ma stve najviac.... najlepsie by bolo mu nasadit vodne, ak nie tekuty dusik!!!! teda ka by to stacilo... :­-)

Prescott nehřeje o tolik víc než Northwood... vyjma FMB2, což 630ka není. Reálná teplota tohoto kusu bude cca. 60 stupňů v zátěži s BOX chladičem.

No neviem presne, nenasiel som ziadne dokumenty o tom, ale Prescott je a bude vzdy Prescott. V inteli nieco pokazili a namiesto nejakych odvodov tepla, nieco zle navrhli alebo dali tomu velke nadeje aj na ukor teploty a teraz za to pouzivatelia pykaju a doma maju druhe ustredne kurenie... Som zvedavy co by ho uchladilo??? Nevie niekto???

Praskota ­(čti Prescotta­) uchladí jediné:
příchod nové doby ledové.

No neviem ci by doba ladova pomohla, ja by som vsadil na dusik, samozrejme tekuty, len takyto sposob by bol troha viac narocny na peniaze.... ale ved ani dusik nie je vsetko, asi pojdem za mojou chemikarkou nech najde nejaku reakciu, ktora ja maximalne endotermicka a nech sa daju pouzit dostupne a lacne latky!!!! a nech to nie je jedovtae!!! :­-)

Ešte by si mohol skúsiť overenie teploty pomocou ľudského vnemu, čiže použi svoj prst.

Podla mojho nazoru ste teplotu v jadre CPU ovplyvnili minimalne, rovnako ako teplotu chladica. Hlavny odvod tepla ide cez chladic a nie cez zakladnu dosku, kde je naopak ziadnuca dobra izolacia, aby sa neposkodili komponenty okolo. Takze studena zakladna doska by nemala v principe prilis ovplyvnit teplotu CPU.

jen poznamenám, že tento experiment běží dodnes bez problémů :­)
No to je otázka, sáhnete­-li si na MB zespodu v chodu, k pokojové teplotě má dost daleko ­(alespoň u K7, jemuž se kdysi Intel smál, že topí jak ďas :­) ­).

Isteze to bezi bez problemu, ved zakladnej doske tym len pomozete ;o­) Neviem ako procesoru, moj typ je, ze prilis nie.

no, dopadlo to jako obvykle když to kamkoliv napíšu. Reakcí minimum. I to poklepání si na čelo jestli mám všech pět pohromadě by potěšilo :)

Tak Ti klepu na čelo, jestli máš všech pět pohromadě. Myslím, že stále ještě platí, že čím nižší teplota, tím vyšší životnost a spolehlivost. Takže chladit se vyplatí jakýmkoliv kuriózním způsobem. I kdybych měl základní desku ofukovat vlastní pusou, tak je to vždy lepší než nic. Já jsem dal pod grafickou kartu 8 cm Fan, který jsem natočil směrem k základní desce a ten mi teď ofukuje všechno možné, zadní větrák vyfukující teplý vzduch a taktéž přední, který nasává studený dovnitř pak postrádají smysl, neboť tento větráček umístěný vevnitř skříně mi sám obstarává potřebný svěží ­"průvan­" tím, že nasává chladnější vzduch ze spodku skříně a rozhání ho po celém PC ­(a zbytek tepla projde přes zdroj ven­).

Skuste si precitat moj prispevky vyssie, zakladne dosky teplotu CPU len odhaduju a tato nema nic spolocne s teplotou heatspreadru ­(ved ako by ju mohla z.doska vobec odmerat?­) ani s teplotu v jadre. Je to proste hruby odhad a pokial tam bude 80C tak budete vediet, ze je to vela. Porovnavat udaje medzi roznymi z.doskami nema ziadny zmysel, je to len orientacne cislo.

Ta teplota má něco s teplotou v jádře společného. Procesory Athlon 64 také mají čidlo uvnitř jádra, stejně jako Intely. A měření tam probíhá úplně stejně ­- tedy výstupem na základní desku, kde něco změří proud ­/ napětí a převede je do digitální formy.

Tak este raz. Vsetky moderne procesory vratane VIA maju cidlo v jadre. To nijako neznamena, ze to co vidite v BIOSe alebo hlasia utilitky vo Windows je vystup z tohto cidla.

Jak už jsem navrhoval výše ­- můžeme poslat dotaz do Intelu s tím, že oni nám zodpoví, z jakého čidla se měří teplota, která se zobrazuje uživateli v Setupu BIOSu a třeba SpeedFanu. Přijde mi to jednodušší, než Vás tady přesvědčovat.

Iste, poslite dotaz do Intelu a kludne aj do AMD, sam so zvedavy ako je to riesenene, ci nove dosky pouzivaju ine cidlo ­(ako starsie­) alebo mrvia udaj z jadra. Inak neviem o com ma chcete presvedcovat, ked ani neviete ako vystup z teplotneho cidla v jadre vyzera. Prave som si to skusil na svojej X800Pro pomocou AtiTrayTools ­- pri 100% otackach chladica bola v idle teplota GPU aj okolia GPU 40C. Otvoril som okienko s jednoduchym zabudovanym 3D renderom a teplota GPU stupla v priebehu 2s o 9C, druhe cidlo ukazovalo stale 40C. Po asi 5s druhe cidlo stuplo o 1C. Potom obe cidla stupaly rovnomerne hore, na asi 60C­/50C. Po vypnuti 3D renderu okamzite teplota GPU spadla na 50C, teda na uroven teploty okolia. Potom postupne teploty spolu klesaly. Ak mate novsiu Ati kartu, stiahnite si AtiTrayTools ­(www.google.com­) a skuste si to ­(v overclocking menu­) a pochopite o com vam tu cely cas hovorim.

Mám Athlon 3000+ ­(Winchester­) a základní desku Asus A8V Deluxe. Teplota procesoru se měří termistorem ­(!­) zapojeným k čipu w83627hf. Data z tohoto čipu čte BIOS nebo operační systém přes sběrnici i2c. Teplotu měřenou termální diodou ani BIOS, ani lm_sensors nepoužívají! ­(Ani nevím, jestli ji lze nějak zjistit.)

27 až 30 stupňů v klidu je u tohoto procesoru zcela vyloučeno. To byste musel mít teplotu v místnosti kolem 15 stupňů, aby to bylo reálné. Čip má podle Intelu leakage až 50A, v Enhanced Halt State pak 48A.

V tom případě dříve špatně ukazovala deska... Díky

nič si z toho nerob oni to robia aj naschvál lebo je to nepresne a radšej nastavia nižšiu teplotu lebo malo kto sa meraniu teploty rozumie a keď mu to ukáže ako tebe 30°C tak je šťastný aký ma super kúsok železa keby ti to ukázalo 50°C­-60°C tak už by si bol nešťastný :­( že aký to máš nepodarok a teplota je stále ta istá :­). Len jedno my vadí ak sa niekto začne rozdrapovať čo ma za super stroj ktorý mu ukazuje pri záťaži 25°C pri izbovej teplote 22°C a samozrejme že ma výkonný procesor grafiku a ešte aj taktnuté!!! čo k tomu dodať možno raz sa aj mne také niečo pošťastí :D

Čistě vnitřní měření, ať už pro Digital Thermal Sensor nebo pro Thermal Monitor, je správně kalibrované ­(... což vnější měřič určitě není­). Dále tam nedochází k nepřesnostem vlivem spoje mezi piny procesoru a základní deskou. Proto je toto měření mnohem přesnější.

Ono se da provest kalibrace pomoci postupu popsaneho zde:
http:­/­/www.silentpcreview.com­/article191­-page2.html

Urcite to nebude tak presne, jako kdyz to provede primo vyrobce procesoru, ale bylo by zajimave porovnat vysledky po provedeni tohoto postupu s puvodnimi teplotami.

Ona dioda je opravdu v jádře, i když v současnosti není na hot­-spotu, ale někde v křemíku ­(takže to jádro je­). Pokud jde o ty změny teploty, kdysi jsem zkoušel jeden experiment ­- za chodu jsem sundal chladič z P4 Willamette a díval se, co to udělá s teplotou. A faktem je, že z klidových asi 35 stupňů to během následujícího zobrazení výsledku ­(SpeedFan aktualizuje asi každou vteřinu­) vyletělo na 70 stupňů. Čili to opravdu nemůže být jinde než přímo v jádře.

Pomalý postup teploty při zátěži za normálních okolností vyplývá z toho, že teplotní vodivost do Heat Spreaderu a chladiče je poměrně dobrá ­- a to kdysi u Willamette nebyl IHS na čip navařen, zatím dnes už je ­(pokusem o sundání čip zničíte­), takže vodivost se od doby testu ještě zlepšila.

Mimochodem, mám vyzkoušeno, že procesor signalize THERMTRIP# ­(požadavek na odpojení napájení a vypnutí základní desky­) v okamžiku, kdy SpeedFanem hlášená teplota procesoru dosahuje cca. 110 stupňů Celsia ­(toto jsem změřil na P4 eXtreme Edition 3.4 GHz­). Co jsem někde četl, při těplotě 125 stupňů a více hrozí, že se křemíkové obvody začnou rozpadat. Oni tam musí mít nějakou rezervu a to čidlo dle mě ukazuje správně ­(aspoň u procesorů s Digital Thermal Sensor­).

Bohuzial mam pocit, ze ste udaje z teplotneho cidla v jadre este nevideli. Budete bezpecne vediet, ze ho mate pokial vam teplota vyskoci ­(alebo spadne­) o radovo 15­-20C za <1s pri zatazi. Nemusite odmontovavat chladic, samozrejme. T.j. spusite napr. SuperPI a ak vam teplota nevyskoci do 1s o takuto hodnotu, nemate udaje z teplotneho cidla v jadre. Po skonceni vypoctu vam okamzite teplota spadne. Takto sa chova senzor v jadre a nema to nic spolocne s heatspreadrom a pod. Ak teplota stupa postupne, tak ide bud o ine cidlo ­(na zakladnej doske­) alebo vam z.doska teplotu ­"vyraba­" nejakym spriemerovanim a odcitanim zvolenej odchylky z teploty jadra, tak aby sa to chovalo rozumne z uzivatelskeho hladiska.

Inak utilitka, ktora dokazala dostat udaje z jadra bol MBM5, bohuzial uz sa neupdatuje, takze na nove dosky to nefunguje. Ak mate nejaku staru dosku ­(urcite to funguje napr. pre socket A­), nainstalujte MBM5 a prejdite vsetky senzory az kym najdete nieco co sa chova tak ako som to popisal.

Obávám se, že tak to není. Podívejte se na screenshot z Core Temp. Je tam 1.6 GHz Yonah ­(typická spotřeba v zátěži 31W­) a je tam vidět, že teplota jádra je 55 stupňů, přičemž teplota druhého jádra je 47 stupňů a to je to jeden kus křemíku. Intel v dokumentaci vysloveně tvrdí, že tyto teploty jsou brány ­(téměř­) z hot­-spotů:
"On die digital thermal sensor can be read using an MSR ­(no I­/O interface­). In Intel Core Duo processors, each core has a unique digital sensor whose temperature is accessible using an MSR. The digital thermal sensor is the preferred method for reading the die temperature because ­(a­) it is located closer to the hottest portions of the die, ­(b­) it enables software to accurately track the die temperature and the potential activation of thermal throttling.­"

Všimněte si, že chladič odvádí teplo tak dobře, že teplotní delta mezi jádry od sebe vzdálenými tak možná 5 mm je 8 stupňů ­(přičemž jedno jádro je nezatížené­). Kdyby platilo, co říkáte, musely by obě jádra mít jednak mnohem vyšší teplotu a za druhé by musely mít teplotu prakticky identickou.

Trochu zakladov fyziky: teplota je rovnaka pokial je tepelna vodivost vysoka. Pokial je tepelna vodivost nizka, tepelne rozdiely mozu byt velke. Dovod preco moze mat jeden kus kremiku rozne teploty v inych miestach je presne dovod preco moze mat podstatne vyssiu teplotu ako heatspreader alebo chladic. A ziadny chladic nedokaze odviest teplo v radovo desatinach sekundy. To ze je tam teplota 55C nic neznamena, chladic moze podstatne menej.

Nemusim sa s vami hadat, teplotne cidlo v jadre som pouzival na viacerych zakladnych doskach. Ja neteoretizujem, hovorim vam ako to je. Ak ten Core Temp funguje, tak si to skuste. uvidite, ze je to nieco celkom ine ako bezne udaje o teplote procesoru, ktore vam udava zakladna doska.

Nemůžu souhlasit. To, že má každé jádro jinou teplotu a rozdíl je 8 stupňů svědčí o jediném ­- že vodivost do chladiče je natolik dobrá, že z centra tepelného výdeje je tak dobře odváděna energie, že na vzdálenosti 5mm ve stejném materiálu ­(křemíku jádra­) už je teplota výrazně nižší. Naopak kdyby vodivost do chladiče byla špatná, veškerá energie se hodně rychle přesune do druhého jádra, protože by neměla kam jinam uniknout.

Pokud s tím stále nesouhlasíte, mohl bych poslat dotaz do Intelu s tím, že by nám odpověděl někdo, kdo o tom skutečně něco ví.

Toto je samozrejme nezmysel. Pokial by chladic tak ucinne odvadzal teplo, tak by tepelny gradient jadro­->chladic nutne musel byt maly, a teda male by musely byt aj rozdiely v roznych castiach jadra. Je to presne naopak ako si to predstavujete ­- kedze sa teplo pri malom tepelnom gradiente nestiha odvadzat, su v rovnovaznom stave tepelne rozdiely vyrazne.

Rozdílná teplota jader vzdálených od sebe pouze nějakých těch 5mm naopak svědčí o tom, že teplo z prvního jádra se dobře přenáší do chladiče a nikoli do jádra druhého. Vyšší teplota jednoho z jader je dána právě tím, že dioda je v epicentru. Právě že kdyby byla vodivost do chladiče špatná, obě jádra by měla zhruba stejnou teplotu.

Opakujete sa dokola. Doporucujem si nastudovat trochu z fyziky ak sa chcete dalej venovat chladeniu a teplote procesorov. Skuste sa zamysliet nad jednoduchou otazkou: preco by mala byt teplota oboch jadier priblizne rovnaka pri horsej tepelnej vodivosti chladica a rozdiel by mal byt vacsi pri lepsej? Este vam pomozem, chladic ma lepsiu tepelnu vodivost pri nejakej teplote ak je schopny pri danom teplotnom gradiente odvadzat viac tepla.

Neurážejte, ano? Nabídnul jsem řešení, že pošleme dotaz do Intelu. Už se tak stalo. Snad to nebude dlouho trvat a dostaneme jasné stanovisko. Nemusíte tady ze sebe dělat nějakého znalce ­- prostě máme jiný názor, já si za tím svým stojím a také z vás nedělám analfabeta.

Proč by měla být teplota jader přibližně stejná při horší tepelné vodivosti do chladiče? To je velice jednoduché. Uvažujme, že jádro vydá energii o velikosti X joule ­(... která ho bude ohřívat­). Pokud bude dobrá vodivost do chladiče, pak chladič odebere třeba polovinu energie, druhá bude směřovat do druhého jádra. Čili druhé jádro bude mít X­/2 energie. Pokud by byla vodivost špatná, chladič neodebere ­(čistě zjednodušeně­) nic. Druhé jádro by tak získalo veškerou energii, která by byla X. Dvojnásobná energie ­(X vs. X­/2­) by druhé jádro rychleji ohřála a jeho teplota by spíše odpovídala teplotě jádra prvního. Vyšší rozdíl bude způsoben tím, že chladič samozřejmě odebírá teplo z obou jader, čili nikde se nemůže akumulovat do množství vyššího, než je jeho přísun ­- a ten je prostě pro druhé jádro menší než pro první ­(... které X vyrábí­), čili i jeho teplota je nižší.

Jak vam taktne odpovedat... Verte, ze o fyzike nieco viem a nie je to len moje hobby.

Vasa predstava o toku tepla je nespravna. Poradim vam ­- v rovnovahe je vzdy odvedene vsetko teplo. Tepelna kapacita chladica je neporovnatelne vyssia ako jadra. Tepelna vodivost stupa s rozdielom teplot, pri nulovom rozdiele je nulova.

s tímhle nesouhlasím...tepelná vodivost nemůže být nulová pokud je delta T nulová a že se tepelná vodivost mění s teplotou se mi také moc nepozdává přecejen přes přechod o nějaké tepelné vodivosti přenesete měrné teplo za nějaký t ale dvojnásobek tepla přenesete za 2t. doporučuji prostudovat si něco teorie o výpočtu tepelného odporu chladiče pro výkonové polovodiče v elektronice

??? Ak definujem tepelnu vodivost ako schopnost previest mnozstvo tepla Q z miesta z teplotou A do miesta z teplotou B za nejaky cas t, tak z principu veci musi byt nulova pre A=B. Alebo podla vas tecie teplo z jedneho miesta na druhe ak maju rovnaku teplotu? To by bol dost zasadny objav.

takže jinak: chcete mi tvrdit že na vodič mezi jehož konci není rozdíl napětí je nevodivý??

TEPELNA vodivost. Alebo mi chcete tvrdit, ze druhy termodynamicky zakon neplati? ;o)

ale ten přechod prostě nemůže přestat vést teplo, je to přece v tom že teplo přestane procházet už jsem vydrážděný na tolik že se půjdu zeptat známého co pracoval ve výzkumném ústavu jaderném a počítal kompenzátory objemu chladící kapaliny v okruzích JE :­-­))

Ja uz chapem, ide nejasnost z mojej strany, ako vidite z mojej definicie, pouzil som pojem ­"tepelna vodivost­" pro mnozstvo tepla prevedene pri nejakom teplotnom rozdiele ­(za jednotku casu atd.­), co je presnejsie, ako podotkol JjNn ­"tepelny tok­". Spravne je ­"tepelna vodivost­" mnozstvo tepla preveda NA jednotkovy tepelny rozdiel, comu ja by som povedal ­"merna tepelna vodivost­". Takto definovana velicina je samozrejme nenulova aj pri nulovom teplotnom gradiente a je zhruba konstantna pri zmene tohto gradientu. Ide teda o zmatenie pojmov, za ktore sa ospravedlnujem. Fyzika je kazdopadne rovnaka, bez ohladu na to ako comu hovorime.

Myslim, ze si protirecis. Na jedne strane ­"teplota sa meni radovo o 20C v zlomku sekundy v zavislosti na zatazi­", ale ted tvrdis, ze ­"Pokial je tepelna vodivost nizka, tepelne rozdiely mozu byt velke­". Jak by to ale mohlo byt mozne, ze procesor vlivem velke produkce odpadniho tepla pri zatezi zvysi svou teplotu o celych 20 st. C a pak po pominuti zateze toto teplo preda behem zlomku sekundy, tak ze teplota opet klesne o 20 stupnu a ZAROVEN ma nizkou tepelnou vodivost? To se prece vylucuje.
Nevim, ale prenaset az cca 150W vykonu u soucasnych nejzhavejsich cipu, to o spatne vodivosti nevypovida.

Pozor: ja netvrdim, ze ­"procesor vlivem velke produkce odpadniho tepla pri zatezi zvysi svou teplotu o celych 20 st.C­". To, ze teplotny gradient je takyto, je dane malou plochou chipu, kde sa produkuje teplo. Je tazke z tak malej plochy efektivne odvadzat teplo, preto je rychla a skokovita zmena teploty jadra pri zmene zatazenia typicka pre vsetky chipy, napriklad aj procesory VIA produkujuce 10­-20x menej tepla ako Prescotty. Aj ked je rozdiel medzi teplotou okolia a teplotou jadra samozrejme pri vykonnejsich chipov pri rovnakom chladici vacsi, rozdiel je hlavne medzi teplotou okolia a chladica, gradient jadro­->chladic je vyrazny aj u menej vykonnych chipov. Takze ak sa teplo zacne produkovat, teplota jadra sa rychlo zvysi na uroven, ked je gradient dost velky na to, aby chladic odvadzal teplo prec. Ak zdroj tepla vypnete, nastane opacny proces, teplota rovnako rychlo klesne na povodnu uroven, ked je teplota chladica a jadra rovnaka. Rychlost zmeny je dana tym, ze samotne jadro ma iba malu tepelnu kapacitu.

Druha vec je, ze to, ze taketo skokovite zmeny nastavaju NETVRDIM. Ja ich POZORUJEM a mam pre to co pozorujem dobre vysvetlenie.

polygon ale myslel úplně něco jiného. Naráží na to, že některé dnešní procesory mají tepelný výdaj vyšší než 100W a to na ploše jen něco málo přes 1 cm2. Kdyby byla tepelná vodivost do chladiče špatná, procesor by se upekl. Zároveň narážel na to, že kdyby byla vodivost špatná, nemohlo by při snížení tepelného výdaje dojít k rapidnímu poklesu teploty ­- teplo by bylo naakumulované v procesoru a nemělo by se jak dostávat pryč ­(je úplně lhostejné, že by chladič měl třeba o 20 stupňů nižší teplotu, pokud by byla vodivost špatná, teplo by se nepřeneslo­).

Malý dotaz: u dvoujádrových Pentiií o kterých je řeč jsou tyto jádra fyzicky na jednom kousku křemíku anebo zvlášť?

U v článku diskutovaného Core Duo ­(Yonah­) jsou obě jádra součástí jednoho křemíku.

Skoda reci, ja som pochopil co polygon napisal, vy ste nepochopili moju odpoved. Dorazne vam doporucujem si nastudovat nieco o teple a termodynamike. Hovori vam nieco pojem tepelna kapacita?

Ano, samozřejmě že vím. Pořád vám ale nedochází jeden podstatný detail ­- onen rychlý pokles je dán právě tím, že vodivost do chladiče je poměrně dobrá. Pokud jste odvážnější, sundejte za chodu chladič z procesoru s Heat Spreaderem a pak si vyzkoušejte, jaký bude pokles teploty za situace, kdy dáte na IHS chladič a kdy tam dáte třeba listy papíru, kus umělé hmoty atp. ­(jinými slovy něco s malou vodivostí­). To teplo prostě musíte někam odvést. 2 GHz Pentium 4 bez zatížení a bez chladiče dosahuje teploty 70 stupňů. Pokud dáte chladič, sletí ihned ­(za vteřinu­) na 40. Pokud by byla vodivost špatná, teplota procesoru bude klesat velmi pomalu. A to samozřejmě i při malé energetické kapacitě čipu.

Vám důrazně doporučuji chovat se slušně a nikoho tady neurážet. Tento magazín vulgární čtenáře netrpí a jednoduše jim příspěvky maže. Pokud v činnosti pokračují i pak, je jim přístup zablokován. Máme zájem na tom, aby diskuze zde byly kultivované a umožňovali čtenářům získávat další poznatky k tématu od druhých.

Ukazte mi kde som pouzil nejake vulgarne vyrazy. To, ze tymto veciam nerozumiete je fakt a nie urazka. Snazim sa vam pomoct, ale vy to tvrdosijne odmietate. Ale nebudem sa s vami dalej natahovat, obetujem trochu casu a rozoberiem vas minuly aj tento prispevok vetu po vete, aby sa veci vyjasnili.


"Uvažujme, že jádro vydá energii o velikosti X joule ­(... která ho bude ohřívat­).­"

Vyda X joule za jednotku casu, napr. kazdu 1s.


"Pokud bude dobrá vodivost do chladiče, pak chladič odebere třeba polovinu energie, druhá bude směřovat do druhého jádra.­"

A potom do chladica. Neviem preco je prave toto dobre, ale budiz.


"Čili druhé jádro bude mít X­/2 energie.­"

??? Cez druhe jadro do chladica pretecie X­/2 energie za 1s. O kolko za zvysi energia druheho jadra zavisi od jeho tepelnej kapacity. Ta je velmi mala.


"Pokud by byla vodivost špatná, chladič neodebere ­(čistě zjednodušeně­) nic.­"

Chladic vzdy odoberie vsetko. Tepelna vodivost stupa z teplotou a rovnovaha nastane v momente ked je tepelna vodivost dost vysoka, aby odviedla vsetko produkovane teplo. Cast moze ist cez druhe jadro, ale tak ci tak chladic vsetko odvetie do okolia.


"Druhé jádro by tak získalo veškerou energii, která by byla X.­"

Energia druheho jadra sa zvysi iba o malo, kedze ma malu tepelnu kapacitu. Pri vacsom rozdiele teplot to bude viac, ale to mnozstvo je stale zanedbatelne.


"Dvojnásobná energie ­(X vs. X­/2­) by druhé jádro rychleji ohřála a jeho teplota by spíše odpovídala teplotě jádra prvního.­"

??? Druhe jadro nema dvojnasobnu energiu a uz vobec to nie je X. Navyse, ak by bol rozdiel teplot mensi, cez druhe jadro by nutne muselo pretekat menej tepla.


"Vyšší rozdíl bude způsoben tím, že chladič samozřejmě odebírá teplo z obou jader, čili nikde se nemůže akumulovat do množství vyššího, než je jeho přísun ­- a ten je prostě pro druhé jádro menší než pro první ­(... které X vyrábí­), čili i jeho teplota je nižší.­"

??? Toto je fakt zmatene. Prisun tepla je v mnozstve tepelnej energie za s. Teplo sa akumuluje podla tepelnej kapacity, chladic ma velku, nahromadi sa tam teda vela z produkovaneho tepla, jadro malu, je ho tam teda malo. S rozdielom teplot to nema nic spolocne. Na to by ste museli zohladnit mnozstvo produkovaneho tepla a tepelnu vodivost v zavislosti na teplote. Vypoctom by ste dostali teploty v rovnovaznom stave. Je ale jasne, ze cim je tepelna vodivost lepsia, tym je rozdiel teplot mensi, a nie naopak.


"Pořád vám ale nedochází jeden podstatný detail ­- onen rychlý pokles je dán právě tím, že vodivost do chladiče je poměrně dobrá.­"

Je dobra vzhladom k malemu mnozstvu tepla naakulovanemu v jadre. To sa rychlo odvedie prec. Ale som rad, ze uz suhlasite s rychlym poklesom, o to ide, nie? Tvrdil som, ze vystup z cidla v jadre procesoru spoznate tak, ze teplota citlivo reaguje na zataz, teda produkciu tepla.


V zbytku prispevku teoreticky menite tepelnu vodivost chladica, ale stale nechapete, ze ta je dostatocne dobra v porovnani s malym mnozstvom tepla naakumulovanom v jadre, ale relativne nizka vzhladom k celkovemu teplu, ktore produkuje chip za jednotku casu.

"Tepelna vodivost stupa z teplotou a rovnovaha nastane v momente ked je tepelna vodivost dost vysoka.­"

Def. tepelne vodivosti.
"Definuje se jako výkon ­(teplo za jednotku času­), který projde jednorozměrným vodičem o délce jednoho metru, jehož jeden konec má teplotu o 1 Kelvin vyšší než druhý konec, a má jednotku W.m­-1K­-1.­"

A dale
"Tepelná vodivost je mírně závislá na teplotě. U kovů s rostoucí teplotou klesá­"

Nemel jste na mysli tepelny tok?

Jasne, mate pravdu, ja som to myslel takto: ­"tepelna vodivost­" = mnozstvo prevedeneho tepla, ­"merna tepelna vodivost­" = to iste na jednotku teploty, dlzky atd. Uznavam, ze je lepsie pre prvu velicinu pouzivat pojem tepelny tok.

Už nevím, jak to vysvětlit. Pokusil jsem se uvést jednoduchý příklad, ale nikam to nevedlo. Obávám se, že další pokusy z mé strany by skončily stejně. Počkejme tedy na vyjádření Intelu ­(snad bude do týdne ­- bude určitě směřovat do zahraničí k technikům­).

Jen zdůrazním základní myšlenku mého příkladu ­- čím je tepelná vodivost do chladiče lepší ­(poměrově k vodivosti v křemíku­), tím musí být zákonitě teplota druhého jádra nižší, neboť do něj neputuje tolik energie ­(... a navíc se rychleji odevzdává pryč­).

Eh nedá mi a skúsim aj ja k tomu niečo napisať :D samozrejme že laicky :­) tu sa hádate prečo jedno jadro ma cca 52°C a druhé 47°C keď jedno ide a druhé sa fláka :­) takže dajme tomu že teoreticky chladič odvádza teplo z jedného procesore 100% vodivosťou takže presne tu istú teplotu ma jedno jadro aj chladič ak sa nemýlim a to druhé jadro je tiež na tom istom chladiči a tiež ma 100% tepelnú vodivosť takže chce nechce ma tu istú teplotu ako chladič takže teoreticky ma 1 CPU=chladič= 2 CPU ale teória je teória a prax je prax a tak 1CPU ma 53°C chladič ma 50°C a 2 CPU ma 47°C

No jo, ale tam nikdy 100% vodivost není. Ale jinak by to samozřejmě platilo. Co tady celou dobu říkám, že přenos jádro ­- chladič je poměrně dobrý na to, aby se druhé jádro tolik neohřálo. A od chladiče samotného se ohřát nemůže, protože jeho strana chladiče je studenější než strana u jádra, které produkuje teplo ­(neboť ani přenos v rámci chladiče není ideální a než se tam teplo přesune, je jeho velká část odevzdána vzduchu­).

Problem mozno bude v tom, ze najskor clovek musi veci pochopit pred tym ako ich chce vysvetlovat.

Neviem preco sa drzite toho prikladu s dvoma jadrami, pointa predsa bola v tom, ze teplota jadra reaguje na zmenu zataze citlivo. Akosi stracam prehlad, kde sa tu beru dve jadra.

Ale nic, ak vas to drzi tak to vyzera, ze na vyvratenie nezmyselneho tvrdenia o tom, ze rozdiel v teplote medzi jadrami stupa s lepsim chladicom budeme musiet pristupit v vypoctom. Inak sa zda, ze to nepochopite. Prepokladajme teda, ze mnozstvo odvedeneho tepla za cas ­(tepelny tok­) linearne zavisi na rozdiele teplot. Toto je tepelna obdoba Ohmovho zakona a pre nazornost ju mozme zapisovat ako U=R.I, kde U je tepelny gradient v K, I je tepelny tok vo W a R tepelny odpor v K­/W. Ak mame teda chip, ktory vydava I=100W tepla a chladic s odporom 0.2K­/W, rozdiel medzi teplotou jadra a teplotou okolia ­(vzduchu­) bude 0.2x100=20C. Absolutne analogicky tu platia Kirkchoffove zakony. My budeme potrebovat len zakladne veci ­- paralelne a seriove zapojenie odporov. Ak si iste pamatate, v seriovom pripade je U=U1+U2, I=I1=I2, R=R1+R2. V paralelnom pripade plati, ze U=U1=U2, I=I1+I2 a 1­/R=1­/R1+1­/R2. Paralelne zapojenie spociva v tom, ze jednak je z jadra c.1 odvadzane teplo priamo cez chladic prec, druha cesta je cez jadro c.2 do druhej polovice chladica a von. Pri druhej ceste mame seriovo zapojeny odpor jadra c.2 a odpor druhej casti chladica. Budeme pre jednoduchost predpokladat, ze dve polovice chladica odvadzajuce teplo z dvoch jadier sa navzajom prilis neovplyvnuju. Nasim cielom je spocitat teplotu druheho jadra v zavislosti na zmene tepelneho odporu chladica. Pre konkretnost pouzijem vymyslene cisla z brucha, asi to bude lepsia demonstracia.


1­) Nech je tepelny vykon I=100W, tepelny odpor jadra c.2 Rj=0.3K­/W, tepelny odpor polovice chladica tiez Rc=0.3K­/W. Odpor cesty c.1 ­(jadro c.1­->chladic­) je teda R1=0.3K­/W. Odpor druhej cesty ­(jadro c.1­->jadro c.2­->chladic­) je R2=0.3+0.3=0.6K­/W. Celkovy odpor zapojenia je R=1­/­(1­/0.3+1­/0.6­)=0.2K­/W. Rozdiel medzi teplotou jadra c.1 a okolim je teda U=0.2x100=20C. Pomer tepelnych tokov cez obidve cesty je I1­/I2=R2­/R1=2. Cez cestu c.1 teda pretecie 2x tolko tepla ako cez jadro c.2. Numericky je to I1=67W, I2=33W. Teplota jadra c.2 je Uj=I2xR2=33x0.3=10K. Rozdiel v teplotach oboch jadier je teda 10C.

2­) Zvysme tepelnu vodivost chladica, teda znizme odpor jeho oboch casti na 0.13K­/W. Rovnakym vypoctom ako v 1­) dostaneme R=0.1K­/W, U=10K, I1=77W, I2=23W, U2=7K. Zvysenim tepelnej vodivosti chladica sa teda rozdiel teploty jadra c.1 oproti okoliu znizil z 20C na 10C a rozdiel teploty jadier za ZNIZIL z 10C na 7C.


3­) Aby sme neostali pri z brucha strielanych cislach, mozme si to vyjadrit obecne. Kratkym a jednoduchym vypoctom dostanete pre rozdiel teplot jadier Uj=Rc.Rj.I­/­(2Rc+Rj­). Rekapitulacia: Uj je vysledny rozdiel teplot jadier, Rc tepelny odpor polovice chladica, Rj tepelny odpor jadra c.2, I tepelny vykon jadra c.1. Jasne vidite, ze rozdiel ide samozrejme limitne k nule pre znizujuci sa tepelny odpor chladica, teda vzrastajucu tepelnu vodivost. Ako som vam to cely cas tvrdil a presne opacne ako ste si to stale z mne neznamych dovodov myslite.

Asi jsem nepochopil ono zapojeni.
1­/ Proudovy zdroj I=100
2­/ Pripojene paralelne dve vetve
a­/ jedna je tvorena pouze Rc ­/protekany I1­/
b­/ druha je tvorena Rc+Rj Rj je odpor jadra ­/jestli jsem pochopil tak odpor cesty mezi jadrem 1 a 2­/ ­/protekany I2­/
-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-­-
Vyvozuji:
I=I1+I2 U1=Rc1*I1 U2=Rc1*I2
Testuji pro ktera Rc je I1­-I2 max.
(I1­/I2­) = ­(­(Rj+Rc­)­/Rc­)
I1 = ­(­(Rj+Rc­)­/Rc­)*I2 => pro rostouci Rc klesa I1­-I2.

Ja si taky myslim ,ze cim lepsi chladic ,tim mensi delta U, ale
tomuto nerozumim.

Je to tak, s Rc­->nekonecno, I1­/I2­->1. To ale neznamena nic ine, ze I2 STUPA a teda stupa aj rozdiel teploty jadier Uj=I2.Rj. Teda rozdiel teplot so stupajucim odporom chladica vzrasta a naopak s klesajucim Rc ­(lepsim chladicom­) klesa, tak ako to ma byt. Je to pekne vidiet v prikladoch, v 2­) je Rc=0.13K­/W a I2=23W, Uj=7K, kym v 1­) je Rc=0.3K­/W a I2=33W, Uj=10K.



Presne je to takto: Uj=Rj.I2, I=I1+I2 a I1=­(­(Rj+Rc­)­/Rc­).I2; t.j. I2=Rc­/­(2Rc+Rj­).I a Uj=Rj.I2=­(Rj.Rc}­/­(2Rc+Rj­).I. Cize jasne s Rc­->nekonecno I2­->I­/2 a Uj­->rastie ­(derivacia podla Rc je kladna pre vsetky Rc>0­), s Rc­->0 I2­->0 a Uj­->0.

ODPOVĚĎ Z INTELu:

Dnes jsem obdržel odpověď z Intelu na dotaz ohledně měření teploty. Potvrzuje moje předpoklady. Otázka a odpověď následují ­(nechávám v angličtině, snad to nebude problém­):

"We have a discussion here regarding CPU­'s temperature measurements. As far as I know Intel Pentium processors have an internal diode that influences amperes going through it based on temperature. Some logic on motherboard then takes this amperes and convert them to digital form that is then displayed by BIOS­'s Setup and some other utilities like Intel Active Monitor or SpeedFan ­(screenshot of IAM is in attachement and it shows 34 degrees}.
Some of our readers, however, suggest that BIOS and software do not display the temperature from core­'s diode because the reaction time to load changes is too slow ­(according to them­). They say that a CPU that has idle power of let say 20W and then is loaded by some calculation that inceases it­'s thermal power to say 80W, can not change it­'s temperature in a rate of aproximately 5 degrees Celsius per second maximum. What they say is that such a change, if the temperature was measured from the core­'s diode, would have to be by tens of degrees per second ­(like 15 to 20 degrees per second or more­). Instead they expect that the temperature is taken from an external diode located somewhere on the motherboard. I don­'t think this is likely and think that the software ­(Intel Active Management­) is correct in reporting core­'s temperature. The slow rate of increase is in my opinion caused by good thermal conductivity between the processor and heatsink.­"


... a odpověď z Intelu:

"Yes, the BIOS and Intel Active Monitor do display the actual core temperature. In general changes in core temperature are immediately reflected in active monitor. Why is the rise in temperature slow as it is? Well, the statement from Petr ­"in my opinion caused by good thermal conductivity between the processor and heatsink­" is correct. And due to this good thermal conductivity you will have to look at the whole thermal solution which needs to heat up. Of course the whole body of the heatsink + CPU heatspreader + CPU die need to be considered. While the CPU die alone would easily get hot as fast ­(maybe even faster­) as these readers describe, it­'s much slower to heat up the whole cooling solution. Especially because the cooling solution is not only ­"accepting­" the heat from the CPU, no, it even has an active element to cool down which is the fan. So there are multiple things to be considered ­- not only the CPU die.­"

Takže odporúčajú dať chladič na procak z dobrou tepelnou vodivosťou a teplota už nebude tak rýchlo kolísať :)

Domnívám se, že český překlad by zněl poněkud jinak. Souhlasí s mým tvrzením, že pomalý nárůst tepltoy je způsobený poměrně dobrou tepelnou vodivostí do chladiče.

Neviem co udava Intel v BIOSe svojich dosiek a v svojej utilitke, pretoze dosku od Intelu som nikdy nekupil a ani v najblizsej dobe nehodlam. Pravda je, ze som uz niekolko rokov nekupil ani procesor Intel. Je mozne, ze tam maju teplotu jadra, neviem. Hovorim o tom, ako sa chova drviva vacsina udajov o teplote CPU, s ktorymi som sa stretol a na to som odpoved nedostal.



Presne netusim o akych 5C za sekundu to hovorite. Ja som nic podobne nespominal. Udaje sa pre ucely monitoringu citaju maximalne raz za sekundu, takze 5C­/1s je presne ten typ okamzitej zmeny, o ktorej hovorim, za 3s mate +15C. Ak je pre vas toto pomala zmena, tak sme si akosi nerozumeli. Skuste sa znova pozriet na moj popis ako sa chova senzor v jadre a mimo jadra v pripade X800Pro, aby sme si veci vyjasnili.



Pomala zmena, ktoru mam na mysli, je zhruba 10C­/1 minutu. Takto sa chovaju vystupy vacsiny dosiek, prave som to overil na svojej Asus K8N. Ak dam CPU pod zataz, udavana teplota rovnomerne rastie tempom asi 1C­/10s a postupne sa spomaluje. Po vypnuti zataze rovnako postupne klesa. Obdobne sa chova 95% dosiek, ktore som mal v rukach a o tomto hovorim. Jasne to nie je vystup z cidla v jadre.



To, co hovori ten chlapik z Intelu mi nedava zmysel. Vystup z jadra musi v principe okamzite reagovat na zataz, tepelna kapacita jadra je mala a prenos tepla do chladica nezacne kym nie je dostatocne velky teplotny rozdiel. Ak je tepelny odpor chladica typickych 0.3K­/W, tak na prenos 100W potrebujete 30C rozdiel. Pokym je rozdiel napriklad len 3C, tak vam do chladica tecie iba 10W a zbytok sa niekde hromadi. To miesto je jadro procesora a taka mala vec ma odhadom menej ako gram a teda jej tepelna kapacita bude maximalne 1J­/K. 90W=90J­/s, a teda 90C za sekundu. Je jasne, ze teplota jadra musi vyletiet hore velmi rychlo, toto sa nijako neda obist.



A aby som neteoretizoval, dokaz mate tu na svojich strankach ­- test chladicov pomocou MBM5:

https:­/­/www.svethardware.cz­/art_doc­-830513FB74D256B5C1256EF3003FFC10.html



Ako vidite, okamzita reakcia je pri CPU Intel okolo 10C s vacsinou chladicov. Je to o nieco menej ako 15­-20C, o ktorych som hovoril ja, rozdiel asi bude, ze ja som teplotu jadra vyuzival u C3 a K7, ktore nemaju heatspreader. Vodivost do neho je asi dobra, a tak moze reakciu o nieco utlmit. Naopak, u AMD nie je takmer ziadna okamzita reakcia vidiet, takze aj pri len 5s zapise typujem, ze nejde o udaj z jadra. Rozdiel pekne vidiet pri chladicoch pouzitych na oboch CPU, priebeh je podobny az na to, ze u AMD jednoducho chyba ten typicky skok:



https:­/­/www.svethardware.cz­/art_doc­-EEC016A42114D2E2C1256EF30040A4AF.html


https:­/­/www.svethardware.cz­/art_doc­-7A568EF24A45AD3AC1256EF30041824E.html

Desky Intel měří úplně to samé co ostatní základní desky. Intel Active Monitor pak ukazuje přesně ta samá čísla jako SpeedFan. Oboje mám vyzkoušeno, protože už jsem nějakou tu desku Intel měl.

Obávám se, že výmluvami ani různými dodatečnými tvrzeními to už nezachráníte. Prostě to, co ukazuje základní deska, pochází přímo z jádra procesoru. Popřemýšlejte o argumentech, které jsem zde před několika dny předložil a ­(bez urážky­) si dostudujte něco o fyzice. Možná je to Vaše hobby, ale pravdu jste neměl, přestože jste se tu snažil všechny okolo přesvědčit, že ano.

1 stupeň za sekundu se nemění ani externí čidlo v socketu mé základní desky ­- změna je mnohem rychlejší. Kdo ví, co vlastně měříte. Váha Pentia 4 včetně IHS a PCB je 21 a půl gramu, nikoli 1 gram.

Mimochodem, v prvním příspěvku mluvíte o ­"teplota sa meni radovo o 20C v zlomku sekundy­" a teď najednou o ­"5C­/1s je presne ten typ okamzitej zmeny, o ktorej hovorim­". To je trochu rozpor.

"Desky Intel měří úplně to samé co ostatní základní desky.­"

Tvrdite vy? A co moja K8N? Mimochodom, existuju aj ine procesory ako Intel.



"Obávám se, že výmluvami ani různými dodatečnými tvrzeními to už nezachráníte.­"

Vymluvy? Kde? Nestracate trochu nervy?



"Prostě to, co ukazuje základní deska, pochází přímo z jádra procesoru.­"

Zapchat si usi a hovorit si svoje je vzdy najlepsie.



"Popřemýšlejte o argumentech, které jsem zde před několika dny předložil a ­(bez urážky­) si dostudujte něco o fyzice. Možná je to Vaše hobby, ale pravdu jste neměl, přestože jste se tu snažil všechny okolo přesvědčit, že ano.­"


:o­)­)­)­)Brzdite pane.



"1 stupeň za sekundu se nemění ani externí čidlo v socketu mé základní desky ­- změna je mnohem rychlejší.­"

Zmena ano, ale software obycajne cita udaje iba raz za niekolko sekund, minimum co som videl bolo 1s.



"Váha Pentia 4 včetně IHS a PCB je 21 a půl gramu, nikoli 1 gram. ­"

Zistite si, co je jadro procesoru, pripadne chip.



"Mimochodem, v prvním příspěvku mluvíte o ­"teplota sa meni radovo o 20C v zlomku sekundy­" a teď najednou o ­"5C­/1s je presne ten typ okamzitej zmeny, o ktorej hovorim­". To je trochu rozpor.­"

Uvazujte, aj v najlepsom pripade vidite zmeny iba raz 1s.



Neviem preco sa tak branite nieco sa naucit. Netvrdim, ze je nemozne, aby terajsie dosky Intel neukazovali teplotu jadra, nejaky cas bola kupa procesoru od Intelu horsou moznostou ­(trochu by som sa vsak divil, kedze je to velmi nevhodne z hladiska termoregulacie otacok ventilatora­). Ale drviva vacsina dosiek pre AMD, VIA a starsie Intely, ktore my presli pod rukami jednoznacne teplotu jadra neukazovali.

Zajímala by mě vaše interpretace grafů odkazovaných Kolyym. Zejména rozdíl v teplotní odezvě v okamžiku zatížení procesoru a v okamžiku po ukončení zátěže. Podle toho, co zde bylo řečeno, bych se domníval, že deska Intel používá diodu, kdežto deska AOpen termistor.

Průběh je naprosto normální ­- v situaci, kdy je chladič studený, je jeho vodivost do vzduchu malá. Čili při nízké teplotě chladič příliš nechladí, a proto teplota procesoru roste poměrně rychle. Se zvyšující se teplotou ale rychlost vzrůstu teploty klesá. Nicméně ­- ani v počátečním stavu není průběh tak dramatický, jak zde Kolly tvrdil ­- teplota roste o maximálně těch cca. 5 stupňů Celsia za vteřinu a to ještě pouze u některých hodně hřejících čipů. Nezapomeňte, že graf je vytvořen z více než minutových záznamů. Ono to jen vypadá jako extrémně agresivní nárůst, ve skutečnosti ale není. Průběh teplot v grafu potvrzuje dobrou vodivost mezi čipem a chladičem.

Eagle:
"Tak rapidní změny jako 9 stupňů za dvě sekundy u procesorů nejsou­"
"teplota roste o maximálně těch cca. 5 stupňů Celsia za vteřinu a to ještě pouze u některých hodně hřejících čipů.­"

2x5=10



Ako som povedal, najviac skusenosti mam s udajmi z diody v jadre pri procesoroch bez heatspreadru, tam je ten nastup skutocne dramaticky, za desatinami sekundy si stojim. Heatspreader asi moze ten zaciatok zjemnit, ale viac ako niekolko sekund to nemoze byt. Kazdopadne ale predsa jasne vidite, ci mate cisty vystup z jadra alebo nie ­- ak je to ono, tak okamzite po zmene zataze pri dalsom nacitani udaja so senzoru musi byt skok. Proste zmena v produkcii tepla zacina v jadre a tam sa musi najprv prejavit zmenou teploty kym moze teplotny gradient vyvolat tepelny tok. Inak to proste nejde.



Ak je tam naopak termistor, tak sa prvych par sekund nedeje nic, az kym tok tepla nedojde az k nemu ­(alebo neustane­) a potom je pozvolny narast teploty ­(radovo stupne­/desiatky s­), nikdy nie dramaticky skok porovnatelny z vzorkovacim intervalom. Je este mozne, ze niektore dosky pouzivaju vystup z jadra, ale vyrabaju z neho klzavy priemer alebo pod., aby sa vyhli dramatickym skokom neprijemnym kvoli regulaciu otacok. Nemam to potvrdene, iba spekulujem, prave som dufal, ze sa od Intelu nieco na tuto temu dozvieme, skoda.



Co sa tyka toho testu, neragovali ste na otazku od Ritchieho, ako to, ze je taky rozdiel medzi AMD a Intelom, ak su obidva udaje z jadra. Vzorkovaci interval je mimochodom 5s v tom teste a tie skoky pri Inteli presne zodpovedaju prvemu nacitanemu udaju po zmene zatazenia a su radovo 10C. Vsimnite si, ze aj pri najvykonnejsich chladicoch, kde je celkovy rozdiel medzi idle a load iba 12C, je prvych a poslednych 5s zodpovednych za 6­-7C, kym zvysok sa plazi niekolko minut. U AMD je to omnoho plynulejsie a prvy a posledny schodik maju 1­-3C.



"Průběh teplot v grafu potvrzuje dobrou vodivost mezi čipem a chladičem.­"

Bez toho to proste neslo! :o­)­))

Jenže já nemůžu souhlasit s tvrzením, že teploty poskytované programy a BIOSem jsou vymyšlené ­- Intel ostatně potvrdil, že pokud se použije interní dioda procesoru, pak zobrazují skutečný stav ­(stejně jako ho bude zobrazovat DTS­). Pokud některý z výrobců použije externí termistor, pak je to jen jeho chyba. Nelze za žádných okolností tvrdit, že měření z jádra se pozná podle toho, že se teplota za jednu vteřinu změní o 20 stupňů či podobně absurdní číslo a že vodivost do chladiče je špatná ­- jak vidíte, vodivost je dobrá a růst teploty je právě o těch asi 5 stupňů za sekundu maximálně.

Skutečný stav se zobrazuje jak při použití diody, tak při použití termistoru, akorát se dozvíme teplotu z různých míst ­(jádro procesoru, chladič­). Ne vždy je nutné znát teplotu jádra procesoru, například pro řízení otáček větráku je mnohem užitečnější znát teplotu chladiče. Použití termistoru proto rozhodně není chyba výrobce desky, ale její promyšlený návrh. Mimochodem oblíbený čip w83627hf má celkem tři vstupy pro teplotní čidla, takže pokud by výrobci desek chtěli, mohli by zapojit jak diodu, tak termistor.

Prosím nebavme se o dobré či špatné tepelné vodivosti. Již René Descartes říká, že smysl se má bavit o velikosti, tedy o číslech. Udělejme mu radost.

Mimochodem, z grafu rozhodně nelze vyčíst, že růst teploty je ­"maximálně 5 °C­/s­". Pouze mohu říct, že během prvních 5 s teplota vzrostla o 12 °C, již ale nevím, jestli během prvních 0,5 s nevzrostla třeba o 8 °C.

Ja som nic o vymyslenych cislach nehovoril, diode sice verim najviac, ale termistor alebo klzavy priemer predsa tiez nie su vymyslene ­(aj ked ako sa to vezme, na druhej strane sa to vsade koriguje bulharskou konstantou takze vymyslene je to vlastne vsetko, ale to je o inom...­). Problem je v kalibracii a v tom, ze kazda doska to robi inak a preto su udaje navzajom neporovnatelne.



20C nie je vymyslene cislo, o tolko mi skakal pasivne chladeny 1GHz Nehemiah. Maly hlinikovy chladic na extremne malej ploche chipu proste robi svoje. Typujem ale, ze Prescott bez HS by sa takisto nedal zahanbit. Ale 5C­/s je predsa tiez slusnych, ak nemate cidlo v jadre tak sa za sekundu predsa k nemu teplo vobec nedostane, nie ze este vyskoci o 5C. Okamzita reakcia na zmenu zataze je najspolahlivejsim spoznavacim znakom, ze clovek ma udaje z jadra, na tom trvam. Dioda reaguje aj na take prkotiny ako otvorenie okna exploreru a pod., to u termistoru nie je ziadna sanca samozrejme.



Inak preco neustale opakujete, ze vodivost je dobra? Ved je to relativne, vidite, ze napriklad vodivost CM Hyper­-6 pri otackach na max. dokaze ~100W uchladit s teplotnym gradientom iba 12C, to je samozrejme vyborne. Na druhu stranu nezabrani ani relativne umiernememu Northwoodu okamzity skok o 6­-7C pri zmene zataze.

Asi jsem se špatně zeptal, neboť jsem nedostal odpověď na otázku, která mě zajímala. Tedy ještě jednou a snad lépe. Jak vysvětlíte rozdílnou tangentu na desce Intel a na desce AOpen? Myslím tím okamžik zatížení procesoru a okamžik ukončení zátěže procesoru. U desky Intel je tangenta zpočátku výrazně strmější než u desky AOpen. Teplota u Intelu během 5 s vyskočí o 12 °C ­(chladič Zalman­) a pak již roste pozvolna, kdežto u AOpen roste pozvolna od samého počátku. Podobně je to i s poklesem teploty. Jak vysvětlíte rozdílné chování těchto dvou desek?

Když se tak dívám na grafy, patrně asi deska pro s754 měří termistorem umístěným uvnitř socketu. Pak se ovšem jedná o pochybení výrobce desky. Procesor Athlon 64 obsahuje interní diodu, která měření umožňuje ­- ostatně u s939 není kam termistor v patici dát.

Pokrok!!! :o­)­)­)

A teraz este dodam, ze zo 6 dosiek pre A64, ktore som doteraz pouzil ­(s.754: Asus K8N, MSI K8MM3­-V, MSI 482M­-IL, s.939: Abit AV8, Asus A8N­-VM CSM a Asus A8NE­-FM­), len lacna OEM doska Asus A8NE­-FM ukazovala priamo vystup z diody v jadre.

To je možné, ale u s939 to takto být nemůže a co mám zkušenosti s Intely, ukazovaly snad vždy z jádra.
Mimochodem, moje deska pro socket A má páskový termistor v socketu a výsledná teplota se IMHO moc od teploty jádra neliší, neboť když jsem měl podobné procesory v deskách, které měřily z jádra, neukazovaly nějak významně jinak ­(např. +10 či více stupňů Celsia­). Výrobci u těchto termistorů vzdálenost od jádra kompenzují přidáním nějaké konstanty oproti změřené hodnotě.

No ja som prave dufal, ze sa z dopisu Intelu pripadne AMD dozvieme ako to robia... Ritchie tvrdi, ze jeho A8V ma niekde zasity termistor, tak neviem. Ja som typoval nejaku tu vyrobu pomocou klzaveho priemeru alebo tak, rozhodne by ma to zaujimalo. Keby ste sa podujali napisat este do AMD, tak by to bolo super :o­)



Intely vzdy jadra neukazovali, minimalne jedna z tych dosiek pre 370 Celerony co som vyhadzoval do kosa pred Vianocami ukazovala nieco ine.



Ked este mate s.A dosku, tak si skuste nainstalovat Motherboard Monitor ­(MBM5­), ten obycajne pre s.A vedel najst termistor aj diodu ­(urcite na Asus A7N8X, inde uz si nepamatam­). Pekne potom uvidite rozdiely ­- v idle je to podobne, stabilny load sa lisi tak do cca 10C ako pisete, ale najvacsia zmena je prave v reakcnej dobe.

Jak jsem napsal již před několika dny níže, mám desku Asus A8V Deluxe se socketem 939 a zcela jistě měří teplotu pomocí termistoru. Netvrdil bych, že se jedná o pochybení výrobce desky, ale o její vlastnost, neboť např. pro regulaci otáček větráčku je tato hodnota užitečnější.

jj, presne, U toho OEM Asusu K8NE­-FM to bolo hrozne neprijemne, pri akejkolvek malej zmene zataze CPU poskoci o ~10C a vetrak rychlo a casto meni otacky, co je samozrejme dost pocut. Takze si myslim, ze vyrobcovia pri lepsich doskach nesetria, prave naopak, pouzit diodu je asi to najjednoduchsie.

Aby ste to nemuseli hladat:

"Prave som si to skusil na svojej X800Pro pomocou AtiTrayTools ­- pri 100% otackach chladica bola v idle teplota GPU aj okolia GPU 40C. Otvoril som okienko s jednoduchym zabudovanym 3D renderom a teplota GPU stupla v priebehu 2s o 9C, druhe cidlo ukazovalo stale 40C. Po asi 5s druhe cidlo stuplo o 1C. Potom obe cidla stupaly rovnomerne hore, na asi 60C­/50C. Po vypnuti 3D renderu okamzite teplota GPU spadla na 50C, teda na uroven teploty okolia. Potom postupne teploty spolu klesali."

Jenže grafická karta má obvykle chladič, který je proti tomu na CPU trpaslík. Často navíc není měděný a jeho přítlak je ubohý ­- takže také vodivost do něj je podstatně horší. Tak rapidní změny jako 9 stupňů za dvě sekundy u procesorů nejsou ­(pominu­-li kombinace extrémně žravého CPU a neadekvátního chladiče­).

AC Ati Silencer ani nahodou trpaslik nie je. Ma medene jadro a pritlak rozhodne nie je ubohy.



"Tak rapidní změny jako 9 stupňů za dvě sekundy u procesorů nejsou ­(pominu­-li kombinace extrémně žravého CPU a neadekvátního chladiče­).­"

Proste nie su, vy to tvrdite a preto to je pravda. PC, ktore som sam poskladal sa mi asi prisnili. C3 Nehemiah skocil pod zatazou v pohode o 15C a to nie je podla mna zravy procesor. Barton takisto. Ale nic z toho nie je pravda, lebo vy to hovorite. Neviem, ci vam mam nejake PC doniest osobne alebo co. Co keby ste skusili kliknut na ten test vasho kolegu Kabata, na ktory som vam dal link? Alebo ten tiez neexistuje?

;o­) Existuje, občas spolu diskutujeme a poznám ho už zopár rokov.


Mimochodom, z elektriky som lama, fyziku som už zabudol a metalurgiu a termomechaniku som spravil len­-tak­-tak... ;o­) takže moc diskutovať na toto téma nemôžem, ale spomínam si na svoj predchádzajúci počítač, ktorý bol osadený PIII 500MHz Slot 1 BOX.


Doskou bola Abit BF6 a na meranie som používal MBM5. Všimol som si, že po nastavení snímania na 1s a zvýšenia záťaže CPU na 100% sa behom krátkeho času menila teplota o pomerne vysoké skoky. Napr. zo 40°C naraz skočila až na 50°C behom sekundy. Po ukončení záťažových procesov sa opäť dostávala teplota rapídne späť, na svoju východziu hodnotu s tým, že napr. zo 60°C behom sekundy klesla na 50°C a postupne sa ustálovala na východzích 40°C, čo už však trvalo ďaleko dlhšie.


Škoda, že už je to veľmi dávno ­(necelých 5 rokov­), takže si nepamätám presné hodnoty a nemôžem to už overiť a vykonať zopár testov.


Ak by to pomohlo, môžem zaznamenať podľa tvojich inštrukcií, ako sa chová môj Northwood 2.4 GHz na doske Asus P4B533, pričom snímam teplotu v tesnej blízkosti CPU pomocou dvoch analógových teplotných senzorov, kde je jeden zapojený do dosky a druhý na regulačný panel. Stále používam MBM5. CPU je chladené pasívom, pričom bližšie info je na tejto stránke... [odkaz, pro zobrazení se přihlaste]

To chovanie teploty CPU na Abite BF6 presne zodpoveda tomu o com sa tu bavime, teda skokovite zmeny teploty jadra pri zmene zatazenia. Externe snimace teploty nam prilis nepomozu, ale ak mas chut mozes sa skusit pozriet, ako sa chova vystup teploty CPU, ktoru udava doska, ci je obdobny ako na tom Abite, ktory si mal alebo je viac pozvolny. Je aj mozne, ze ak prejdes senzory v MBM5, tak najdes ako vystup z jadra, tak vystup z termistoru ­(ak tam je­).

Jasné, preto som si na to spomenul a preto som to sem napísal. Čo sa týka terajšej mašiny, tak som spravil menšie meranie, výsledky sú v tomto súbore...


[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]


Vidno, že v tomto prípade sa nejedná o skokové zmeny teploty jadra počas zaťaženia alebo v idle režime.

Tak to je hodnotne, je vidiet, ze napriek odznelym tvdeniam aj tato doska pre CPU Intel ­(a s chipsetom Intel­) jasne neudava priamo teplotu jadra.

P.Koc ­(alebo p.Orel?, som z toho zmateny, proste Eagle­): nemyslite, ze by to stalo za hlbsi prieskum? Velmi by ma zaujimalo ako je to riesene pri sirokom spektre z.dosiek a typujem, ze by to bolo hodnotne pre mnozstvo usivatelov orientujucich sa podla udavanej teploty CPU.

První je správně.

Onen log nic moc nedokazuje, protože je pořízen na procesoru, který má poměrně nízkou spotřebu ­- oficiálně sice max. 70W, ale pokud se jedná o povedený kus, může mít klidně pouze 35W ­(nízkotaktované Northwoody byly skutečně často hodně studené, protože neměly skoro žádný leakage­). Průběh u 90nm Athlonů 64 je podobný, přičemž s největší pravděpodobností reálný, neboť 90nm Athlon 64 X2 zvyšuje svojí teplotu podstatně rychleji.

Jak bychom měli srovnání provést? Jediný způsob, který vidím, je pořízení procesoru s DTS ­(tj. Conroe­) a následné porovnávání toho, co u něj ukáže SpeedFan, s tím, co ukáže Core Temp. Problém je ale v tom, že jakmile se objeví Conroe, měření deskou přestane mít jakýkoli význam. To samé bude platit i u notebooků, kde jak Yonah, tak Merom DTS podporují.

Toto s absolutnou urcitostou nie je vystup cidla v jadre ani keby bol tepelny vykon 30W ­(a ani keby bol 3W­):



1­) Za prvych 20s sa podla tohto ­"teplota CPU­" zvysila o 1C. Pri rozdiely <1C chladic neodvadza takmer nic a tych 30Wx20s=600J tepla nemoze zmiznut, niekde sa musi uskladnit. Aby sa zvysila teplota len o 1C pri 600J potrebujete asi 1.5kg medi ­(ten ma mernu tepelnu kapacitu asi 0.4 J­/g.K ­- wikipedia­). Je jasne, ze aj teplota vo vnutri chladica sa musela zvysit minimalne o niekolko stupnov, o jadre ani nehovoriac. Toto teda nasvedcuje, ze ak je to realny vystup z nejakeho cidla, tak to musi byt dost vzdialene od CPU, pravdepodobne termistor blizko socketu.


2­) ­"Teplota CPU­" sa zvysuje a znizuje uplne paralelne s externym cidlom na chladici, to jasne ukazuje, ze v ziadnom pripade nejde o teplotu jadra. Rozdiel teplot medzi idle a load je prakticky rovnaky u oboch udajov, co uplne vylucuje, ze ide o teplotu jadra, pri rovnakom teplotnom rozdiely by totiz z jadra nemohlo produkovane teplo vobec odtekat von.



Ja by som si to predstavoval tak, ze by sa v kroku A­) nakontaktovali vyrobcovia zakladnych dosiek, ktore chcete otestovat, aby uviedli co presne udava ­"teplota CPU­" v tom ktorom pripade. Ci ide o teplotu jadra, nejako modifikovany vystup ­(a ako­) alebo termistor ­(a kde­). Nasledne by sa dalo v kroku B­) otestovat ako sa jednotlive vystupy chovaju a ake su rozdiely. Najlepsie by bolo otestovat niekolko dosiek pre obe platformy ­(AMD aj Intel­), kazdu s rovankym CPU. Pripojit by sa dalo aj externe cidlo.



Neviem, ci s prichodom Conroe sa nieco zmeni, vyrobcovia dosiek si mozu tvrdosijne robit veci dalej po svojom. A nie je to uplne nezmyselne, kedze z hladiska termoregulacie otacok aj bezneho monitoringu je menej citlivy vystup vyhodnejsi.

Podľa toho môjho záznamu to vyzerá, ako keby bol analógový teplotný senzor prilepený k heat spreader­-u. Do vnútra nevidím, takže nič určito netvrdím, ale takýmto spôsobom by mi to dávalo zmyseľ. V práci som našiel jednu staršiu mašinu a tá mala PII v Slot1 prevední a všimol som si analógový teplotný senzor. To moja PIII nemala a teplota bola skoková, takže najpravdepodobnejšie boli to hodnoty priamo z jadra merané diódou. A doska už len zaznamenávala to, čo tieklo cez nejaký pin, či piny.


Keď som ešte aktívne skladal PC, tak pri doskách určených pre AMD Thunderbird a Duron boli bežne použité analógové teplotné senzory, pričom toto čidlo bolo umiestnené v strede socketu, čím sa dotýkalo procesora zo spodu. Toto bolo však v recenzii alebo v tejto diskuzii už spomenuté. Architektúra socketu však toto umožnila, ale nebolo to dobré riešenie.

Na HS to byt nemoze, jedine cidlo zabudovane do procesora je v jadre. Musi to byt niekde na doske, pokial to nie je nejako modifikovany vystup diody v jadre.

S tým HS som to prehnal, to som si aj myslel, že je zlé tvrdenie, no vidím, že myšlienka to nebola zlá, keď si čítam posledné vyjadrenie od Intelu a informácie ohľadne IHS. Už mi to celé dáva význam.

"Je aj mozne, ze ak prejdes senzory v MBM5, tak najdes ako vystup z jadra, tak vystup z termistoru ­(ak tam je­).­"

Prebehol som, no výstup pre meranie CPU teploty je tam len jeden.

no podle mě není nic jednoduššího než sehnat datasheet od monitorovacího obvodu, datasheet procesoru, zjistit na kterých nožkách procesoru je vyvedena interní dioda a které vývody monitorovacího IO jsou vstupy z čidel, uchopit multimetr a doměřit se toho? Jak jsem psal tak na Asusech A7V600 a A7V8X­-X je teplota CPU měřena termistorem a interní dioda v jádru je využita pouze k vypnutí při přehřátí. Tohle jesm zjistil peohlídkou desky a měřením cestiček.