JEDEC se chystá standardizovat rozhraní pro NAND Flash
4.6.2008, Jan Vítek, aktualita
Organizace JEDEC ve spolupráci s Open NAND Flash Interface (ONFI) pracovní skupinou, kterou vede Intel, se chystá stvořit jednotné specifikace pro rozhraní pamětí NAND Flash. Intelem vyvinuté rozhraní se tedy stane průmyslovým standardem....
Organizace JEDEC ve spolupráci s Open NAND Flash Interface (ONFI) pracovní skupinou, kterou vede Intel, se chystá stvořit jednotné specifikace pro rozhraní pamětí NAND Flash. Intelem vyvinuté rozhraní se tedy stane průmyslovým standardem.
Ve společné snaze poskytne skupina ONFI své specifikace ONFI 2.0 a cílem je vytvořit rozhraní, které bude zpětně kompatibilní se stávajícími technologiemi, samozřejmě včetně ONFI 2.0. Nyní existuje více technologií od firem Samsung a Toshiba. Mezi ně patří OneNAND/Flex OneNAND a LBA-NAND/mobileLBA-NAND rozhraní. A další firmy vedené Intelem (Hynix, Micron, Phison) zase využívají ONFI. V minulém roce se Samsung a Toshiba dohodly vyhovět si s licencováním svých technologií, ale nyní budou asi chtít přijmout i nový standard od JEDEC. Ten by měl více pootevřít vrátka konkurenceschopnosti i malých firem na NAND Flash trhu.
Zdroj: X-bit labs
Ve společné snaze poskytne skupina ONFI své specifikace ONFI 2.0 a cílem je vytvořit rozhraní, které bude zpětně kompatibilní se stávajícími technologiemi, samozřejmě včetně ONFI 2.0. Nyní existuje více technologií od firem Samsung a Toshiba. Mezi ně patří OneNAND/Flex OneNAND a LBA-NAND/mobileLBA-NAND rozhraní. A další firmy vedené Intelem (Hynix, Micron, Phison) zase využívají ONFI. V minulém roce se Samsung a Toshiba dohodly vyhovět si s licencováním svých technologií, ale nyní budou asi chtít přijmout i nový standard od JEDEC. Ten by měl více pootevřít vrátka konkurenceschopnosti i malých firem na NAND Flash trhu.
Zdroj: X-bit labs
