reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Přehled desktopových procesorů

2.5.2022, Jan Vítek, Petr Popelka, Milan Šurkala, článek
Přehled desktopových procesorů
V článku jsou zastoupeny procesory Intel a AMD do desktopových patic. Tento přehled bude i nadále pravidelně aktualizován. Dnes přinášíme upravenou verzi obohacenou o další nové procesory Intel Alder Lake-S.

Procesory AMD pro Socket AM5

 
 

AMD Ryzen 7000 CPU


Jádro (revize): Zen 4
Počet x86 jader: 6 až 16 (12 až 32 logických)
Uvedení na trh: 27. září 2022
Taktovací frekvence: 3700 - 5700 MHz
Rychlost sběrnice: PCI Express 5.0
Velikost L1 cache: 32 kB datová, 32 kB instrukční na jádro
Velikost L2 cache: 1 MB na jádro
Podpora pamětí: DDR5-5200 MHz (dvoukanálové)
Výrobní technologie: 5nm FinFET (TSMC) pro CPU, 6nm FinFET (TSMC) pro I/O chiplet
Maximální teplota: 89-95 °C
Technologie: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AMD64, AMD-V, EXPO, Precision Boost 2

V druhé polovině roku 2022 přišlo AMD s novými procesory Raphael pro Socket AM5 (LGA-1718). Tyto procesory dostaly podporu pamětí DDR5 s kapacitou až do 128 GB, což ale přineslo také v té době hodně drahých pamětí a základních desek. V tomto měl Intel výhodu, neboť jeho procesory podporovaly i DDR4. Současně se dostalo na architekturu Zen 4 se zvýšeným výkonem. Procesory mají opětovně chipletovou architekturu, máme zde tedy jedno nebo dva CCD podle počtu jader (každé CCD má plochu 71 mm2) a jeden chiplet pro I/O (plocha 122 mm2). Zatímco CCD jsou vyráběna 5nm výrobním procesem, chiplety mají 6nm výrobu, v obou případech se o to postaralo TSMC a je využita technologie FinFET.
 
Další novinkou bylo vedle pamětí DDR5 i podporování sběrnice PCIe 5.0 v případě chipsetů X670E, X670 a B650E. V případě B650 to byla volitelná podpora, A620 a A620A se musely spokojit výhradně s PCIe 4.0. Zajímavostí je všechny procesory dostaly integrované grafické jádro, které bychom mohli označit za "nouzové". Má totiž jen 2 CU a frekvenci 2200 MHz, dostačuje ale na základní zobrazovací požadavky pro ty, kteří vůbec nepotřebují vyšší grafický výkon (ať už jde o hry nebo akceleraci výpočtů). Jedinou výjimkou je Ryzen 5 7500F, který je i bez tohoto nouzového GPU.
 
Nejprve se v září 2022 představily modely 7000X od 6jádrového 7600X až po 16jádrový 7900X se spotřebami 105 W nebo až 170 W v případě 12+jádrových modelů. Leden 2023 přinesl základní modely Ryzen 7000, kde byla TDP snížena na 65 W, a to včetně 12jádrové varianty. Tehdy byly představeny i modely s 3D V-Cache, oficiálně ale byly uvedeny na trh až koncem února nebo počátkem dubna. Všechny verze bez výjimky dostaly 120W TDP a lehce nižší frekvence. Zde tím došlo k paradoxní situaci, kdy 8jádrový model měl vyšší spotřebu než ostatní 8jádrové modely, ale naopak 12 a 16jádra byla úspornější.
 
Modely procesorů AMD Ryzen 7000 pro Socket AM5
Modelové označení (rev.)
Počet jader (fyzická/logická)
Takt (základ až turbo)
L2 cache
L3 cache
TDP
Uvedení na trh
Ryzen 9 7950X3D 16/32 4,2 - 5,7 GHz 16× 1 MB 128 MB 120 W 28. února 2023
Ryzen 9 7950X 16/32 4,5 - 5,7 GHz 16× 1 MB 64 MB 170 W 27. září 2022
Ryzen 9 7900X3D 12/24 4,4 - 5,6 GHz 12× 1 MB 128 MB 120 W 28. února 2023
Ryzen 9 7900X 12/24 4,7 - 5,6 GHz 12× 1 MB 64 MB 170 W 27. září 2022
Ryzen 9 7900 12/24 3,7 - 5,4 GHz 12× 1 MB 64 MB 65 W 14. ledna 2023
Ryzen 7 7800X3D 8/16 4,2 - 5,0 GHz 8× 1 MB 96 MB 120 W 6. dubna 2023
Ryzen 7 7700X 8/16 4,5 - 5,4 GHz 8× 1 MB 32 MB 105 W 27. září 2022
Ryzen 7 7700 8/16 3,8 - 5,3 GHz 8× 1 MB 32 MB 65 W 14. ledna 2023
Ryzen 5 7600X 6/12 4,7 - 5,3 GHz 6× 1 MB 32 MB 105 W 27. září 2022
Ryzen 5 7600 6/12 3,8 - 5,1 GHz 6× 1 MB 32 MB 65 W 14. ledna 2023
Ryzen 5 7500F* 6/12 3,7 - 5,0 GHz 6× 1 MB 32 MB 65 W 22. července 2023
* model bez integrovaného GPU
 
 

AMD Ryzen 8000 CPU


Jádro (revize): Zen 4 (Phoenix)
Počet x86 jader: 4 až 8 (8 až 16 logických)
Uvedení na trh: 31. ledna 2024
Taktovací frekvence: 3400 - 5100 MHz
Rychlost sběrnice: PCI Express 5.0
Velikost L1 cache: 32 kB datová, 32 kB instrukční na jádro
Velikost L2 cache: 1 MB na jádro
Podpora pamětí: DDR5-5200 MHz (dvoukanálové)
Výrobní technologie: 4nm FinFET (TSMC)
Maximální teplota: 95 °C
Technologie: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX512, AMD64, AMD-V, EXPO, Precision Boost 2, Ryzen AI

Počátkem roku 2024 bylo představeno několik nových desktopových Ryzenů 8000. Tyto procesory jsou postaveny na základě mobilních procesorů řady Phoenix. Jde tedy o APU, která vyrábí TSMC pomocí 4nm technologie a všechny procesory se díky svému mobilnímu základu vyznačují nízkou 65W TDP (ta může být konfigurována v rozsahu 45-65 W). To současně znamená, že nabídka končí na 8jádrových modelech a frekvence nejrychlejšího modelu jen mírně překračují hranici 5 GHz. Také je nutné počítat s tím, že je tu jen menší 16MB L3 cache. Některé modely mají hybridní architekturu s jádry Zen 4 i Zen 4c se sníženými takty (v tabulce s písmenem "C" u jader a frekvencí).
 
Na druhou stranu tu výkonné integrované grafické čipy Radeon 740M až 780M s výjimkou modelů 8x00F, které žádné iGPU nemají a vyžadují tak samostatnou grafickou kartu. Tyto grafické čipy mohou mít 4 až 12 CU, jejich takty činí 2,6 až 2,9 GHz, takže na integrovaná grafická řešení nabídnou dost slušný výkon.
 
Zásadní novinkou je tu ale i to, že jde o první desktopové procesory AMD, které mají technologii Ryzen AI, tedy speciální čip pro výpočty algoritmů s umělou inteligencí. Tento čip má výkon 16 TOPS, ale najdeme ho jen v některých modelech (od 8600F výše).
 
Modely procesorů AMD Ryzen 8000 pro Socket AM5
      
Modelové označení (rev.)
Počet jader (fyzická/logická)
Takt (základ až turbo)
L2 cache
L3 cache
iGPU
Ryzen AI
TDP
Uvedení na trh
Ryzen 7 8700G
8/16
4,2 - 5,1 GHz 8× 1 MB 16 MB 12 CU, 2,9 GHz ano 65 W 31. ledna 2024
 Ryzen 7 8700F
8/16
4,1 - 5,0 GHz
8× 1 MB
16 MB ne ano 65 W 1. dubna 2024
Ryzen 5 8600G 6/12 4,3 - 5,0 GHz 6× 1 MB 16 MB 8 CU, 2,8 GHz ano 65 W 31. ledna 2024
Ryzen 5 8500G 2+4C/12 3,2 (C) - 5,0 GHz 6× 1 MB 16 MB 4 CU, 2,8 GHz ne 65 W 31. ledna 2024
Ryzen 5 8400F 6/12 4,2 - 4,7 GHz 6× 1 MB 16 MB ne ne 65 W 1. dubna 2024
Ryzen 3 8300G 1+3C/8 3,2 (C) - 4,9 GHz 4× 1 MB 8 MB 4 CU, 2,6 GHz ne 65 W 31. ledna 2024
 
 
Autor: Jan Vítek
Autor: Petr Popelka
Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.
reklama