TSMC se spojilo s Googlem a AMD při vývoji 3D čipů pro novou továrnu

Mezi pokročilé způsoby pouzdření čipů pokládáme v podstatě vše nad rámec monolitů a jednoduchého propojení čipů v rámci substrátu pouzdra, což jsou třeba aktuální desktopové procesory od AMD. 

 

Nalezneme ale už několik příkladů, kdy byly moderní a náročné způsoby pouzdření využity v produktech pro širokou veřejnost. Jsou to jednak grafické čipy Vega, které využívají křemíkový interposer, jenž je propojuje s paměťmi typu HBM. Intel ke stejnému účelu v procesorech Kaby Lake-G využil svou technologii EMIB, malé křemíkové můstky se stejnou funkcí jako má interposer, které mají být levnější a jednodušší pro využití.

 

Intel Lakefield

 

A pak můžeme připomenout letošní procesory Intel Lakefield s technologií Foveros, které můžeme ze všech relevantních produktů považovat z hlediska pouzdření za ty nejpokročilejší. Nejde zde totiž jen o vysokorychlostní a úzké propojení dvou sousedících čipů, ale rovnou o "čtyřpatrový" procesor složený ze základního I/O čipletu s cache, hlavního výkonného čipletu s CPU a GPU a dvou vrstev pamětí DRAM. 

 

Cílem toho všeho je zajistit, aby mohly být tvořeny velice výkonné celky pomocí relativně malých čipů vyráběných různými procesy a to vypadá do budoucna jako nutnost vzhledem k tomu, jak jsou nové výrobní procesy stále nákladnější a složitější. A Nikkei Asia nás nyní informuje, že na tom pracuje TSMC v partnerství s Googlem, AMD a jinými americkými firmami s cílem škálovat horizontálně i vertikálně, čili skládat propojené čipy vedle sebe i na sebe. 

 

TSMC mluví konkrétně o technologii SoIC (system on integrated chips), o které jsme se již zmiňovali. Jde prostě a jednoduše o vrstvené čipy v pouzdrech a TSMC je chce tvořit v nově stavěné továrně pro pouzdření a testování v tchaj-wanském Miaoli. A právě Google s AMD mají být mezi prvními zákazníky, kteří si takové čipy nechají vyrábět a už nyní s TSMC spolupracují na vývoji. Továrna bude dokončena v příštím roce a od roku 2022 má odstartovat masovou výrobu. 

 

Pro AMD je pochopitelně jen dobře, že se nadále snaží stát se důležitým partnerem pro TSMC, jímž už ostatně je. TSMC je dnes světově největší smluvní výrobce čipů na světě, který zároveň nabízí ty nejpokročilejší technologie a nikdo jiný pro AMD dnes už ani nepřipadá v úvahu, i když uvidíme, jak se bude do budoucna vyvíjet Samsung, který má velké plány, co se týče produkce čipů. 

 

A zatím také můžeme jen hádat, co by TSMC mohlo v Miaoli od roku 2022 (či později) pro AMD vyrábět. Uvažovat by šlo především o budoucích procesorech, které už nebudou jako dnešní Ryzen či EPYC propojeny jen cestičkami v substrátu.