TSMC: 5nm technologie bude včas připravena pro masovou výrobu

Tchaj-wanská společnost TSMC je aktuálně hlavním výrobním partnerem firmy AMD, kterou může těšit, že 7nm proces využívající technologii EUV je připraven pro masovou výrobu už nyní, 5nm je na cestě, aby ke stejnému cíli dospěl už do konce první poloviny příštího roku a TSMC se navíc nedávno rozhodlo podstatně zvýšit investice do 7nm i 5nm procesů.

 

 

Nový 5nm proces firmy TSMC, neboli N5, by tak měl vstoupit do fáze HVM (High Volume Manufacturing) někdy v době, kdy AMD bude teprve uvádět na trh produkty tvořené 7nm procesem s EUV, takže to vypadá, že v případě nejbližších dvou generací má AMD výrobu zajištěnou a v roce 2021 bude moci přijít s už 5nm produkty.

 

Rýsuje se nám tak skutečně zapeklitá situace pro Intel, protože je možné, že ten bude mít v roce 2021 na trhu stále ještě především 14nm desktopové produkty (Rocket Lake) a čekat se bude především na jeho 7nm proces, který by měl být ale přednostně využit pro podnikové produkty. Ale třeba nás Intel mile překvapí něčím nečekaným. 

 

TSMC zatím věří, že jeho proces N5 nastoupí do praxe ještě s větší razancí než dnešní N7, a to už je opravdu co říci, protože právě o N7 je obrovský zájem. Čili právě i proto se firma rozhodla navýšit své investiční náklady o 4 miliardy dolarů z nichž většina půjde právě do 5nm procesu. 

 

Zvýšené náklady budou znamenat především investice do EUVL systémů Twinscan NXE od firmy ASML, která se může těšit na velice bohatou éru, neboť z přechodu špičky průmyslu na extrémní ultrafialovou litografii může z hlediska prodeje výrobních zařízení těžit především ona. 

 

Co se týče továren firmy TSMC, prozatím vyrábí první SoC na procesu N7+ zařízení Fab 15 a Fab 18 je aktuálně vybavována zařízením pro výrobu pomocí N5, a to už od letošního jara, kdy začala první fáze. Právě ve Fab 18 bude do konce první poloviny příštího roku odstartována výroba 5nm čipů. TSMC ale plánuje nakoupit nové nástroje pro rozšíření výroby pomocí N7, N7+, N7P, N6, N5 a N5P, takže z toho by mělo těžit právě i AMD v případě nejbližší generace Zen 4. 

 

Dozvídáme se také, že vedení TSMC si je jisto, že bude mít "velice vysoký podíl na trhu ve výrobě pomocí 5nm procesu". Však aby ne, když jej vedle TSMC bude moci nabídnout už pouze Samsung. 

 

N5 se bude od N7+ lišit také v tom, že nasadí EUV už na 14 vrstvách oproti pouhým 4 (nebo 5 v případě N6). Právě N5 se tak stane pověstným prubířským kamenem, který ověří možnosti a smysl dostupných technologií pro EUV litografii. TSMC se také tváří sebevědomě i s ohledem na překonání posledních problémů, které bránily rozšíření této technologie. K dispozici má stroje s více než 250W zdroji EUV záření, vyrábí si vlastní krycí blány s nízkou mírou pohlcování tohoto záření a připraveny jsou také potřebné fotorezisty, aby bylo možné EUVL nasadit masově a ne pouze na několika méně důležitých vrstvách tvořených čipů. 

 

Zdroj: Anandtech