Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

TSMC chce za rok odstartovat 10nm výrobu, předežene Intel?

, , aktualita
TSMC chce za rok odstartovat 10nm výrobu, předežene Intel?
Zatímco společnost Intel chce v příštím roce stále využívat svůj 14nm výrobní proces, TSMC chce v něm odstartovat výrobu již 10nm čipů a na této technologii založit svůj 7nm proces. Má se tedy Intel obávat, že ztratí svůj technologický náskok?
TSMC chce za rok odstartovat 10nm výrobu, předežene Intel?
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. na konci minulého týdne zveřejnila nové údaje o svých chystaných výrobních procesech, tedy 10nm a 7nm. Firma přitom teprve nedávno spustila výrobu pomocí 16nm FinFET+, který je založen na 20nm procesu a v porovnání s ním využívá vnitřní elementy (brány tranzistorů, apod.) totožných rozměrů. Dá se tedy říci, že nejde o velký krok kupředu.





TSMC tedy slibuje, že 10nm proces začne být využíván v příštím roce, a to ne pro experimentální, ale již pro komerční výrobu čipů. O rok později se začnou dle aktuálních plánů zprovozňovat i 7nm výrobní linky, na nichž se má začít vyrábět ve velkém v roce 2018. Tento proces ale má být založen (podobně jako v případě 16nm a 20nm) na 10nm, což pomůže firmě TSMC ke snadnějšímu a méně problémovému přechodu a vyšší výtěžnosti, což již potvrdil Mark Liu, prezident a CEO společnosti TSMC. Ale to bude mít samozřejmě dopady na kvalitu a vlastnosti vyrobených čipů a pokud skutečně má jít o paralelu se vztahem mezi 20 a 16nm procesy, pak půjde o to, že prvky budou stejně velké jako na 10nm procesu, a na čip stejné velikosti se jich tudíž vejde zhruba stejné množství.





Mark Liu ale tuto naši domněnku nepotvrdil a sdělil pouze to, že na 7nm procesu si vývojáři budou moci ponechat výrobní nástroje z 10nm procesu, které využijí pro odhalování chyb, měření a jiné úkony. Právě to má umožnit rychlejší nástup nové technologie. Není tedy jisté, zda i zde půjde o využití stejného BEOL (Back End Of Line), což by právě nejspíše způsobilo, že stejně velký čip vyrobený 7nm procesem by nesl stejný počet tranzistorů jako 10nm čip, nebo alespoň ne o moc více. TSMC slíbilo, že 7nm technologie umožní dosažení vyšších výkonů a "škálování čipů", pod čímž si můžeme představit řadu věcí.

TSMC konkrétně plánuje ve druhé polovině příštího roku najet na výrobu procesem CLN10FF (10nm FinFET), která má mít jen o 110% až 120% hustotu tranzistorů v porovnání s aktuálním CLN16FF+ (16nm FinFET+) a dále pak potenciál dosáhnout o 15 % vyšších pracovních frekvencí nebo o 35 % nižší spotřeby u stejně komplexních a výkonných čipů. Nějaké zlepšení tu tedy je a můžeme očekávat, že CLN10FF bude svými vlastnostmi na úrovni 14nm procesu firmy Intel, ale to jsou samozřejmě jen dohady.

Co se týče Intelu, pak ten má právě dnes výhodu v tom, že jeho 14nm technologie tvoří nejmenší tranzistory, a to i v porovnání se 14nm procesy firmy Samsung, natož pak s 20nm a 16nm procesy TSMC. Chystaná 10nm technologie Intelu by tak mohla překonat i 7nm technologii TSMC s ohledem na hustotu prvků a celkový výkon. Intel ale v takovém případě nebude moci říci, že má jako první k dispozici 7nm výrobní proces, což by jej mohlo poškodit především v očích málo informované veřejnosti,. Ta hodnotí spíše jen nanometry a už ne to, že půjde o zbrusu novou technologii, pro niž Intel možná využije nové materiály, novým způsobem stavěné tranzistory a také EUV litografii.

V příštích letech tedy možná označení výrobní technologie pomocí nanometrů přestane mít význam a spojitost s tím, kolik prvků se na danou čipovou plochu vejde.

Zdroj: KitGuru, WCCFtech
reklama