Knights Landing: 14nm Xeon Phi s vrstvenými paměťmi HMC
15.7.2015, Jan Vítek, aktualita
Intel se rozpovídal o svých chystaných akcelerátorech Xeon Phi, které si připravuje pod kódovým označením Knights Landing. Dozvíme se o architektuře OmniPath, pamětech HMC a také o propojení pomocí 2.5D Interposeru.
OmniPath Architecture 100 Series a 16GB HMC (Hybrid Memory Cube) na 2.5D Interposeru, to jsou tři hlavní vlastnosti chystaných akcelerátorů Knights Landing, o nichž nám toho Intel více řekne na International Supercomputing Conference 2015 (ISC 2015). Akcelerátory Intel Xeon Phi jsou určeny pro GPGPU výpočty a využívají paralelizaci výpočtů, čili jde o podobné produkty jako například NVIDIA Tesla. Nová generace Knights Landing je očekávána ještě v tomto roce.
Nové Xeon Phi využijí také modifikovaná jádra Silvermont x86 a jde vedle grafických karet AMD Fury o první produkty využívající vrstvené paměti DRAM. V tomto případě už ale Intel nebude omezen kapacitou 4 GB jako AMD a využít bude moci 16 GB paměti HMC, přičemž bude mít k dispozici ještě řadič pro paměti DDR4 na 2400 MHz. Jedná se přitom o samostatné čipy určené pro speciální socket, které tak budou mít tu výhodu, že nebudou muset využít rozhraní PCI Express, které by mohlo tvořit úzké hrdlo.
Paměti HMC budou osázeny kolem samotného čipu Xeon Phi a propojeny budou speciálním rozhraním s vysokou propustností, které Intel vyvinul společně s Micronem. Budou tak efektivně fungovat jako L3 cache, která však bude mít mamutí kapacitu 16 GB. Paměti budou protkány až dvěma tisíci TSV (Through Silicon Vias), čili vertikálními spoji propojujícími různé vrstvy. Slibují více než pětinásobnou propustnost dnešních pamětí DDR4 a patnáctinásobnou v porovnání s DDR3, konkrétně to tedy bude kolem 500 GB/s. To zhruba odpovídá pamětem HBM použitým u karet Radeon Fury.
Čip Knights Landing bude samotný vybaven až 72 jádry, přičemž předchozí Knight's Corner končil na 61 jádrech. Očekává se výkon kolem 3 TeraFLOPS. Výhodou proti akcelerátorům založeným na grafických kartách pak je, že Xeon Phi nepotřebuje pracovat vedle klasického procesoru, který by řídil jeho práci. Pracuje sám a nezávisle, ale zase potřebuje speciálně upravený software. Architektura OmniPath Architecture 100 Series je pak alternativou pro konkurenční sběrnici Infiniband, přičemž každý Knights Landing bude mít dva porty OmniPath.
Zdroj: WCCF tech
Nové Xeon Phi využijí také modifikovaná jádra Silvermont x86 a jde vedle grafických karet AMD Fury o první produkty využívající vrstvené paměti DRAM. V tomto případě už ale Intel nebude omezen kapacitou 4 GB jako AMD a využít bude moci 16 GB paměti HMC, přičemž bude mít k dispozici ještě řadič pro paměti DDR4 na 2400 MHz. Jedná se přitom o samostatné čipy určené pro speciální socket, které tak budou mít tu výhodu, že nebudou muset využít rozhraní PCI Express, které by mohlo tvořit úzké hrdlo.
Paměti HMC budou osázeny kolem samotného čipu Xeon Phi a propojeny budou speciálním rozhraním s vysokou propustností, které Intel vyvinul společně s Micronem. Budou tak efektivně fungovat jako L3 cache, která však bude mít mamutí kapacitu 16 GB. Paměti budou protkány až dvěma tisíci TSV (Through Silicon Vias), čili vertikálními spoji propojujícími různé vrstvy. Slibují více než pětinásobnou propustnost dnešních pamětí DDR4 a patnáctinásobnou v porovnání s DDR3, konkrétně to tedy bude kolem 500 GB/s. To zhruba odpovídá pamětem HBM použitým u karet Radeon Fury.
Čip Knights Landing bude samotný vybaven až 72 jádry, přičemž předchozí Knight's Corner končil na 61 jádrech. Očekává se výkon kolem 3 TeraFLOPS. Výhodou proti akcelerátorům založeným na grafických kartách pak je, že Xeon Phi nepotřebuje pracovat vedle klasického procesoru, který by řídil jeho práci. Pracuje sám a nezávisle, ale zase potřebuje speciálně upravený software. Architektura OmniPath Architecture 100 Series je pak alternativou pro konkurenční sběrnici Infiniband, přičemž každý Knights Landing bude mít dva porty OmniPath.
Zdroj: WCCF tech
