Pod pokličkou procesoru AMD AM4 "Bristol Ridge"
29.11.2016, Jan Vítek, aktualita
Jistí nadšenci si dali tu práci, aby nám ukázali, co se skrývá pod heatspreaderem procesorů Bristol Ridge společnosti AMD, které jsou určeny pro novou patici AM4. Co za teplovodivou látku AMD využívá?
Na rozdíl od grafických čipů jsou moderní socketové procesory firem Intel a AMD vždy ukryty pod heatspreader. Jak jeho název napovídá, ten má posloužit k lepšímu rozvedení tepla do těla chladiče a sloužil především v dobách, kdy byly ještě běžné chladiče s hliníkovou základnou. V takovém případě se mohl procesor lokálně přehřívat z důvodu nedostatečně rychlého odvodu tepla. To ale vyřešily měděné základny nebo rovnou takové, které tvoří zploštělé heatpipe, ale heatspreadery přetrvaly. Slouží totiž i k ochraně procesorů, jimž se v dobách prvních Athlonů či Duronů při instalaci chladičů snadno ulamovaly růžky, což mohlo (ale nemuselo) být pro ně fatální.
Heatspreader ale představuje další vrstvu, kterou musí teplo projít, což vyžaduje, aby byl mezi čipem a ním nějaký teplovodivý materiál. To představuje problém v případě, že si výrobce nevybere kvalitní materiál, který tak tvoří příliš velkou tepelnou bariéru a v takovém případě je chlazení horší, ať děláme, co děláme. V případě generace procesorů Intel Skylake je tu také nebezpečí, že heatspreader svým tlakem poškodí procesorovou destičku a zničí celý procesor, ale to nejde na jeho vrub. Na vině je totiž příliš tenká substrátová destička, která nevydrží přítlak některých chladičů.
Máme ale možnost přilepený heatspreader odstranit, což je ale jednak pro procesor nebezpečná operace a potom je jasné, že tím přijdeme o záruku. I proto je dobré, že se k tomu odhodlá někdo, kdo je ochoten pořízené fotografie veřejně vystavit, abychom se mohli podívat, jak je to celé provedeno a jaký teplovodivý materiál výrobce využívá.
Máme tu tedy procesor AMD Bristol Ridge, respektive APU, které je určeno pro socket AM4, jejž využijí i chystané procesory Zen. Heatspreaderu jej zbavil overclocker Nam Dae Won, a to právě proto, aby mohl docílit kvalitnějšího chlazení. Jeho fotografie naznačují, že Bristol Ridge využívají kvalitní teplovodivý materiál s přímesí kovu, možná rovnou pastu s tekutým kovem, jakou prodává třeba Coollaboratory pod označením Liquid Pro.
Vyfotil nám také opačnou stranu procesorů, kde se ukazuje celé pole pinů, jež je daleko hustější než u takového AM3+, což je jasné vzhledem k tomu, že AM4 má 1331 pinů a AM3+ jen 938. Nový socket se také liší v tom, že uprostřed něj je hluché místo.
Zdroj: techPowerUp
Heatspreader ale představuje další vrstvu, kterou musí teplo projít, což vyžaduje, aby byl mezi čipem a ním nějaký teplovodivý materiál. To představuje problém v případě, že si výrobce nevybere kvalitní materiál, který tak tvoří příliš velkou tepelnou bariéru a v takovém případě je chlazení horší, ať děláme, co děláme. V případě generace procesorů Intel Skylake je tu také nebezpečí, že heatspreader svým tlakem poškodí procesorovou destičku a zničí celý procesor, ale to nejde na jeho vrub. Na vině je totiž příliš tenká substrátová destička, která nevydrží přítlak některých chladičů.
Máme ale možnost přilepený heatspreader odstranit, což je ale jednak pro procesor nebezpečná operace a potom je jasné, že tím přijdeme o záruku. I proto je dobré, že se k tomu odhodlá někdo, kdo je ochoten pořízené fotografie veřejně vystavit, abychom se mohli podívat, jak je to celé provedeno a jaký teplovodivý materiál výrobce využívá.
Máme tu tedy procesor AMD Bristol Ridge, respektive APU, které je určeno pro socket AM4, jejž využijí i chystané procesory Zen. Heatspreaderu jej zbavil overclocker Nam Dae Won, a to právě proto, aby mohl docílit kvalitnějšího chlazení. Jeho fotografie naznačují, že Bristol Ridge využívají kvalitní teplovodivý materiál s přímesí kovu, možná rovnou pastu s tekutým kovem, jakou prodává třeba Coollaboratory pod označením Liquid Pro.
Vyfotil nám také opačnou stranu procesorů, kde se ukazuje celé pole pinů, jež je daleko hustější než u takového AM3+, což je jasné vzhledem k tomu, že AM4 má 1331 pinů a AM3+ jen 938. Nový socket se také liší v tom, že uprostřed něj je hluché místo.
Zdroj: techPowerUp
