reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Sapphire Rapids se ukázal už i pod heatspreaderem

5.2.2021, Jan Vítek, aktualita
Sapphire Rapids se ukázal už i pod heatspreaderem
Leaker YuuKi-AnS nám včera ukázal snímky procesoru Sapphire Rapids, který ale byl stále ještě zakrytý, a my se nemohli podívat na to, co se skutečně skrývá uvnitř. Nyní už ale můžeme, takže co najdeme pod heatspreaderem?
Právě včera se objevily snímky stejného procesoru z generace Sapphire Rapids-SP, které ale ukazovaly jen zapouzdřený procesor opatřený i heatspreaderem. Ten byl nyní odstraněn, což jistě nebylo zrovna snadné vzhledem k tomu, že heatspreader byl k jádrům připájen. Nicméně YuuKi-AnS daný vzorek evidentně získal s tím, že jej může i zničit a my se díky tomu můžeme zase podívat na to, co tento procesor skutečně obsahuje. 
 
 
Autor snímků se bohužel vůbec nevyjadřuje k jedné věci, a sice k tomu, kde máme paměti HBM (či konkrétně HBM2), které procesory Sapphire Rapids mají podporovat, což bylo dle Tom's Hardware už potvrzeno. Jednak to nevypadá, že by tu byly, pokud tedy nejsou přímo součástí velkých čtvercových jader (a to vskutku těžko), ale především tu pro ně už ani není místo, jak ukazuje bíle ohraničený prostor pro čipy. Je toto snad nějaká verze procesoru s velkými CPU jádry, která na druhou stranu nevyužije paměti HBM? K tomu jednoduše nemáme dost informací. Ale podívejme se na to, co zjistit lze.
 
Dle včera zveřejněného schématu patice LGA 4677-X lze určit, že pouzdro procesoru bude mít rozměry cca 72 x 54 mm. Díky tomu lze velice hrubě odhadnout, že jednotlivá jádra propojená nejspíše pomocí technologie EMIB (žádný interposer tu není vidět) budou mít rozměry asi 20 x 20 mm, čili zaberou plochu kolem 400 mm2 a celkem pak kolem 1600 mm2.
 
 
Pokud si vezmeme na pomoc rozměry čipů v procesorech EPYC Rome, pak 64jádrová verze s osmi čiplety má v nich plochu "pouze" 592 mm2. K tomu musíme sice ještě přičíst 416 mm2 v I/O čipu, což je ovšem 12nm technologie. Celkem se tak díváme na plochu kolem 1000 mm2 s tím, že by mohla být při využití 7nm procesu pro výrobu I/O čipu ještě výrazně menší. Na druhou stranu nové čiplety Zen 3 jsou velké 84 mm2, takže EPYC Milan budou mít čipovou plochu necelých 1100 mm2, ale to stále z prototypu Sapphire Rapids dělá obrovský procesor. Ten by dle autora snímků měl nabídnout pouze 14 jader na jeden svůj čiplet, takže je zřejmé, že tato jádra budou obrovská, anebo tu máme v daných čipletech ukryto ještě něco jiného.
 
 
Nelze si také nevšimnout ještě jednoho čipu, který byl při sundávání heatspreaderu trošku okousán, ale přesto je vidět, že jde o čip Altera Max 10. Jedná se tak o malé FPGA, jež zřejmě nebude mít vzhledem ke své velikosti žádný význam, co se týče přidaného výkonu. O jeho účelu se ale jinak můžeme leda dohadovat. 


reklama