TSMC zaznamenalo 18% propad tržeb, 10nm proces je na cestě
15.4.2016, Jan Vítek, aktualita
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company včera ohlásila své finanční výsledky za první letošní kvartál, v němž v meziročním srovnání utržila o celých 18 procent méně. I přesto se ale drží v zisku, a to ne nízkém.
Výkon společnosti TSMC letos poznamenalo zemětřesení na Tchaj-wanu, které udeřilo 6. února a způsobilo, že továrna Fab 14 této firmy na čas přestala vyrábět, což přineslo zpoždění dodávek objednaných 12palcových waferů s 16nm čipy, a tím i snížení tržeb. Nicméně zemětřesení ani zdaleka nemůže za celý 18procentní rozdíl, v porovnání s jinými faktory byl spíše zanedbatelný. Dobrá zpráva je, že zisk firmy klesl daleko méně, a to o 8,3 procenta a činil 64,8 miliardy tchaj-wanských dolarů (cca 2 miliardy USD). O takovém výkonu se může takové firmě AMD jen zdát, ta v poslední době nedosahuje ani miliardových tržeb za kvartál.
Co způsobilo pokles tržeb firmy TSMC? Ten byl způsoben především poklesem poptávky po hi-end chytrých telefonech, pro něž firma vyrábí potřebná SoC. Zvýšený zájem o ně byl jen v Číně a na mladých trzích po středně či nízkovýkonných čipech, ovšem TSMC předpokládá, že už v tomto kvartálu začne výroba výkonných SoC růst, a to o 5 až 10 procent.
TSMC se také pochlubilo, že jeho přístí 10nm výrobní technologie je stále na cestě a zatím to nevypadá na zpoždění. Ostatně už v příštím roce by měl být s její pomocí vyráběn první SoC Snapdragon. Prozatím se TSMC učí tuto technologii využívat a celkově ji ladí pomocí výroby 256Mbit pamětí SRAM a již v tomto čtvrtletí chce do procesu zapojit také své zákazníky.
Následovat bude 7nm technologie, která bude přímo vycházet z 10nm, podobně jako aktuální 16nm vychází z 20nm. Firma ale slibuje, že 7nm proces oproti 10nm přinese výrazný nárůst hustoty komponent, čili možnost vměstnat více tranzitorů na stejnou plochu a také snížení spotřeby. Pomocí 10nm a 7nm procesu se budou v TSMC vyrábět různé typy čipů určené pro chytré telefony, síťové prvky, FPGA, herní konzole, grafické karty, nositelná zařízení, atd.
Co se týče finančního výhledu do blízké budoucnosti, za aktuální kvartál by firma měla utržit mezi 6,65 a 6,74 miliardami USD a dosáhnout hrubého rozpětí 49 až 51 procent. V letošním roce chce firma také investovat až 10 miliard USD do nárůstu výroby pomocí 16nm procesu, do čehož spadá výstavba továrny Fab 15 v čínském Nankingu. Právě tato továrna má posléze začít vyrábět i 10nm čipy, jejichž produkci chce v tomto roce spustit také ještě Intel a Samsung. 7nm proces má nastoupit v roce 2018 a o dva roky později už 5nm, ale to je v této oblasti ještě daleká a nejistá budoucnost, kde už může figurovat ultrafialová litografie EUV.
Zdroj: TSMC
Co způsobilo pokles tržeb firmy TSMC? Ten byl způsoben především poklesem poptávky po hi-end chytrých telefonech, pro něž firma vyrábí potřebná SoC. Zvýšený zájem o ně byl jen v Číně a na mladých trzích po středně či nízkovýkonných čipech, ovšem TSMC předpokládá, že už v tomto kvartálu začne výroba výkonných SoC růst, a to o 5 až 10 procent.
TSMC se také pochlubilo, že jeho přístí 10nm výrobní technologie je stále na cestě a zatím to nevypadá na zpoždění. Ostatně už v příštím roce by měl být s její pomocí vyráběn první SoC Snapdragon. Prozatím se TSMC učí tuto technologii využívat a celkově ji ladí pomocí výroby 256Mbit pamětí SRAM a již v tomto čtvrtletí chce do procesu zapojit také své zákazníky.
Následovat bude 7nm technologie, která bude přímo vycházet z 10nm, podobně jako aktuální 16nm vychází z 20nm. Firma ale slibuje, že 7nm proces oproti 10nm přinese výrazný nárůst hustoty komponent, čili možnost vměstnat více tranzitorů na stejnou plochu a také snížení spotřeby. Pomocí 10nm a 7nm procesu se budou v TSMC vyrábět různé typy čipů určené pro chytré telefony, síťové prvky, FPGA, herní konzole, grafické karty, nositelná zařízení, atd.
Co se týče finančního výhledu do blízké budoucnosti, za aktuální kvartál by firma měla utržit mezi 6,65 a 6,74 miliardami USD a dosáhnout hrubého rozpětí 49 až 51 procent. V letošním roce chce firma také investovat až 10 miliard USD do nárůstu výroby pomocí 16nm procesu, do čehož spadá výstavba továrny Fab 15 v čínském Nankingu. Právě tato továrna má posléze začít vyrábět i 10nm čipy, jejichž produkci chce v tomto roce spustit také ještě Intel a Samsung. 7nm proces má nastoupit v roce 2018 a o dva roky později už 5nm, ale to je v této oblasti ještě daleká a nejistá budoucnost, kde už může figurovat ultrafialová litografie EUV.
Zdroj: TSMC
