Společnosti 3M a IBM oznámily navázání spolupráce ohledně vývoje speciálního lepidla, které dovolí vrstvit na sebe polovodičové čipy do pevných trojrozměrných struktur. Ve vývoji je tak zcela nová třída materiálů, která dovolí výrobu procesorů z až stovky vrstev, přičemž firmy také myslí na odvod tepla, což mají lepidla také zajistit.
Více vrstev znamená také vyšší integraci, třeba procesorů s paměťmi, síťovými komponentami a podobně, což se bude zvlášť hodit v chytrých telefonech a jiných zařízeních využívajících tzv. SoC (System on Chip). Není ale důvod, proč by toho výrobci nevyužili také pro stavbu počítačů či herních konzolí.
Tato myšlenka jinak pochopitelně není nijak nová a snahy pro vytvoření 3D čipů již existovaly dlouho předtím. IBM přitom usiluje o to, aby se nové materiály daly aplikovat na celé wafery a ty propojit ještě před rozřezáním na jednotlivé čipy. Tato firma poskytne své zkušenosti s pouzdřením čipů a 3M je zase známá svým vývojem lepidel.
Zdroj: TZ IBM
