AMD Instinct MI300: 3D pouzdření, až 8 výkonných jader a HBM3?

AMD Instinct MI300 tak mají dle youtubera Moore’s Law is Dead (MLID) značně pokročit ve využití technologií pouzdření, přičemž překládané informace nevypadají zrovna neuvěřitelně vzhledem k tomu, že už dnešní nejvýkonnější MI200 tvoří dva spojené GPU čipy s celkem osmi paměťovými čipy. Jde tedy o to, že v MI300 se celkový počet čipů má rozšířit a navíc se přidat i 3D pouzdření, čili vrstvení čipů na sebe, což máme dnes v případě produktů AMD spojeno s využitím V-Cache, ovšem co to bude či může znamenat pro MI300, to se ještě uvidí. 

 

AMD Instinct MI200

 

Tyto informace budeme pochopitelně brát zatím jen jako fámy a ty říkají, že tu budou různé verze MI300 využívající dvě až osm 5nm a jen cca 110 mm² velkých výpočetních čipletů (Compute Die) s příslušnými paměťmi HBM3. A pokud jde o 3D pouzdření, o cache tu dle MLID nejde, respektive jít nemusí. Mají tu být 6nm I/O čipy, které má mít pod sebou každá dvojice Compute Die propojená cca 20 tisíci datovými spoji, ovšem to pochopitelně neznamená, že jejich součástí nebude žádná cache. Sám zdroj ostatně udává, že cache lze považovat za jejich pravděpodobnou součást.

 

Ve skutečnosti ale má jít o tři vrstvy křemíku, neboť Compute Die se svými I/O čipy a paměti HBM3 budou sedět na křemíkových interposerech, přičemž ten největší má zabírat plochu 2750 mm².

 

 

Spotřeba každého modulu dvou Compute Die sedících na jednom I/O čipu je prý aktuálně cca 150 W, čili nejlepší konfigurace si tak žádá kolem 600 W, k čemuž ale bude asi třeba přičíst ještě spotřebu samotných pamětí HBM3. Taková spotřeba ale dnes není zvláště na serverový hardware nijak přehnaná a do těchto čísel se bohužel dostává i herní hardware. 

 

O výkonu se zatím nedozvíme nic, ale vzhledem k počtu 110mm² čipletů lze počítat alespoň s dvojnásobkem výkonu dnešních dvoučipových MI250X. Stejně tak můžeme jen odhadovat to, kdy by se asi tak MI300 mohly dostat na trh, přičemž o letošním roce by se dalo uvažovat pouze v případě, že si AMD opravdu pospíší. Na jednu stranu už bude mít k dispozici potřebný 5nm proces a ke konci roku mají být k dispozici i HBM3, ale je také pravda, že samotné MI250X byly představeny teprve loni v listopadu. Takže pokud budeme střílet od boku, může jít třeba o jaro 2023?