AMD Navi 31: bude se skládat ze sedmi čipletů?
14.4.2022, Jan Vítek, aktualita
O provedení příští generace grafických čipů Navi dosud moc nevíme a mluvilo se pouze o tom, že tu půjde alespoň o tři čipy propojené do jednoho celku. Anebo jich snad může být až sedm, jak uvádí leaker Greymon55?
Mluvíme tu pochopitelně o vlajkovém Navi 31 z generace RDNA3 a je třeba zvlášť upozornit, že to budou zatím informace na úrovni fám až úvah. Sám Greymon55 je podává se značnou nejistotou, takže z našeho pohledu půjde spíše o zajímavost.
O Navi 31 se doposud tvrdilo to, že půjde prostě o dva čipy GCD vyzbrojené potřebnými výkonnými jádry, čili shadery, RT jádry, čili prostě celými Shader Enginy, přičemž tyto dva čipy pak mezi sebou propojí jeden MCD vybavený až 512 MB paměti Infinity Cache. Měli bychom tu tak tři čipy, což vypadá tak nějak uvěřitelně a schůdně.
Greymon55 ale mluví o tom, že stejný čip by mohl sice mít stále dva čipy GCD (5nm), ovšem vedle nich už čtyři MCD (6nm) a jeden "interconnected controller" (paměťové, PCIe rozhraní?), čili celkem sedm čipů nebo čipletů. Pak už se ale můžeme jen dohadovat o tom, co to má znamenat a především proč by tu měly být čtyři čipy MCD.
V případě GCD (Graphic Complex Dies) je to tedy jasné, tam jde o celé Shader Enginy, z nichž se skládají menší a menší jednotky až po samotné shadery, čili FP32 jádra. Ty bude třeba nějak propojit, což by mohl zajistit právě MCD (Multi-Cache Die či snad Memory Complex Die?). Je přitom jasné, že výroba více menších čipů rovná se vyšší výtěžnost, čili jako taková je ekonomicky mnohem výhodnější, ale na druhou stranu pak roste obtížnost i náklady na zapouzdření.
Problém je, že není vůbec jasné, k čemu by čiplety MCD měly vůbec sloužit a pokud by jich mělo být více, pak asi nelze očekávat, že poslouží pro propojení GCD. Mohly by spíše ve stylu V-Cache sedět přímo na čipech GCD, a to v místech, která se nejméně zahřívají, což by mohl být i další důvod pro jejich rozdělení na menší čipy. V takovém případě by se o zmíněném "interconnected controller" šlo uvažovat jako o obdobě I/O čipu v procesorech Ryzen či EPYC.
Trošku se nám to tedy zamotává, což je i důsledek nových možností, které výrobcům dávají moderní technologie pro pouzdření čipů. Tyto technologie jsou už tak daleko, že není třeba řešit, zda je něco takového jako 7čipletové GPU možné vyrobit, ale zda je to schůdné pro masovou výrobu herních grafických karet, i když pekelně drahých.
