reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

AMD potvrzuje, GPU s CDNA2 budou mít přinejmenším dva čipy

14.6.2021, Jan Vítek, aktualita
AMD potvrzuje, GPU s CDNA2 budou mít přinejmenším dva čipy
Nyní už je jisté, že grafické akcelerátory firmy AMD v případě generace CDNA2 budou zahrnovat i model či modely, které využijí GPU tvořené alespoň dvěma čipy. Lze přitom uvažovat právě o dvoučipletových GPU. 
Jde tu opět o informace spojené s aktualizacemi linuxového kernelu a v jedné zveřejněné zprávě píše inženýr firmy AMD o GPU Aldebaran a o tom, že pouze primární čip nebo čiplet ukazuje validní data týkající se napájení a sekundární pak vrací vždy hodnotu 0. Pro nás je hlavní samozřejmě to, že se tu píše o primárním a sekundárním čipu. Už dříve se přitom objevila označení die0 a die1 ve spojení s AMD Aldebaran a nyní tu máme potvrzení. 
 
 
AMD tak s největší pravděpodobností odstartuje éru vícečipových GPU stejně jako Intel ve světě serverů a superpočítačů, pro něž bude určen Aldebaran a stejně tak celá generace CDNA2. Otázka je, zda půjde skutečně jen o dva čipy, anebo tu bude po vzoru procesorů Ryzen také I/O jádro, jak naznačuje ilustrace serveru VideoCardz
 
 
AMD bude s největší pravděpodobností využívat dva identické GPU čipy a zde už je opravdu lepší použít termín čiplet. V takovém případě by ale některé části jako rozhraní PCIe či linky pro Infinity Architecture byly zdvojeny a právě ty se vyplatí umístit na samostatný I/O čip stejně jako v případě procesorů. A ten rovněž nemusí být vyroben 7nm procesem, či jaký bude použit pro hlavní GPU čiplety, ale nějakým starším a levnějším. 
 
Ovšem zde už si AMD skutečně nevystačí s prostým propojením čipů v rámci datových cest v substrátu a využije tu nejspíše křemíkový interposer, čili 2,5D pouzdro, na němž jsou všechny čipy včetně pamětí posazeny na další křemíkový čip, který zajistí vysokorychlostní propojení s velice širokým rozhraním, aby se celé GPU mohlo chovat pokud možno jako monolit. 
 
Je zřejmé, že takový interposer bude muset být velice velký, aby pokryl potřebnou plochu a my dobře víme, že TSMC takové vyvíjí a v roce 2023 se chce dostat až na 3400 mm2.
 
AMD Instinct MI200 s multičipovým GPU Arcturus očekáváme už letos, a je tak pravděpodobné, že už půjde zčásti o 5nm produkt. Ostatně poté už mají následovat i běžné procesory Raphael nebo grafické karty RDNA3. Jinak ale o MI200 nevíme zatím vůbec nic, snad jen to, že mají využít moderní paměti HBM2e 


reklama