reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

AMD představí základní desky s AM5. Blíží se představení procesorů Ryzen 7000?

28.7.2022, Petr Dedík, aktualita
AMD představí základní desky s AM5. Blíží se představení procesorů Ryzen 7000?
AMD v sumarizaci pro nadcházející webinář naznačilo možnost odhalení procesorů Ryzen série 7000. Ten má odstartovat 5. srpna ve 12:00 TST, tedy v 18:00 našeho času. Zaměřený má být primárně na základní desky partnerských výrobců založené na socketu AM5.
V současné době používají nejnovější základní desky určené pro procesory AMD patici AM4. Prvním rozdílem, který je zároveň asi nejznatelnějším, je přechod z PGA (pin grid array) na LGA (land grid array) uchycení procesoru, které používá Intel již pěknou řádku let. Ve zkratce, PGA znamená, že procesor má na spodní straně velký počet maličkých pinů (výstupků), které zapadnou do socketu. Procesor tedy zapadne do socketu a poté se přitiskne retenčním mechanismem. Problém však tkví v delikátnosti těchto pinů.
 
 
Člověk nemusí mít olšové ruce, aby nějaké piny omylem poničil. Funkčnost procesoru je pak tak trochu ruleta. Může se stát, že procesor bude fungovat bez zjevných problémů, občas může dělat problémy a nebo nemusí fungovat vůbec. LGA, které Intel využívá již od roku 2004, je mnohem více odolné vůči lidské chybě. Piny samozřejmě stále existují, jen se přesunuly přímo do socketu na základní desce, a tedy je těžší je poškodit. Nicméně AM5 má konečně adaptovat LGA uchycení procesoru na mainstreamových desktopových procesorech. 
 

 
Dále má socket obsahovat zvýšený počet pinů, a to o celých 29 %. V absolutním vyjádření jde o nárůst 387 pinů na celkových 1718. Vzhledem k zachování rozměrů socketu lze říci, že přechod na LGA znamenal nejen zvýšení odolnosti vůči špatné manipulaci, ale samozřejmě také významný nárůst hustoty pinů. Stejné rozměry jsou důležité pro zpětnou kompatibilitu s chladiči, což ve výsledku sníží náklady na přechod na patici AM5 díky možnosti recyklace starého chladiče. AMD se tak vyhne stížnostem, kterým Intel čelil při přechodu na procesory Alder Lake. Posledními rozdíly je podpora RAM pamětí typu DDR5 a PCIe slotů ve specifikaci 5.0.
 

 
PCIe je významným krokem vpřed. Verze 4.0 poskytla nárůst šířky sběrnice na linku o 100 %. Verze 5.0 v tomto trendu pokračuje a znovu ho navyšuje na dvojnásobek. V absolutní hodnotě tedy datová propustnost činí 4 GB/s. To je sice fajn, nicméně v současné době není grafická karta, která by zvládla vytížit celé dostupné pásmo standardu 3.0, natož to 4x násobně širší, které poskytuje standard 5.0. Naštěstí však toto vylepšení nezasáhne pouze grafickou kartu, nýbrž zvládne i lepší utilizaci pamětí DDR5, novějších procesorů a také umožní využít ještě rychlejší SSD pro M.2 NVMe.
 
 
5. srpna plánuje AMD společně se svými partnery za pomoci svého webináře představit základní desky s chipsety X670E a X670. Tato událost se má konat v rámci akce AMD "Meet the experts", která je zaměřená na obchodní partnery a zároveň také na zákazníky, kteří chtějí vědět o produktech více. Velmi často po takovýchto akcích následuje představení samostatných produktů. Velice zajímavá je také věta v sumarizaci témat výše zmíněného webináře: "Podporujíc nedávné představení procesorů Ryzen řady 7000", což naznačuje, že tento webinář může následovat krátce po představení nových procesorů. Společnost AMD však prozatím představení nových procesorů vůbec nekomentovala. Zároveň existuje i vysoká šance, že se jedná pouze o špatnou volbu slov. 
 
Zdroj: VideoCardz
Obr.1: TechPlanet
Obr.2: wccftech


reklama