AMD připravuje mobilní platformu Trevally
7.2.2007, Jan Vítek, aktualita
![AMD připravuje mobilní platformu Trevally](navstevnost-a-redakce/1/img/website-800.jpg)
AMD se chystá postavit proti intelovské Santa Rosa svou novou platformu Trevally, která bude založena na nadcházející čipové sadě AMD RS690T a SB700 (northbridge a southbridge) a procesorech Turion na Socketu S1. RS690T podporuje technologii...
AMD se chystá postavit proti intelovské Santa Rosa svou novou platformu Trevally, která bude založena na nadcházející čipové sadě AMD RS690T a SB700 (northbridge a southbridge) a procesorech Turion na Socketu S1. RS690T podporuje technologii MXM a také side porty, jež mohou výrobci notebooků použít pro až 512MBit DDR2 externí frame buffer integrované grafiky vycházející z jádra Radeon X700.
Kromě integrovaného grafického jádra má RS690T ještě osm PCI Express linek pro výkonnější externí grafickou kartu, které se sbíhají právě v MXM portu. Ten rovněž podporuje implementaci TV, VGA a DVI výstupů. Dále se budou moci využít dvě PCI Express x1 linky pro Ethernet a ExpressCard. Southbridge SB700 podporuje až 12 USB 2.0 portů a také šest SATA 3.0Gbps portů s tím, že i paralelní ATA zůstává ve výbavě. To se bude moci využít v konfiguracích ATA66/100/133 pro flash paměťové moduly (podobně jako Intel Robson). Zatím je nejasné, kdy se Trevally objeví a ani samotné čipy RS690 nebyly představeny.
Zdroj: DailyTech
Kromě integrovaného grafického jádra má RS690T ještě osm PCI Express linek pro výkonnější externí grafickou kartu, které se sbíhají právě v MXM portu. Ten rovněž podporuje implementaci TV, VGA a DVI výstupů. Dále se budou moci využít dvě PCI Express x1 linky pro Ethernet a ExpressCard. Southbridge SB700 podporuje až 12 USB 2.0 portů a také šest SATA 3.0Gbps portů s tím, že i paralelní ATA zůstává ve výbavě. To se bude moci využít v konfiguracích ATA66/100/133 pro flash paměťové moduly (podobně jako Intel Robson). Zatím je nejasné, kdy se Trevally objeví a ani samotné čipy RS690 nebyly představeny.
Zdroj: DailyTech