Takže na 7900X3D a 7950X3D se vykašlou??
Co to je za blbost. To chci vidět kdo si v mainstreamu koupí procesor za cenu highendu , nechtějí dát tu 3D cache rovnou do lowendu pro 4 a 2 jádra ??
To se přece musí vyplatit i v lowendu když to cpou do mainstreamu *sarkasmus*
a už vůbec nechápu logiku AMD, když chtějí dělat 8 (... a samozřejmě 6 -jadra z nějakých zmetků),
proč nemohou ty čipy použít i v 16 a 12 jádrech , to je to vrstvení tak problematické a mají povedených čipů tak málo že jich není dostatek na 2-čipletove CPU???
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(1)
Zatím je vrstvení natolik náročné, že primárně jde do serverů, kde je o to navíc velký zájem.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(1) nízká(0)
Prosím tě já ti nějak nerozumím, ale i samo AMD oznámilo, že přijdou Ryzeny 7000 s 3D V-cache a hned se lidi ptali a byli ujištěni, že přijdou jak 8mijádrové, tak 12ti i 16ti jádrové. Teď se k tomu nečekaně přidaly i 6ti jádrové. Takže budeš mít asi ke každé konfiguraci jader verzi s V-Cachce.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Jeden model spotřební byl u první generace vrstvení, která měla svá omezení. U druhé bude jen dobře, že jich bude víc na výběr.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Tak to bych chtěl vidět, kdo by si ten Ryzen 7600X3D za těch cca 11,5 tisíce koupil.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(2) nízká(4)
Možná, že přítomnost 3D cache umožní vyšší výkon ve hrách i při použití pomalejších pamětí (díky většímu cache-hit-ratio). Cenový rozdíl non-3D a 3D se tak může schovat do rozdílu cen DDR5.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(4) nízká(2)
Ta 3D prkotina na čipe stoji cca 100€, pri dvojčiplete 200€ trochu sprostosť montovať na 6 jadro, tiež si myslim že toto len tak niekto nekupi. Zmysel to ma montovať na plnohodnotne čipi 7700 (8 jadro) či na 7950 (16 jadro) proste plnokrvnik s vylepšenim...
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(2) nízká(3)
"tiež si myslim že toto len tak niekto nekupi"
S tím bych asi nesouhlasil. Pokud hrajete hry a máte na výběr 8jádrové 7700X nebo 6jádrové 7600X3D za plus minus stejnou cenu, tak bych řekl, že se nejeden hráč rozhodne vzít spíše 6jádro než 8jádro.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(8) nízká(2)
Tuplem, pokud to 6 jádro bude ve hrách podstatně výkonnější. Co si tak vzpomínám, tak herní výkon 5800 a x3d byl hodně odlišný. 5800 nebyla špatná, ale 5800 x3d najednou byla "nejvýkonnější existující procesor pro hry" :)
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(5) nízká(1)
Pokud si dobře pamatuji, tak větší cache ani tak moc nepomáhala maximům FPS ale zvedala minima a stabilitu, takže nejvíc pomáhala v náročných scénách, kde na tom nejvíc záleží. A pak je velmi důležitý způsob testování, zda se to ukáže. Proto v některých testech 5800 3D vlastně nedával smysl.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(1) nízká(3)
Možná jsem byl nepochopen. 3D cache samozřejmě pomáhá, ale jde o to, aby to taky v recenzích bylo poznat.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(1) nízká(0)
Odhad výrobních nákladú na 3D cache je dle dr. Cutresse cca 200US$ u 8 chipletového Epyc Milan-X. U jedno/dvou chipletových Ryzenů to bude asi podstatně méně. Rozdíl cen samozřejmě non-3D a 3D modelů bude podstatně větší.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Pravdou je, že je těžké najít hru kde nestačí 4 silná jádra (i ta v současné nabídce co mají nižší frekvence než vícejádroví bratříčci), ale chápu, že na ně se lepení cache asi cenově už nevyplatí.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(3)
No ono by se to asi cenově nevyplatilo ani normálně u 6ti jádra, ale počítám, že 8mi jádrové chiplety s V cache budou mít také nějaké vady, tak se chiplety s alespoň 6ti fungujícími jádry přesunou na 7900X3D a 7600X3D.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(3) nízká(0)
Teorija je pekna ale realita ina, proste TSMC vadne kusi vyhadzuje, proste sa oskenuje a ked vykaže chybu vyhodi, vyťažnosť maju cca 90% tak
To len intel s hotovich kusov robil vyber ktore kusi zvladali vyšie takty bez narastu Voltov tie išli ako lepšie kusi, ale AMD proste do nich narve max napatie skusi či drži takt a dalej, pri orezanom jadre proste 2 vypne a hotovo, nik sa s ničim nebabre, undervolting si robi každy sam :D
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(4)
Vy se bavíte o výrobě waferů a testování nařezaného křemíku, ale pouzdření a testování včetně finálního stanovení parametrů si AMD dělá sama.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(2) nízká(0)
Něco se tak moc změnilo? Ještě v době "Vega" jim pouzdření a lepení HBM na čipy dělaly externí firmy. (a byl s tím problém, jelikož každé to pouzdro vycházelo nepatrně jinak vysoké a pak neseděly chladiče)
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(1)
Změnilo se hodně, AMD má kvalitu pod kontrolou, ale pro změnu musí víc investovat do výrobní kapacity v pouzdření a finalizaci.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(1) nízká(0)
Aha, takže teď už na toto mají vlastní fabriku?
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Měl by to být společný podnik, pokud se za tu dobu něco nezměnilo. Hlavní pointa je ale v tom, co bylo na začátku této diskuze - nedělá to výrobce čipů tedy TSMC.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(2) nízká(0)
Aha takhle je to. Díky za info. A ano, TSMC to nedělá, dělali to jiní.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Co vím, tak celý proces má asi 8 kroků a jen první dva dělá TSMC, s tím že nultý, tedy samotný růst křemenného krystalu a tvorba masek k osvitu v tom není. Mělo jít o společný podnik AMD a Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd. (NFME).
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(1) nízká(0)