Své procesory s vrstvenými čipy už má nějaký ten pátek Intel, který využívá svou technologii Foveros a AMD nechce být moc pozadu díky své vlastní technologii X3D. Na té má být založeno chystané CPU Milan-X.
reklama
Diskuze k článku: AMD si údajně chystá Milan-X: CPU s vrstvenými čipy
25.5.2021, Jan Vítek, aktualita
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama