Využití 3D či vrstvených pamětí typu DRAM máme v PC světě spojeno především s firmou AMD. Ta se jako jediná odhodlala je v podobě HBM nabídnout i běžným spotřebitelům a nyní hledá cesty k jejich účinnějšímu chlazení.
reklama
Diskuze k článku: AMD si zaregistrovalo patent pro chlazení 3D čipů
1.7.2019, Jan Vítek, aktualita
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama