AMD ukázalo prototyp Ryzenu 9 5900X s vrstvenou 64MB pamětí V-Cache

Jedná se tak o neobyčejnou verzi procesoru AMD Ryzen 9 5900X, který je na trhu už řadu měsíců, ovšem ne v prezentované podobě. Tento procesor na snímku vypadá podivně, respektive nám nesedí vzhled obou 7nm čipletů, a to jednoduše kvůli tomu, že toto CPU bylo obohaceno o vrstvenou paměť V-Cache s kapacitou 64 MB. Jde tak o dalších 64 MB v podobě SRAM, které rozšiřují základní kapacitu L3 cache, kterou má daný procesor už ve svých čipletech. 

 

 

Jak toho AMD docílilo? V principu jednoduše, a to vertikálním propojením 7nm čipletu, čili 8jádrového CCD Zen 3 s paměťovým čipem s další L3 cache, jak ukazuje následující snímek. 

 

 

Uprostřed čipletu tak sedí 64MB paměťový čip (velikost 6 x 6 mm), který má po obou stranách další dva kousky křemíku. Ty nemají žádnou jinou funkci než posílit celou výslednou strukturu a pochopitelně také zajistit potřebné vedení tepla ze stran čipletu. Pro propojení obou čipů pak slouží staré známé TSV (Through Silicon Vias), čili spoje vedené vertikálně skrz křemík. Díky nim je zajištěna propustnost kolem 2 TB/s mezi čipletem a V-Cache, přičemž ve skutečnosti jde o technologii 3DFabric společnosti TSMC, na níž AMD staví.

Je otázka, jaké jsou vlastnosti výsledného 3D čipu z hlediska chlazení, o čemž se z dostupných zpráv bohužel nedozvíme nic. Jde logicky především o to, zda takovéto vrstvení nebude výrazně zhoršovat přenos tepla ze samotného čipletu, který je až vespod. 

 

Ryzen 9 5900X má v základní výbavě 32 MB L3 cache na jedno CCD, čili pokud by obě CCD měla mít ještě 64 MB navíc, výsledný procesor by se mohl pochlubit celkovou pamětí 192 MB L3 cache (plus 512 kB L2 na jedno jádro). K čemu by taková výbava mohla být dobrá? 

 

 

Dle AMD třeba k rychlejšímu běhu her, a to v průměru dle provedených testů o 15 %, pokud jde o srovnání zmíněného prototypu s řadovým Ryzenem 9 5900X, a to v obou případech na fixním taktu 4 GHz. 

 

Dle toho je zřejmé, že AMD počítá s využitím této technologie v produktech pro běžná (domácí a herní) PC a my se také dozvídáme, že první takové produkty přijdou na trh ještě letos. Jde snad právě o procesory Warhol se Zen 3+? AMD v tomto ohledu mluvilo pouze o "produktech s 3D čiplety", čili ne vyloženě o procesorech s přídavnou L3 cache, ovšem zatím budeme předpokládat, že půjde právě o vylepšené Zen 3, s nimiž AMD půjde proti novým Alder Lake od Intelu. 

 

Zdroj: AMD