www.svethardware.cz
>
>
>
>

AMD Zen už vyfocen a popsán?

AMD Zen už vyfocen a popsán?
, , aktualita
Na stránkách týkajících se každoročního setkání s akcionáři (2016 Annual Shareholders Meeting) mělo AMD zveřejnit detail waferu, který by měl být plný procesorů Summit Ridge. Ty nejsou nic jiného než očekávané 14nm Zen, takže co můžeme vidět?
K oblíbeným
reklama
Jak můžete sami vidět, stránky se týkají přímo architektury Zen a příslušných procesorů a technologií, přičemž zveřejněná fotografie by opravdu měla ukazovat část waferu s procesory Zen. Uspořádání prvků na čipech skutečně vypadá, že by o ně mělo jít, alespoň dle toho, co o nich zatím víme.





AMD již dříve zveřejnilo, že procesory Zen se budou skládat ze čtyřjádrových modulů, což ale už budou opravdová čtyřjádra a ne analogie k dvoujádrovým Bulldozerům. Ty sdílejí některé důležité hardwarové prostředky jako především FP jednotku, zatímco jádra Zen už budou samostatná a sdílet budou leda tak rozhraní nebo L3 cache. Na následující fotografii přitom můžete jasně vidět dva velké celky, v nichž jsou struktury, kde bychom mohli identifikovat ona procesorová jádra. Mimochodem, každý čtyřjádrový blok Zen má obsahovat 8 MB sdílené L3 cache a pak ještě 512 kB L2 cache pro každé jádro. Někde u okraje procesoru by se také měl nacházet kontroler pro paměti DDR4 (mimo jiné).





Známý Dresdenboy se s ostatními lidmi pokusil určit rozmístění jednotlivých částí na čipu a toto vyšlo (autor Han de Vries):





Osobně bych odhadoval, že skutečně nebudou daleko od pravdy, přinejmenším tedy s popisem samotných jádrových částí procesoru. Ukazuje se také místo, kde by měl být integrován jižní můstek, čili na rozdíl od procesorů Intel Skylake a dle očekávání i Kaby Lake by procesory Zen měly být pravými SoC, které nevyžadují spolupráci žádného čipsetu. Vedle toho se má namísto starého rozhraní HyperTransport uplatnit sběrnice GMI (Global Memory Interconnect), a to pro propojení procesorů mezi sebou. Každý Summit Ridge má mít dvě takováto rozhraní s propustností 100 GB/s.

Zdroj: Semiaccurate
reklama
Nejnovější články
TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem
Můžeme už bez obalu konstatovat, že Intel jako někdejší vedoucí firma na poli vývoje výrobních procesů může aktuálně jen smutně koukat na tempo, které nasadila především společnost TSMC. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity
Nové herní konzole od Sony a Microsoftu sice přišly na trh se slušně výkonnými SSD, ovšem pokud jde o jejich kapacitu, není to nijak slavné a těžko lze s ohledem na pořizovací ceny požadovat něco lepšího. Jaké je řešení? 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů
Americké sankce dokázaly srazit na kolena i velký Huawei, a tak rozhodně mají značný dopad, který pociťují i čínští výrobci čipů jako společnost SMIC. My se nyní dozvídáme, že čínské firmy začaly skupovat starší výbavu pro své továrny. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Intel potvrzuje datum dostupnosti Rocket Lake-S, předčasný prodej se mu nelíbí Intel potvrzuje datum dostupnosti Rocket Lake-S, předčasný prodej se mu nelíbí
Na konci minulého týdne se k německým zákazníkům dostalo alespoň 120 procesor Core i7-11700K z nové generace Rocket Lake-S, která ale bude vypuštěna na trh až na konci tohoto měsíce. Co na to Intel?
Dnes, aktualita, Jan Vítek
BenQ SW271C: nový 4K monitor s 16bit LUT i podporou HLG a HDR videa BenQ SW271C: nový 4K monitor s 16bit LUT i podporou HLG a HDR videa
BenQ představil nástupce svého fotografického monitoru SW271, nový model SW271C. Jak už je dnes zvykem, novinka cílí nejen na fotografy, ale i na dnes čím dál populárnější video. Umí tak HLG, HDR10 a přizpůsobit se snímkovací frekvenci videa.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala