ARM má nové výchozí balíčky pro 40 a 28nm SoC

Společnost ARM dala výrobcům mobilních čipů založených na jejích architektuře Cortex do rukou nové zbraně v podobě rozšířené nabídky ARM Processor Optimization Pack (POP). Jedná se o balíčky (návrhy čipů, průvodce implementace a jiné) pro vývoj 40nm a 28nm čipů (vyráběné v TSMC) vycházejících z Cortex-A5, Cortex-A7, Cortex-A9 a Cortex-A15. Partneři firmy ARM tak budou moci rychle vyvíjet a přinášet na trh čipy SoC (System on Chip) s jedním až čtyřmi procesorovými jádry, přičemž to jim má trvat třeba i jen šest týdnů.
Nejvýkonnějším řešením jsou čipy HPM a HP (high performance for mobile a high performance) vyráběné 28nm procesem a pak tu budou vůbec první PPOP pro Cortex-A7 a Cortex-A15, jež mají být využívány v tandemu jako energeticky efektivní i výkonná řešení označovaná jako ARM big.LITTLE.

40nm POP LP (low power) byly také obohaceny o Cortex-A7, které doplní 40nm LP Cortex-A5 (1 GHz) a Cortex-A9 (1,4 GHz) používané v různých produktech (Smart TV, set-top boxy, chytré telefony ...). ARM tedy dle vlastních slov dokázal s firmou TSMC vyladit výrobu nových čipů tak, aby firmy navrhující vlastní čipy na základě POP měly co nejsnadnější práci a přitom volnou ruku.

Zdroj: TZ ARM