Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Bude Intel chladit Montecito peltiérem?

10.9.2004, Eagle , aktualita
Bude Intel chladit Montecito peltiérem?
Jádro Montecito by mělo ve třetím čtvrtletí příštího roku přinést značce Intel Itanium 2 významné navýšení výkonu. Celý čip má dvě jádra, každé z nich podporuje HyperThreading (čili pro operační systém se Montecito tváří celkem jako čtyři...
Jádro Montecito by mělo ve třetím čtvrtletí příštího roku přinést značce Intel Itanium 2 významné navýšení výkonu. Celý čip má dvě jádra, každé z nich podporuje HyperThreading (čili pro operační systém se Montecito tváří celkem jako čtyři procesory), každé má 16kB L1 datové cache, 18kB L1 instrukční cache, 256kB L2 datové cache, 1MB L2 instrukční cache a 12MB unifikované L3 cache (celkem tedy přes 26MB cache). K tomu všemu je zde celkem 6 jednotek pro výpočet celých čísel (ALU), dvě plnohodnotné jednotky pro operace s desetinnými čísly (FPU) a tři jednotky pro předpověď větvení.


Fotografie dual-core čipu Montecito s 24MB L3 cache

Z hlediska techniky je čip unikátní také tím, že obsahuje přes 1.72 miliardy transistorů, přičemž ty jsou vyrobeny 90nm technologií a měly by tikat na frekvenci kolem 2 GHz (na velikost se raději neptám, ale odhaduji jí na 600 až 700 mm2, můžeme mu tak říkat klidně "Monty" jako cvalíkovi ze kresleného seriálu Chip a Dale). Podle serveru Inquirer drží Montecito také další rekord, a to sice ve spotřebě. Čip by si měl říct o něco mezi 150 až 200W. Tím samozřejmě vyvstává otázka, jak se tato věc bude chladit. Inžinýři Intelu z oddělené chlazení údajně vymysleli monstrózní chladič s peltiérovým článkem, resp. podle fotografie se dvěma. Peltiérův článek je "placaté" zařízení, které po přivedení obrovského množství energie na jedné straně vyvolává teploty i pod bodem mrazu a na druhé straně veškerou energii odevzdává (veškerá = energie odebraná z procesoru + energie dodaná peltiéru... jedná se o velmi neefektivní způsob chlazení).



Dolní deska chladiče tak bude procesor mrazit, zatímco horní žebrování (opravdu "miniaturní") bude chladit obrovské tepelné vyzařování. Toto bylo údajně naprosto nutné k tomu, aby čip byl vůbec schopen fungovat. Inu inovacím se meze nekladou, no já jen doufám, že nás něco podobného brzo nečeká i u desktopů.