Skutečnost, že společnost VIA Technologies zaostává v oblasti southbridge čipů asi není pro nikoho žádným tajemstvím. Ne nadarmo jsme produkty VIA prozatím vynechali z našeho přehledu southbridge čipů. Na letošním CeBITu jsem zašel na stánek této společnosti s očekáváním, že se mi podaří zjistit o tomto čipu něco bližšího. Mimo specifikací (viz další část), které již pravděpodobně znáte ze stránek výrobce jsem našel dvě základní desky, které byly tímto čipem osazeny a podařilo se mi jej dokonce vyfotit.
Technické specifikace
Obr. 1 – Southbridge čip VIA VT8251
klikněte pro zvětšení
Technické specifikace
- Spojení na northbridge – VIA Ultra V-Link (1066 MB/s)
- VIA DriveStation
- 4x SATA II
- 4x PATA (Ultra ATA/133)
- Podporované RAID režimy
- RAID 0
- RAID 1
- RAID 0+1
- RAID 5
- RAID JBOD
- PCI sběrnice
- 6x PCI 32 bitů
- 2x PCI-Express x1
- PCI-X přes VPX2 řadič (volitelné)
- Ethernet
- Podpora 1G Ethernet přes PCI Express
- Integrovaný 10/100 Mbit/s
- VIA Vinyl High Definition Audio
- VIA Vinyl Audio - 6-ti kanálový zvuk
- VIA Vinyl Gold Audio – 8-mi kanálový zvuk
- 8x USB 2.0
Obr. 1 – Southbridge čip VIA VT8251
klikněte pro zvětšení
