Ceny 300mm waferů u TSMC podle průzkumu za rok vzrostly o 22 %

Cena 300mm waferů u TSMC stoupá, tvrdí tak alespoň analytik Dan Nystedt. Ten vychází z toho, že společnost během posledního čtvrtletí roku 2023 vyrobila 2,957 milionu 300mm waferů, zatímco v roce 2022 to touto dobou bylo 3,702 milionu. Je to poprvé od roku 2020, kdy výroba v posledním čtvrtletí roku klesla pod 3 miliony. Toto se ale neprojevilo na hospodářských výsledcích firmy TSMC, které ve skutečnosti klesly jen mírně (o 1,5 %) na 19,62 mld. USD. Nystedt z toho usuzuje, že snížení počtu waferů dohání jejich zvýšená průměrná cena, kterou táhne nahoru především 3nm výroba. U 3nm waferů se odhaduje cena okolo 20 tisíc USD na wafer, zatímco celkový průměr dle analytika činí 6611 USD na wafer. V Q4/2022 to přitom mělo být jen 5384 USD, takže loni mělo jít dle jeho slov o více než 22% nárůst.

 

3nm proces se má na celkových příjmech podílí zhruba 15 %. Nejvíce činí 5nm proces, který si bere 35 % a spolu s 3nm procesem tak tvoří polovinu firmy. Dále tu máme 7nm výrobu se 17 %. Pak už se tu objevují starší procesy jako 16nm (8 %), 28nm (7 %) a další.

 

I jiné statistiky hovoří podobně. Společnost Bernstein Research hovoří o celém trhu s čipy, kde studovala data z období leden až listopad v roce 2023 proti stejnému období za rok 2019. Pokud nepočítáme paměti, počet kusů za ty 4 roky klesl o 1,7 %, příjmy ale vzrostly o 26,5 % a průměrná cena čipu pak o 28,7 %.

 

Zdroj: tomshardware.com, obrázek (autor: Briáxis F. Mendes (孟必思), CC BY-SA 4.0, přes Wikimedia Commons)