Ceny DDR4 padají, už jsou téměř na úrovni DDR3

Když pomineme přímo výrobce paměťových čipů a modulů, kteří tak na prodeji pamětí vydělají méně, pak jde o celý PC průmysl. Ceny pamětí DDR4 totiž padají i proto, že ve světě je malá poptávka po nových počítačích, čili paměti se vyrábí na sklad, a jejich ceny padají. Můžeme to dobře vidět i v našich obchodech, jak ukazuje třeba vývoj ceny modulů Kingston HyperX Fury Black DDR4 8GB 2133MHz.

 

Ještě v březnu jsme tedy za takové moduly dali 3000 Kč s DPH a dnes je pořídíme již za 1400 Kč. Ovšem ani o pamětech DDR3 se nedá říci, že by jejich cena stagnovala. Dvoukanálový 8 GB kit DDR3-1600 od Kingstonu pořídíme dnes za cca 1300 Kč, zatímco ještě v březnu přišel na cca 1900 Kč. Důležité ale je, že se cenový rozdíl mezi DDR3 a DDR4 už téměř smazal, tedy alespoň při srovnání zákazníky oblíbených pamětí firmy Kingston. Na trhu s čipy DRAM je ale situace odlišná.

Je třeba se totiž podívat na ceny DRAM i z jiného úhlu, a to s využitím údajů DRAMeXchange. Dle nich byla cena 4Gb čipu DDR4-2133 ještě 28. června přesně 3,618 USD, poté na začátku srpna klesla na 3,302 USD a nyní takový čip přijde na 2,719 USD, čili od konce června klesla jeho cena o čtvrtinu. Cena 4Gb DDR3 1600MHz je ale už pouze 2,217 USD, čili tyto čipy jsou stále o 30 procent levnější.

Další údaje mluví o celkovém stavu trhu s pamětmi DRAM, který v druhém čtvrtletí tohoto roku dosáhl hodnoty 11,4 miliardy dolarů, což je o 4,8 % méně ve srovnání s předchozím kvartálem. Největší podíl na něm má Samsung s 45,1 % a SK Hynix s 27,7 %, zatímco Micron má 20,6 % a jeho podíl klesl. Ceny přitom dle DRAMeXchange tlačí dolů také to, že výrobci začali více používat 20nm a 21nm proces, díky čemuž se zvýšila výtěžnost a produkce čipů DRAM. Předpokládá se tedy, že pokles cen pamětí se jen tak nezastaví.

A když už byla řeč o pamětech a firmě Micron, pak můžeme zmínit, že ta si chystá již třetí generaci technologie HMC (Hybrid Memory Cube), kterou představí v příštím roce. Jde o technologii, kterou můžeme srovnávat s paměťmi HBM používanými v nových Radeonech. Také jde o vrstvené čipy v 3D struktuře, které mají nabídnout vysokou propustnost. Současná generace HMC nabízí kapacitu 2 GB a 4 GB založenou na 4Gb vrstvách s propustností až 128 GB/s (1. generace) a 256 GB/s (2. generace). Chystaná 3. generace by měla dle očekávání vyšší kapacitu i datovou propustnost, respektive je logické, aby na tom Micron pracoval. Zástupce firmy Micron se už dříve vyjádřil v tom smyslu, že úspěch pamětí HMC stojí především na tom, zda se podaří vyvinout opravdu dobrou technologii pro pouzdření těchto pamětí, což znamená i propojování jednotlivých vrstev. K tomu se používají tzv. TSV (Through-Silicon Vias), čili vertikální spoje vedoucí skrz křemíkové čipy.

Paměti HMC mají být využity s příští generací koprocesorů Xeon Phi "Knights Landing" a je otázka, zda i jinde. HMC svedou souboj především s HBM, přičemž jejich výhodou může být to, že na rozdíl od HBM nespoléhají na velice širokou sběrnici (aktuálně 4096 bitů), ale na 16bitové vysokorychlostní rozhraní. Nepotřebují totiž speciální a složitý křemíkový spoj, jenž zajistí propojení pamětí s čipem. Pro Micron je to velice důležitá technologie, neboť paměti HMC vyrábí pouze tato firma, takže pokud budou úspěšné, nebude muset svádět cenové války s jinými společnostmi.

Zdroj: KitGuru