Čipsety 100-Series pro Skylake se představují

Čipsety 100-Series pro Skylake se představují
, , aktualita
Společnost Intel poskytla nové informace o další sérii čipových sad, která bude určena pro procesory Skylake. Jde tedy o 100-Series, které najdeme na deskách vybavených novým socketem Intel LGA 1151.
K oblíbeným
reklama
Intel plánuje vypustit do světa bohatou sérii čipových sad 100-Series, která se bude skládat z celkem šesti modelů, a to H110, H170, Z170, B150, Q150, Q170. Ty se budou od sebe značně lišit, na což u sad pro Haswell či Haswell Refresh a Broadwell nejsme zrovna zvyklí. Mezi hlavní rozdíly bude patřit třeba počet linek a typ rozhraní PCI Express nebo počet portů USB 3.0.




- klikněte pro zvětšení -


Každý z nových čipsetů má svého přímého předchůdce, který pochází buď ze série 8 nebo 9. Těch je totiž dohromady také šest. Nejlepším modelem se stane Z170, nástupce dnešního Z97, který získá navíc čtyři porty USB 3.0 a také velkou výhodu v podobě 20 linek rozhraní PCI Express 3.0, jak jsme už mohli zjistit z nedávné zprávy. V důsledku tak naroste propustnost z 32 Gb/s na 160 Gb/s (20 GB/s), ovšem úzkým hrdlem zde bude rozhraní DMI 3.0, které spojuje čipset s procesorem a to bude mít "pouze" 8 GB/s.


V případě procesorů se stále očekává, že ty nabídnou samy o sobě 16 linek PCI Express, které Z170 umožní konfigurovat do x16, x8/x8, nebo x8/x4/x4, čili s podporou až tří grafických karet. Všechny ostatní nové čipsety ale dovolí využít pouze jednu kartu v konfiguraci x16 a Z170 je také jediný čipset, který oficiálně bude podporovat přetaktování.




- klikněte pro zvětšení -


H110 a H170 nahradí čipsety H81 a H97, které jsou dnes poměrně rozšířené. H170 dostane oproti svému předchůdci slušnou nadílku 16 linek PCI Express 3.0 a také 8 portů USB 3.0. Sada H110 má pouze polovinu portů USB 3.0, čtyři porty SATA 6 Gbps oproti šesti a zůstane mu také šest linek PCI Express 2.0, takže v jeho případě nepůjde o velký posun oproti H81. H170 má navíc oproti H110 technologii Small Business Advantage (SBA) a podporu Rapid Storage Technology (RST) u dvou úložných zařízení pro PCIe.

Nakonec tu máme B150, Q150 a Q170, které jsou určeny spíše pro podnikové počítače, přičemž Q150 a Q170 jsou kompatibilní také se Intel Stable Image Platform Program (SIPP), zatímco Q170 je jediný čipset pro Intel vPro, a to včetně technologií Trusted Execution (TXT), Virtualization (VT) a Active Management (AMT).

Z uniklých specifikací můžeme zjistit, že Intel počítá s velkým rozšiřováním úložných zařízení pro rozhraní PCI Express, čili M.2 a možná i SATA Express. Můžeme se tedy těšit na to, co si výrobci SSD připraví pro letošní Computex, na němž by se mohly představit i příslušné základní desky s novými čipsety.

Zdroj: Hexus.net
reklama
Nejnovější články
Doporučené PC sestavy: leden 2020 Doporučené PC sestavy: leden 2020
V tomto článku se podíváme na doporučené konfigurace vhodné pro různá využití. Od levných, malých a úsporných nettopů přes sestavy OFFICE a HOME až po herní a vysoce výkonné sestavy GAME a TOP.
Dnes, návod, Jan Vítek
Matrox začne vyrábět novou řadu grafických karet s čipy NVIDIA Matrox začne vyrábět novou řadu grafických karet s čipy NVIDIA
O společnosti Matrox se poslední dobou moc nemluví. To však neznamená, že by už nyní nevyráběla grafické karty. Zaměřila se na embedded nasazení, přičemž nyní u nové řady karet využije i čipy společnosti Nvidia.
Včera, aktualita, Milan Šurkala
Asus ROG Bezel-Free Kit nechá zmizet rámečky mezi monitory Asus ROG Bezel-Free Kit nechá zmizet rámečky mezi monitory
Asus si připravil velice zajímavou sadu pro zákazníky, kteří využívají nebo by rádi využívali třímonitorovou sestavu, a to především pro hraní. Trnem v oku jim přitom mohou být hluchá místa daná rámečky monitorů. 
Včera, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
CM MasterAir G200P: nízkoprofilové chlazení s ovladačem CM MasterAir G200P: nízkoprofilové chlazení s ovladačem
Cooler Master si pod označením MasterAir G200P připravil nový nízkoprofilový chladič procesorů AMD a Intel. Ten tak zabere na výšku jen několik málo centimetrů a nabídne také ovladač pro své podsvícení. 
Včera, aktualita, Jan Vítek
TSMC věří ve velký úspěch 5nm technologie, navýší náklady o další miliardu USD TSMC věří ve velký úspěch 5nm technologie, navýší náklady o další miliardu USD
Společnost TSMC se blíží k momentu zařazení 5nm procesu do běžné výroby, jak sama nedávno potvrdila. Věří přitom v to, že bude velice úspěšný a rozhodla se k tomu, že na kapitálové náklady určí miliardu dolarů navíc. 
Včera, aktualita, Jan Vítek1 komentář