Co nového přinesou sady Intel Z270 a H270 pro Kaby Lake?

Co nového přinesou sady Intel Z270 a H270 pro Kaby Lake?
, , aktualita
S nástupem nové generace běžných desktopových procesorů Intel je v poslední době vždy spojen i příchod nové generace čipových sad. Budou asi jen dvě, a to Z270 a H270, ale i tak díky nim spatří světlo světa mnoho nových desek.



reklama
Ostatně nové desky by si výrobci připravili i v případě, že by se žádné nové čipové sady neobjevily. Intel ale pravděpodobně předvede něco podobného jako v případě 9 Series. Ta se také představila jen v podobě dvou čipových sad, a to Z97 a H97, po nichž už následovala opět plná nabídka šesti čipsetů 100 Series (H110, B150, Q150, H170, Q170 a Z170), a nyní tak budou opět stačit dva čipsety z 200 Series, a to Z270 a H270. Co nového přinesou, to nám jako v řadě jiných případů odhalil server Benchlife.info.





Je jasně vidět, že toho nebude moc, ale nikdo snad neočekával opak. Zveřejněná tabulka dále potvrzuje, že Kaby Lake budeme moci dát i do desek s čipsety 100 Series, ale to už ostatně dříve sdělili samotní výrobci základních desek. Šuškalo se také o podpoře zařízení Intel Optane, čili SSD s paměťmi 3D XPoint, kterou nově dostává Z270 i H270. Otázka je, jaké modely Optane budou k dispozici, jaké budou jejich vlastnosti i určení a za kolik se budou prodávat. Mluví se přitom o možnosti využití řady s kódovým označením Mansion Beach (Optane SSD PCIe/NVMe Gen3 x4), Brighton Beach (Optane SSD PCIe/NVMe Gen3 x4) a Stony Beach (Optane Memory PCIe/NVMe Gen 3 x2 (M.2)). Pak tu máme i podporu Intel Rapid Storage verze 15 oproti 14 na starších deskách.

Od nových čipových sad se také očekávala lepší nabídka vysokorychlostních linek, což jednak platí pro PCIe 3.0 a pak pro linky HSIO. Nové čipsety mají po 4 nových linkách PCIe 3.0 a pak tu jsou 4 nebo rovnou 8 linek HSIO navíc. A co vůbec jsou tyto HSIO, respektive High Speed I/O linky? Můžeme je označit za univerzální datové spoje, které slouží různým rozhraním. Každé SATA, USB 3.0, LAN a každá linka PCIe 3.0 zabere jednu HSIO. To znamená, že na moderních čipsetech Intelu nemáme vždy k dispozici uvedený počet linek PCIe 3.0. Některé si zabere síť, porty USB a další připojené disky na rozhraní SATA, takže ve výsledku je linek PCIe 3.0 k dispozici daleko méně a právě proto jejich vyšší počet přijde velice vhod. Nicméně stejně tu je ještě další hrdlo, a to rozhraní DMI 3.0, které spojuje čipset a procesor a stále bude mít propustnost 3,93 GB/s.

Objevily se také už ceny procesorů Core i7-7700K a Core i5-7600K, které budou stát 349 USD a 239 USD. Nové odemčené Core i7 tak bude o 10 dolarů dražší než jeho předchůdce, ovšem Core i5 bude dle této částky o 3 dolary levnější.

Zdroj: wccftech
reklama
Nejnovější články
AMD Ryzen 5 2600 v Sandře, neslibuje velký nárůst výkonu AMD Ryzen 5 2600 v Sandře, neslibuje velký nárůst výkonu
V databázi výsledků benchmarku SiSoft Sandra se objevil procesor AMD Ryzen 5 2600, logický následovník procesoru Ryzen 5 1600. Dozvíme se tak už jeho takty, které byly dosud v případě 12nm procesorů Ryzen záhadou. 
19.1.2018, aktualita, Jan Vítek
Čtyřjádrové Core i3-8300 a další novinky očekávejme v polovině února Čtyřjádrové Core i3-8300 a další novinky očekávejme v polovině února
Intel dosud nedostal na trh všechny procesory z generace Coffee Lake, ale vypadá to, že se dalších kousků dočkáme v polovině února. Vedle toho bychom se ale také už konečně měli dočkat základních desek s čipsety B360, H370 a H310.
19.1.2018, aktualita, Jan Vítek3 komentáře
Definitivní verze Age of Empires přijde v únoru, bude i beta Definitivní verze Age of Empires přijde v únoru, bude i beta
Microsoft už v únoru vypustí do světa hru Age of Empires: Definitive Edition, čili řádně graficky přepracovaný původní titul. Vedle toho se může celkem sto tisíc registrovaných hráčů těšit na betu, která bude k dispozici ještě v lednu.
19.1.2018, aktualita, Jan Vítek
"Chytrá okna" používají nanočástice železa pro sběr tepla "Chytrá okna" používají nanočástice železa pro sběr tepla
Okna představují celkově obrovskou plochu, která by mohla být využita lépe než pro osvětlení interiéru. Pracuje se na průhledných solárních článcích, ale také na oknech pokrytých nanočásticemi železa, které mohou sbírat tepelnou energii. 
19.1.2018, aktualita, Jan Vítek4 komentáře
Intel připravil 3D kamery RealSense D415 a D435 Intel připravil 3D kamery RealSense D415 a D435
Intel si připravil dvě nové kamery RealSense, které dokáží snímat okolí ve 3D, čili s hloubkovým vjemem. Jde o RealSense D415 a D435, jež mají našim počítačům přidat 3D vizi v reálném čase. 
19.1.2018, aktualita, Jan Vítek