Čtyřjádrové mobilní čipy Intel do tří měsíců, Larabee nebude mít funkce pro úsporu energie
17.7.2008, Pavel Boček, aktualita
Nejvýkonnější současný dvoujádrový procesor společnosti Intel, nazvaný Core 2 Duo E8600, již německý vyhledávač Geizhals.at našel v několika obchodech k předobjednání za cenu od necelých 209 Eur. Model s frekvencí jader 3,33 GHz a FSB 1333...
Nejvýkonnější současný dvoujádrový procesor společnosti Intel, nazvaný Core 2 Duo E8600, již německý vyhledávač Geizhals.at našel v několika obchodech k předobjednání za cenu od necelých 209 Eur. Model s frekvencí jader 3,33 GHz a FSB 1333 MHz, integrující 6 MB L2 cache, má přitom díky 45nm High-K výrobní technologii TDP pouze 65 W. Kdy však bude i na poličkách obchodů není zatím přesně známo. Podobně jako v případě mikroprocesorů Atom, resp. na něm založených netbooků. Ty takřka v Evropě nejsou dostupné a ačkoli někteří obchodníci se dušují, že budou brzy, je pravděpodobné, že se brzy opět vyprodají. Přispívá k tomu i snížení ceny ASUS EEE 701 4G o nějakých 50 Eur na 224 Eur. Situace se zřejmě v příštích týdnech nezlepší.
K tomu přispívá i zvětšující se poptávka po nových mobilních čipech, která se ještě zvýší po vydání platformy Centrino 2. Ačkoli systémy srovnatelné s Centrino Duo budou o 100 - 200 Eur dražší, chystá se na trh již kolem 250 modelů všech známých i neznámých výrobců. Nová platforma přináší zejména čipové sady P45 a G45 s podporou FSB 1066 MHz a procesorů s 6MB L3 cache. Současně s vydáním platformy Intel slíbil dostupnost čtyřjádrových mobilních čipů do tří měsíců. Jedním z nich bude i QX9300 s frekvencí 2,53 GHz, 12 MB L2 cache a TDP 45 W. Osobně bych však k větší dostupnosti byl skeptický, 45nm technologií vyráběná CPU trápí nedostatek téměř na všech frontách a i po dlouhých měsících stále nejsou některé desktopové modely dostupné. Otázkou je, zda vůbec někdy budou.
Na povrch také opět vyplulo několik podrobností o grafických kartách projektu Larabee. Ty mají mít PCB s dvanácti vrstvami, což není zrovna málo a značně to prodraží výrobu. Co je však horší, TDP karet bude údajně monstrózních 300 W a minimálně první verze má postrádat úsporné funkce, i při naprostém nevyužívání tedy karty mohou spotřebovat víc jak 100 Wh za hodinu. To by mohlo být ještě tolerováno u použití jako GPGPU, ale lze pochybovat o tom, že u grafické karty. Vzhledem k plánovanému vypuštění na veletrhu Computex 2009 by karta musela mít výkon více jak dvojnásobný oproti nastupujícímu high-endu AMD, jelikož lze předpokládat, že za rok přijde další jedna až dvě nové generace grafických karet AMD i NVIDIA.
Podobně těžký život bude mít i čipová sada X58 a procesory Nehalem. Díky podpoře Tripple Channel u pamětí za použití procesoru Nehalem a tedy nasazení šesti paměťových slotů se rozroste počet vrstev základních desek na šest až osm, což podstatně zvýší náklady. V současnosti jsou použity standardně čtyři vrstvy. Zpočátku tedy je pravděpodobné, že pořizovány budou hlavně základní desky se čtyřmi sloty a tedy s klasickým Dual Channel či s konfigurací 3 nebo 3 + 1 slot. V současnosti dle informací od výrobců další dvě vrstvy navyšují cenu výroby až o polovinu, navíc používány budou stále ještě drahé paměti DDR3. O Nehalem tedy s velkou pravděpodobností nebude minimálně do poloviny příštího roku velký zájem.
Zdroj: Fudzilla (1, 2, 3, 4, 5, 6, 7)
K tomu přispívá i zvětšující se poptávka po nových mobilních čipech, která se ještě zvýší po vydání platformy Centrino 2. Ačkoli systémy srovnatelné s Centrino Duo budou o 100 - 200 Eur dražší, chystá se na trh již kolem 250 modelů všech známých i neznámých výrobců. Nová platforma přináší zejména čipové sady P45 a G45 s podporou FSB 1066 MHz a procesorů s 6MB L3 cache. Současně s vydáním platformy Intel slíbil dostupnost čtyřjádrových mobilních čipů do tří měsíců. Jedním z nich bude i QX9300 s frekvencí 2,53 GHz, 12 MB L2 cache a TDP 45 W. Osobně bych však k větší dostupnosti byl skeptický, 45nm technologií vyráběná CPU trápí nedostatek téměř na všech frontách a i po dlouhých měsících stále nejsou některé desktopové modely dostupné. Otázkou je, zda vůbec někdy budou.
Na povrch také opět vyplulo několik podrobností o grafických kartách projektu Larabee. Ty mají mít PCB s dvanácti vrstvami, což není zrovna málo a značně to prodraží výrobu. Co je však horší, TDP karet bude údajně monstrózních 300 W a minimálně první verze má postrádat úsporné funkce, i při naprostém nevyužívání tedy karty mohou spotřebovat víc jak 100 Wh za hodinu. To by mohlo být ještě tolerováno u použití jako GPGPU, ale lze pochybovat o tom, že u grafické karty. Vzhledem k plánovanému vypuštění na veletrhu Computex 2009 by karta musela mít výkon více jak dvojnásobný oproti nastupujícímu high-endu AMD, jelikož lze předpokládat, že za rok přijde další jedna až dvě nové generace grafických karet AMD i NVIDIA.
Podobně těžký život bude mít i čipová sada X58 a procesory Nehalem. Díky podpoře Tripple Channel u pamětí za použití procesoru Nehalem a tedy nasazení šesti paměťových slotů se rozroste počet vrstev základních desek na šest až osm, což podstatně zvýší náklady. V současnosti jsou použity standardně čtyři vrstvy. Zpočátku tedy je pravděpodobné, že pořizovány budou hlavně základní desky se čtyřmi sloty a tedy s klasickým Dual Channel či s konfigurací 3 nebo 3 + 1 slot. V současnosti dle informací od výrobců další dvě vrstvy navyšují cenu výroby až o polovinu, navíc používány budou stále ještě drahé paměti DDR3. O Nehalem tedy s velkou pravděpodobností nebude minimálně do poloviny příštího roku velký zájem.
Zdroj: Fudzilla (1, 2, 3, 4, 5, 6, 7)
