Další detaily o čipu AMD-ATi RV610
13.3.2007, Milan Šurkala, aktualita
O mainstreamových čipech ATi RV630 již byla na stránkách SHW řeč, nyní přichází na řadu low-endové čipy ATi RV610. Ty budou vyráběny 65nm technologií a budou disponovat pouze 64-bitovou sběrnicí, což je překvapivé stejně jako 128-bitová...
O mainstreamových čipech ATi RV630 již byla na stránkách SHW řeč, nyní přichází na řadu low-endové čipy ATi RV610. Ty budou vyráběny 65nm technologií a budou disponovat pouze 64-bitovou sběrnicí, což je překvapivé stejně jako 128-bitová sběrnice v mainstreamu. Kdy už ATi a nVidia pochopí, že 64-bitů v low-endu bylo málo již před několika lety natož teď?
K dispozici budou dva čipy, RV610LE a RV610PRO. Levnější RV610LE (Antelope FH/LP) bude mít 4-vrstvé PCB, 128MB nebo 256MB GDDR2 paměti taktované na efektivním taktu 800MHz (propustnost jen 6,4GB/s!), bude podporovat technologii HyperMemory a TDP spotřeba bude činit poměrně příznivých 25W. K dispozici budou full-height i low-profile karty, obě budou mít pasivní chlazení zabírající pouze jeden slot. Full-height karty budou disponovat výstupem video-out (případně VIVO), DDVI a buď sVGA nebo HDMI. Low-profile katy budou mít k video-out pouze DDVI nebo HDMI.
Dražší RV610PRO (Falcon FH/LP) už bude vybaven GDDR3 pamětmi o kapacitě 256MB a efektivním taktu 1400MHz, což zaručí propustnost 11,2GB/s. Low-profile verze bude nabízet DMS-59 nebo DDVI výstup a video-out, karty Falcon LP však mohou obsahovat i RV610LE čip. Chlazení bude jednoslotové, aktivní. PCB karet má být 6-vrstvé. Full-height karta s čipem RV610PRO bude nabízet totožné výstupy jako full-height RV610LE. Navíc bude hardwarově podporovat CrossFire, typ chlazení ještě není jistý, spotřeba TDP však vystoupala na 35W.
Počet shader jednotek (podporují Shader Model 4.0, DirectX 10) zatím není znám stejně jako jejich takt a takt jádra. Karty rovněž integrují audio funkcionalitu, takže odpadá nutnost zvukové karty, když RV610 a RV630 mohou přímo produkovat zvuk s výstupem přes HDMI.
RV610LE má podle prvních testů v 3DMarku 05 zisk asi 2000 bodů a v 3DMarku 06 asi 1200 bodů. To by měl být o trochu vyšší výkon, než má dnešní Radeon X1300. Karty by se měly objevit v květnu tohoto roku společně s mainstreamovými a high-endovými čipy AMD-ATi s podporou DirectX 10.
Zdroj: www.vr-zone.com, www.dailytech.com
K dispozici budou dva čipy, RV610LE a RV610PRO. Levnější RV610LE (Antelope FH/LP) bude mít 4-vrstvé PCB, 128MB nebo 256MB GDDR2 paměti taktované na efektivním taktu 800MHz (propustnost jen 6,4GB/s!), bude podporovat technologii HyperMemory a TDP spotřeba bude činit poměrně příznivých 25W. K dispozici budou full-height i low-profile karty, obě budou mít pasivní chlazení zabírající pouze jeden slot. Full-height karty budou disponovat výstupem video-out (případně VIVO), DDVI a buď sVGA nebo HDMI. Low-profile katy budou mít k video-out pouze DDVI nebo HDMI.
Dražší RV610PRO (Falcon FH/LP) už bude vybaven GDDR3 pamětmi o kapacitě 256MB a efektivním taktu 1400MHz, což zaručí propustnost 11,2GB/s. Low-profile verze bude nabízet DMS-59 nebo DDVI výstup a video-out, karty Falcon LP však mohou obsahovat i RV610LE čip. Chlazení bude jednoslotové, aktivní. PCB karet má být 6-vrstvé. Full-height karta s čipem RV610PRO bude nabízet totožné výstupy jako full-height RV610LE. Navíc bude hardwarově podporovat CrossFire, typ chlazení ještě není jistý, spotřeba TDP však vystoupala na 35W.
Počet shader jednotek (podporují Shader Model 4.0, DirectX 10) zatím není znám stejně jako jejich takt a takt jádra. Karty rovněž integrují audio funkcionalitu, takže odpadá nutnost zvukové karty, když RV610 a RV630 mohou přímo produkovat zvuk s výstupem přes HDMI.
RV610LE má podle prvních testů v 3DMarku 05 zisk asi 2000 bodů a v 3DMarku 06 asi 1200 bodů. To by měl být o trochu vyšší výkon, než má dnešní Radeon X1300. Karty by se měly objevit v květnu tohoto roku společně s mainstreamovými a high-endovými čipy AMD-ATi s podporou DirectX 10.
Zdroj: www.vr-zone.com, www.dailytech.com
